[發明專利]激光加工裝置、被加工物的加工方法及被加工物的分割方法

有效

• 申請號: 201110176166.5
• 申請日: 2011-06-21
• 公開（公告）號: CN102343483A
• 公開（公告）日: 2012-02-08
• 發明（設計）人: 長友正平;中谷郁祥;菅田充
• 申請（專利權）人: 三星鉆石工業股份有限公司
• 主分類號: B23K26/36
• 分類號: B23K26/36;B23K26/08;B23K26/42
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 孟銳

1.一種激光加工裝置，其具備：

光源，發出脈沖激光；及

載物臺，載置著被加工物；

其特征在于：

所述激光加工裝置還具備冷卻機構，用來冷卻所述載物臺上載置的所述被加工物的載置面，

在所述載物臺上載置所述被加工物，且利用所述冷卻機構冷卻所述載置面的狀態下，以所述脈沖激光的各單位脈沖光的被照射區域在與所述載置面對向的被加工面上離散形成的方式，使所述載物臺移動并將所述脈沖激光照射于所述被加工物，由此在所述被照射區域彼此之間依次產生被加工物的劈開或裂開，借此于所述被加工物上形成用于分割的起點。

2.根據權利要求1所述的激光加工裝置，其特征在于：

所述脈沖激光是脈寬為psec級的超短脈沖光。

3.根據權利要求1或2所述的激光加工裝置，其特征在于：

至少在對所述被加工物照射所述脈沖激光時，將所述冷卻機構配置于所述載物臺下方，所述冷卻機構從下方冷卻所述載物臺，由此冷卻所述載置面。

4.根據權利要求3所述的激光加工裝置，其特征在于：

所述冷卻機構具備珀耳帖元件，

至少在對所述被加工物照射所述脈沖激光時，以所述珀耳帖元件接近于所述載物臺而配置的狀態利用所述珀耳帖元件冷卻所述載物臺，由此冷卻所述載置面。

5.根據權利要求3所述的激光加工裝置，其特征在于：

在所述載物臺的下方側設有掘入部，所述冷卻機構是以通過所述掘入部而與所述載物臺接近的方式配置。

6.根據權利要求1或2所述的激光加工裝置，其特征在于：

在所述被加工物上形成用于所述分割的起點時，以不同的所述單位脈沖光所形成的至少2個被照射區域在所述被加工物的劈開或裂開容易方向上相鄰的方式而形成。

7.根據權利要求6所述的激光加工裝置，其特征在于：

所述至少2個被照射區域的形成是在所述被加工物的相異的2個所述劈開或裂開容易方向上交替進行。

8.根據權利要求6所述的激光加工裝置，其特征在于：

所述被照射區域整體是沿著所述被加工物的劈開或裂開容易方向而形成。

9.根據權利要求1或2所述的激光加工裝置，其特征在于：

在所述被加工物上形成用于所述分割的起點時，所述被照射區域是在相對于所述被加工物的相異的2個劈開或裂開容易方向為等價的方向上形成。

10.根據權利要求1或2所述的激光加工裝置，其特征在于：

利用所述各單位脈沖光照射于所述被照射位置時的沖擊或應力，而在與之前剛照射或同時照射的所述單位脈沖光的被照射位置之間產生所述劈開或所述裂開。

11.一種被加工物的加工方法，用來在被加工物上形成分割起點，其特征在于，該方法包含：

載置步驟，將被加工物載置于載物臺；及

照射步驟，在所述被加工物的與所述載物臺相對的載置面已冷卻的狀態下，將所述脈沖激光以各單位脈沖光的被照射區域在與所述載置面對向的被加工面上離散形成的方式照射于所述被加工物，由此在所述被照射區域彼此之間依次產生所述被加工物的劈開或裂開，借此于所述被加工物上形成用于分割的起點。

12.根據權利要求11所述的被加工物的加工方法，其特征在于：

所述脈沖激光是脈寬為psec級的超短脈沖光。

13.根據權利要求11或12所述的被加工物的加工方法，其特征在于：

所述照射步驟中，將所述冷卻機構配置在所述載物臺下方，利用所述冷卻機構從下方冷卻所述載物臺，借此冷卻所述載置面。

14.根據權利要求13所述的被加工物的加工方法，其特征在于：

所述冷卻機構具備珀耳帖元件，

所述照射步驟中，以所述珀耳帖元件接近所述載物臺而配置的狀態，利用所述珀耳帖元件冷卻所述載物臺，借此冷卻所述載置面。

15.根據權利要求11或12所述的被加工物的加工方法，其特征在于：

利用不同的所述單位脈沖光而形成的至少2個被照射區域，是以在所述被加工物的劈開或裂開容易方向上相鄰的方式形成。