[發明專利]固體攝像裝置和電子設備

無效

• 申請號: 201110173517.7
• 申請日: 2011-06-23
• 公開（公告）號: CN102299147A
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 笹野啟二;田中弘明;萩原浩樹;辻裕樹;渡部剛;土屋光司;田中憲三;和田隆哉;吉田廣和;川畑升;橫山裕紀
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: H01L25/16
• 分類號: H01L25/16;H01L31/0203;H01L27/146
• 代理公司: 北京信慧永光知識產權代理有限責任公司 11290
• 代理人: 褚海英;武玉琴

1.一種固體攝像裝置，其包括：

基板；

圖像傳感器區，其設于所述基板上；

信號處理電路，其設于所述基板上，用于對來自所述圖像傳感器區的輸出進行處理；和

低導熱性區，其位于所述圖像傳感器區和所述信號處理電路之間，

其中，所述低導熱性區的導熱性低于所述基板的導熱性。

2.如權利要求1所述的固體攝像裝置，其中，所述基板包括陶瓷材料。

3.如權利要求1所述的固體攝像裝置，其中，所述低導熱性區包括空氣或有機材料。

4.如權利要求1所述的固體攝像裝置，還包括：

多層陶瓷布線封裝，其包括第一布線層、所述基板和第二布線層，

其中，所述圖像傳感器區和所述信號處理電路電連接于所述多層陶瓷布線封裝。

5.如權利要求1所述的固體攝像裝置，其中，在所述圖像傳感器區的第一側接收入射光，而在所述圖像傳感器區的第二側布置所述低導熱性區。

6.如權利要求1所述的固體攝像裝置，其中，所述低導熱性區形成于所述基板的上表面和所述基板的下表面的至少一個上，并且所述基板位于所述圖像傳感器區和所述信號處理電路之間。

7.如權利要求1所述的固體攝像裝置，還包括形成于所述基板中的溝槽，其中，所述低導熱性區處于所述溝槽內。

8.如權利要求1所述的固體攝像裝置，還包括形成于所述基板中的通孔，其中，所述低導熱性區處于所述通孔內。

9.如權利要求1所述的固體攝像裝置，其中，所述低導熱性區以所述圖像傳感器區的中心為中心。

10.如權利要求1所述的固體攝像裝置，其中，所述低導熱性區在一個維度上大于所述信號處理電路。

11.如權利要求1所述的固體攝像裝置，其中，所述低導熱性區將所述圖像傳感器區與由所述信號處理電路產生的熱量有效地隔離。

12.如權利要求3所述的固體攝像裝置，其中，所述低導熱性區包括設置于所述圖像傳感器區和所述信號處理電路之間的板。

13.一種固體攝像裝置，其包括：

圖像傳感器芯片；

信號處理芯片，其電連接于所述圖像傳感器芯片；和

低導熱性區，其位于所述圖像傳感器芯片和所述信號處理芯片之間，

其中，所述低導熱性區將所述圖像傳感器芯片與由所述信號處理芯片產生的熱量有效地隔離。

14.如權利要求13所述的固體攝像裝置，其中，所述圖像傳感器芯片包括圖像傳感器區和外圍電路區，并且所述低導熱性區位于所述圖像傳感器區和所述信號處理芯片之間。

15.如權利要求13所述的固體攝像裝置，還包括基板，其中，所述基板的一部分至少位于所述外圍電路區的一部分和所述信號處理芯片的一部分之間。

16.如權利要求15所述的電子設備，其中，所述低導熱性區的導熱性低于所述基板的導熱性。

17.一種電子設備，其包括固體攝像裝置和用于控制所述固體攝像裝置的控制部，所述固體攝像裝置包括：

(a)基板；

(b)圖像傳感器芯片，其位于所述基板上；

(c)信號處理芯片，其對來自所述圖像傳感器芯片的輸出進行處理；和

(d)低導熱性區，其位于所述圖像傳感器芯片和所述信號處理電路之間；

其中，所述低導熱性區的導熱性低于所述基板的導熱性。

18.如權利要求17所述的電子設備，其中，所述圖像傳感器芯片包括圖像傳感器區和外圍電路區，并且所述低導熱性區位于所述圖像傳感器區和所述信號處理芯片之間。

19.如權利要求17所述的電子設備，其中，所述基板的一部分至少位于所述外圍電路區的一部分和所述信號處理芯片的一部分之間。

20.如權利要求17所述的電子設備，其中，所述基板包括硅。