[發(fā)明專利]儲能元件封裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110175600.8
• 申請日: 2011-06-27
• 公開（公告）號: CN102856526A
• 公開（公告）日: 2013-01-02
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 莊明德;譚光榮
• 申請（專利權(quán)）人: 臺達(dá)電子工業(yè)股份有限公司
• 主分類號: H01M4/02
• 分類號: H01M4/02;H01M2/12;H01G9/12;H01G9/008
• 代理公司: 北京康信知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

1.一種儲能元件封裝結(jié)構(gòu)，包含：

一下蓋；

一上蓋，與所述下蓋相接合以形成一中空腔體，其中，所述中空腔體裝盛一電解液；

一第一電極，形成于所述上蓋上并延伸至所述中空腔體與所述電解液接觸，所述第一電極包含一排氣通道以及至少一開口，其中，所述排氣通道承接于所述中空腔體及所述開口；

一第二電極，形成于所述上蓋上并延伸至所述中空腔體與所述電解液接觸；以及

一安全閥，形成于所述第一電極中；

其中，當(dāng)所述中空腔體內(nèi)的一內(nèi)部氣體壓力小于等于一臨界值時，所述安全閥遮蔽所述排氣通道，以及當(dāng)所述中空腔體內(nèi)的所述內(nèi)部氣體壓力增加而大于所述臨界值時，所述內(nèi)部氣體推動所述安全閥以產(chǎn)生一位移，使所述內(nèi)部氣體由所述中空腔體經(jīng)由所述排氣通道及所述開口排出于所述儲能元件封裝結(jié)構(gòu)外。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的儲能元件封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述安全閥包含：

一蓋板，包含至少一連通孔洞，所述蓋板側(cè)緣緊壓配合(press?fitting)所述開口內(nèi)緣；以及

一彈性體；

其中，所述彈性體的正投影面積小于或等于所述蓋板的正投影面積，所述排氣通道的截面積小于或等于所述彈性體的正投影面積，所述彈性體位于所述蓋板及所述排氣通道間，以于所述內(nèi)部氣體壓力小于等于所述臨界值時遮蔽所述排氣通道。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的儲能元件封裝結(jié)構(gòu)，當(dāng)所述中空腔體內(nèi)的所述內(nèi)部氣體壓力增加而大于所述臨界值時，所述內(nèi)部氣體推動所述彈性體以使所述彈性體推動所述蓋板，使內(nèi)部氣體由所述中空腔體經(jīng)由所述排氣通道，自所述蓋板的所述連通孔洞及所述開口排出于所述儲能元件封裝結(jié)構(gòu)外。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的儲能元件封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述蓋板以及所述彈性體是一體成形。

5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的儲能元件封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述電解液在所述蓋板及所述彈性體未遮蔽所述排氣通道時由所述排氣通道注入。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的儲能元件封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述安全閥包括：

一蓋板，包含至少一連通孔洞，所述蓋板緊壓配合所述排氣通道內(nèi)緣；以及

一彈性體；

其中，所述排氣通道的截面積小于或等于所述蓋板的正投影面積，所述蓋板位于所述彈性體及所述排氣通道間，于所述內(nèi)部氣體壓力小于等于所述臨界值時，所述彈性體遮蔽所述蓋板的所述連通孔洞，以使所述蓋板遮蔽所述排氣通道。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的儲能元件封裝結(jié)構(gòu)，于所述中空腔體內(nèi)的所述內(nèi)部氣體壓力增加而大于所述臨界值時，所述內(nèi)部氣體推動所述彈性體，使所述內(nèi)部氣體由所述中空腔體經(jīng)由所述排氣通道，自所述蓋板的所述連通孔洞及所述開口排出于所述儲能元件封裝結(jié)構(gòu)外。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的儲能元件封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述電解液在所述蓋板及所述彈性體未遮蔽所述排氣通道時由所述排氣通道注入。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的儲能元件封裝結(jié)構(gòu)，更包含至少一電極片組位于所述中空腔體中，所述第一電極以及所述第二電極電性連接于所述電極片組。

10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的儲能元件封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述電極片組包含一正電極片、一負(fù)電極片以及一隔離片。

11.根據(jù)權(quán)利要求9所述的儲能元件封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述第一電極以及所述第二電極與一外部電子元件相電性連接，以透過所述電極片組使所述電解液進(jìn)行一電化學(xué)反應(yīng)。

12.根據(jù)權(quán)利要求1所述的儲能元件封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述儲能元件封裝結(jié)構(gòu)應(yīng)用于一電池或一超級電容。

13.根據(jù)權(quán)利要求1所述的儲能元件封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述上蓋以及所述下蓋是藉由一黏膠的膠合、一熱熔處理或一超音波的焊接處理相連接。

14.根據(jù)權(quán)利要求1所述的儲能元件封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述上蓋以及所述下蓋為由鋁、鐵、鋁膜形成。

15.根據(jù)權(quán)利要求1所述的儲能元件封裝結(jié)構(gòu)，其中，所述上蓋以及所述下蓋為由塑料形成。