[發(fā)明專利]陣列化圖形細(xì)胞的電調(diào)控方法無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110173610.8 | 申請日: | 2011-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN102286646A | 公開(公告)日: | 2011-12-21 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 王娟;裴為華;郭凱;陳弘達(dá) | 申請(專利權(quán))人: | 中國科學(xué)院半導(dǎo)體研究所 |
| 主分類號: | C12Q3/00 | 分類號: | C12Q3/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 湯保平 |
| 地址: | 100083 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陣列 圖形 細(xì)胞 調(diào)控 方法 | ||
1.一種陣列化圖形細(xì)胞的電調(diào)控方法,其是結(jié)合了電極陣列和傳統(tǒng)細(xì)胞圖案化技術(shù),利用電極尋址功能,實(shí)現(xiàn)在時間和空間上對多種細(xì)胞行為的操控,包括如下步驟:
步驟1:取一襯底;
步驟2:在襯底上制備電極陣列,該電極陣列包括接點(diǎn)和與之連接的連線;
步驟3:在襯底的表面和電極陣列的連線上制備絕緣層,該絕緣層的面積小于襯底的面積,使襯底的四邊未覆蓋絕緣層,各接點(diǎn)上未覆蓋絕緣層,形成一基底;
步驟4:在基底的上表面進(jìn)行化學(xué)修飾,使基底上的電極陣列的表面具有細(xì)胞粘附性質(zhì)的粘附層,使基底上的絕緣層具有抗粘附性質(zhì)的抗粘附層,該粘附層可通過電控從表面解吸附;
步驟5:在具有粘附層和抗粘附層的基底上種植第一種細(xì)胞,該細(xì)胞選擇性的粘附在粘附層的表面;
步驟6:在電極陣列中的單個電極或者電極組合上施加電壓,由于單個電極或者電極組合表面的粘附層與電極表面解吸附,使施加電壓的粘附層上的細(xì)胞脫落,露出電極表面;
步驟7:在細(xì)胞脫落的電極表面,種植第二種細(xì)胞;
步驟8:在未施加電壓的電極上通過重復(fù)步驟6、7的細(xì)胞解吸附和種植細(xì)胞的步驟,控制多種種植細(xì)胞的圖案化。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列化圖形細(xì)胞的電調(diào)控方法,其中所述襯底的材料為硅、玻璃、聚甲基丙烯酸甲酯或聚苯乙烯。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列化圖形細(xì)胞的電調(diào)控方法,其中電極陣列中的電極接點(diǎn)的形狀是任意形狀,其尺寸為1微米到1分米之間。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列化圖形細(xì)胞的電調(diào)控方法,其中所述的化學(xué)修飾使用的修飾材料為兩類分子,一種是可與導(dǎo)電材料的表面特異性或非特異性鍵合且電控響應(yīng)解吸附的分子,形成粘附層,另一種是可在絕緣層表面非特異性或者特異性吸附并抗拒細(xì)胞貼附的分子,形成抗粘附層。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的陣列化圖形細(xì)胞的電調(diào)控方法,其中粘附層的組成分子中含有RGD和巰基或者半胱氨酸的分子,抗粘附層的組成分子中一端為聚賴氨酸另一端為聚乙二醇的分子,粘附層和抗粘附層兩類分子為單一溶液或者混合溶液,將處理后的電基底分別浸泡在單一溶液或者混合溶液中,浸泡0.1-48小時。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列化圖形細(xì)胞的電調(diào)控方法,其中所述的施加電壓的范圍為負(fù)0.8V到負(fù)1.8V之間。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列化圖形細(xì)胞的電調(diào)控方法,其中所述第一種細(xì)胞、第二種細(xì)胞和多種細(xì)胞是任何貼壁細(xì)胞。
8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的陣列化圖形細(xì)胞的電調(diào)控方法,其中所述電極陣列的數(shù)量為1×1至100×100。
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