[發明專利]加成型硅樹脂組合物

有效

• 申請號: 201110179454.6
• 申請日: 2011-06-28
• 公開（公告）號: CN102295836A
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: H·薩姆;井崎彰吾
• 申請（專利權）人: 愛克工業株式會社
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L83/05;C09J183/07;C09J183/05;C09K3/10
• 代理公司: 北京北翔知識產權代理有限公司 11285
• 代理人: 鐘守期;蘇萌

技術領域

本發明涉及一種對聚鄰苯二甲酰胺樹脂等難粘合性基材具有優異的密合性，并且對含硫氣體的阻隔性也優異，能有效用作粘合劑、封裝劑(sealing?agent)、密封劑等的加成型硅樹脂組合物。

背景技術

硅樹脂由于耐熱性優異、并具有彈性而用于粘合劑、封裝劑、密封劑等各種用途，最近作為LED的粘合劑或密封劑的需求不斷增加。由于在LED構件中使用了各種工程塑料，所以要求硅樹脂與這些工程塑料具有密合性。但是，與聚鄰苯二甲酰胺樹脂等工程塑料的密合性不充分，需要改良。另外，為了抑制用作LED的導通或反射用金屬的銀的腐蝕，要求對硫氣體的阻隔性。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1～專利文獻4中揭示了各種加成硬化型硅樹脂組合物，但與任何一種諸如聚鄰苯二甲酰胺樹脂等的工程塑料的密合性均不充分，必須進一步改良。另外，對硫氣體的阻隔性也不充分。

[專利文獻1]特開2004-2783號公報

[專利文獻2]特開2004-266134號公報

[專利文獻3]特表2007-502346號公報

[專利文獻4]特開2007-63538號公報

發明內容

[發明要解決的問題]

本發明提供一種對聚鄰苯二甲酰胺樹脂等難粘合性基材具有優異的密合性，并且對硫氣體的阻隔性也優異，能有效用作粘合劑、封裝劑、密封劑等的加成型硅樹脂組合物。

[解決問題的手段]

本發明是一種加成型硅樹脂組合物，其特征在于包含：1分子中具有至少2個與SiH基具有反應性的碳-碳雙鍵的有機聚硅氧烷(a)、1分子中具有至少2個SiH基的有機氫聚硅氧烷(b)、加成反應催化劑(c)、含(甲基)丙烯?；墓柰榕悸搫┡c含環氧基的硅烷偶聯劑的反應產物(d)。

[發明的效果]

本發明的加成型硅樹脂組合物與聚鄰苯二甲酰胺樹脂等工程塑料的密合性優異。另外，對硫氣體的阻隔性也優異，因此特別適合作為LED等各種電子構件的粘合劑、封裝劑、密封劑等。

具體實施方式

對本發明的加成型硅樹脂組合物的各成分進行說明。1分子中具有至少2個與SiH基具有反應性的碳-碳雙鍵的有機聚硅氧烷(a)，是1分子中具有至少2個乙烯基、烯丙基(allyl?group)、丙烯基、異丙烯基、丁烯基、異丁烯基、己烯基等碳-碳雙鍵的有機聚硅氧烷。有機聚硅氧烷可以例示例如主鏈為二有機硅氧烷重復單元、末端為三有機硅氧烷結構的有機聚硅氧烷，可以具有分支或環狀結構。作為與末端或重復單元中的硅鍵合的有機結構，可以例示甲基、乙基、苯基等。作為具體例，可以列舉兩末端具有乙烯基的二甲基聚硅氧烷。

1分子中具有至少2個SiH基的有機氫聚硅氧烷(b)，是在末端及/或重復結構中具有2個以上SiH基的有機聚硅氧烷。有機聚硅氧烷可以例示例如主鏈為二有機硅氧烷的重復單元、末端為三有機硅氧烷結構的有機聚硅氧烷，可以具有分支或環狀結構。作為與末端或重復單元中的硅鍵合的有機結構，可以例示甲基、乙基、苯基、辛基等，這些基團的2個以上可以被替代成氫。

加成反應催化劑(c)是為了促進所述(a)成分與所述(b)成分的氫化硅烷化(hydrosilylation)反應而添加的，可以使用具有氫化硅烷化反應催化劑活性的公知的金屬、金屬化合物、金屬絡合物等。特別優選使用鉑、鉑化合物、其絡合物。這些催化劑可以單獨使用，也可以2種以上結合使用。還可以結合使用催化助劑。加成反應催化劑(c)的配合量，相對于全部組合物，優選為1ppm-50ppm，更優選為5ppm-20ppm。

本發明的加成型硅樹脂組合物的特征在于：除了所述(a)～(c)的各成分外，還含有含(甲基)丙烯?；墓柰榕悸搫┡c含環氧基的硅烷偶聯劑的反應產物(d)。此處，如果只是將含(甲基)丙烯酰基的硅烷偶聯劑及含環氧基的硅烷偶聯劑代替(d)與所述(a)～(c)的各成分混合，則無法獲得本申請發明的效果。即，必須先使含(甲基)丙烯?；墓柰榕悸搫┡c含環氧基的硅烷偶聯劑反應，再與所述(a)～(c)的各成分混合。

含(甲基)丙烯?；墓柰榕悸搫┦欠肿觾染哂?甲基)丙烯?；巴檠趸柰榛确磻怨柰榛幕衔铩＞唧w可以列舉：γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基甲基二乙氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷等。