[發(fā)明專利]一種耐高溫焊錫鎳鋅軟磁鐵氧體材料

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110178584.8
• 申請(qǐng)日: 2011-06-29
• 公開（公告）號(hào): CN102276245A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王京平;李際勇;韋建軍;曾衛(wèi)紅;王國華;胡滿明;龔鋒;王燦飛;梁均林;黃燕軍;黃文軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣東風(fēng)華高新科技股份有限公司;廣東肇慶微碩電子有限公司;肇慶鼎磁電子有限公司
• 主分類號(hào): C04B35/26
• 分類號(hào): C04B35/26;C04B35/622
• 代理公司: 廣州粵高專利商標(biāo)代理有限公司 44102
• 代理人: 楊利娟

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種軟磁鐵氧體材料及其制備方法，尤其涉及鎳鋅軟磁鐵氧體材料及其制備方法。

背景技術(shù)

隨著SMD貼片電感市場的不斷發(fā)展和完善，并且伴隨著客戶要求的不斷提升，對(duì)SMD鎳鋅軟磁鐵氧體磁芯的要求也越來越高。在滿足SMD貼片電感小型化、材料高Bs化后，客戶更注重在使用過程中，磁芯的工藝適應(yīng)性及范圍，比如產(chǎn)品的外觀、耐焊性、尺寸的一致性等，其中，耐焊性對(duì)產(chǎn)品存在著致命性的影響，若產(chǎn)品耐焊性不好，在焊錫過程中受熱沖擊后膨脹開裂，將會(huì)造成電感產(chǎn)品性能的劣化、抗折強(qiáng)度的下降等，最終影響整機(jī)的特性及品質(zhì)。因此，目前市場上越來越多的客戶均對(duì)鎳鋅軟磁鐵氧體SMD貼片磁芯的焊錫提出了更高的要求，均將產(chǎn)品的待焊溫度標(biāo)準(zhǔn)提升到>400℃。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明需要解決的技術(shù)問題是提供一種具有高頻、高磁導(dǎo)率、高Bs、高TC特性的鎳鋅軟磁鐵氧體材料及其制備方法。

本發(fā)明要解決的技術(shù)問題是通過以下技術(shù)方案實(shí)現(xiàn)的：一種耐高溫焊錫鎳鋅軟磁鐵氧體材料，按摩爾份計(jì)，氧化鐵Fe₂O₃45～50mol%、氧化鋅ZnO26～32mol%、氧化亞鎳NiO?17～21mol%、氧化銅CuO4～8mol%、同時(shí)在該主配方中，按重量百份比計(jì)，還加入0.2～0.5Wt%的輔料A、?0.1～0.2Wt%的輔料B，所述的輔料A是Bi₂O₃?、SiO₂、Ta₂O₅中的一種或兩種，輔料B是TiO₂、V₂O₅、Nb₂O₅中的一種或幾種。

進(jìn)一步：在上述耐高溫焊錫鎳鋅軟磁鐵氧體材料中，所述的輔料A是0.4Wt%的Bi₂O₃、輔料B是0.1Wt%的V₂O₅。

本發(fā)明還提供了上述鎳鋅軟磁鐵氧體材料的制備方法，包括原材料處理、配料、一次球磨、干燥、打粉或過篩、預(yù)燒二次配料、二次球磨、砂磨、二次干燥、加膠、噴霧造粒、成型、DR切割、燒結(jié)、分選、所述的預(yù)燒采用回轉(zhuǎn)窯預(yù)燒；所述的二次球磨后增加砂磨工序；所述的燒結(jié)時(shí)間3±0.5小時(shí)，燒結(jié)溫度1090±20℃。所述的DR切割是指成型后的圓柱形磁芯會(huì)在該工序切割成工字型產(chǎn)品，DR原本指工字型規(guī)格產(chǎn)品的代號(hào)，工字型產(chǎn)品切割工序也被稱為DR工序。

與現(xiàn)有技術(shù)相比，本發(fā)明的耐高溫焊錫鎳鋅軟磁鐵氧體材料，氧化鋅ZnO含量大大增加，較高摩爾比的氧化鋅是為了保證材料具有較高的初始磁導(dǎo)率。所述的輔料A是Bi₂O₃?、SiO₂、Ta₂O₅中的一種或兩種，輔料B是TiO₂、V₂O₅、Nb₂O₅中的一種或幾種。同時(shí)利用NiZn鐵氧體的結(jié)構(gòu)中易形成小晶粒，將上述的制備流程中預(yù)燒為采用回轉(zhuǎn)窯預(yù)燒,與目前大批使用的推板窯相比，可以更好地提高材料的預(yù)燒效果，保證一致性。在二次球磨后，再通過增加砂磨工序，細(xì)化漿料的粒度，粒度D₅₀=1.0～1.5μm，提高產(chǎn)品在燒結(jié)時(shí)的活性，保證產(chǎn)品致密從而提高產(chǎn)品的強(qiáng)度及磁性能的優(yōu)化。由上述材料配方及工藝方法所得的材料鎳鋅軟磁鐵氧體材料，它具有高頻、高磁導(dǎo)率、高Bs、高Tc、高電阻率等特性，能很好的應(yīng)用于SMD貼片類磁芯產(chǎn)品的生產(chǎn)高性能要求，并有效是解決了該類型產(chǎn)品在高溫焊錫過程中容易開裂的難題，具有很好的耐高溫焊錫特性。該材料與現(xiàn)有技術(shù)相比具有的優(yōu)點(diǎn)主要有以下兩點(diǎn)：（1）耐高溫焊錫材料是順應(yīng)市場發(fā)展要求，并突破鎳鋅軟磁鐵氧體磁芯耐焊性差這一行業(yè)難題的新型材料。（2）在保證材料滿足SMD貼片磁芯電性能要求的前提下，該材料系列的磁芯還具有耐高溫焊錫特性（焊錫溫度>400℃）。這兩個(gè)特點(diǎn)保證了材料能很好的應(yīng)用于SMD貼片類磁芯的生產(chǎn)，為SMD產(chǎn)品的發(fā)展掃除了瓶頸和障礙，保證產(chǎn)品性能的穩(wěn)定和使用壽命的延長，其市場前景廣闊。材料及產(chǎn)品的性能指標(biāo)如下：

1、??????????????初始磁導(dǎo)率μi：380±25%?；

2、??????????????Bs>390mT；