[發(fā)明專利]一種SD卡及其射頻識(shí)別系統(tǒng)無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110172881.1 | 申請(qǐng)日: | 2011-06-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102810178A | 公開(公告)日: | 2012-12-05 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 劉若鵬;徐冠雄 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 深圳光啟高等理工研究院;深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司 |
| 主分類號(hào): | G06K19/077 | 分類號(hào): | G06K19/077 |
| 代理公司: | 暫無信息 | 代理人: | 暫無信息 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 sd 及其 射頻 識(shí)別 系統(tǒng) | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及無線通信領(lǐng)域,特別涉及一種SD卡及具有該SD卡的射頻識(shí)別系統(tǒng)。
背景技術(shù)
隨著經(jīng)濟(jì)的發(fā)展和信息技術(shù)的日新月異變化,我國(guó)擁有可移動(dòng)設(shè)備,例如手機(jī)、PDA、平板電腦等的用戶已經(jīng)超過7億。在可移動(dòng)設(shè)備中加入支付功能能夠減少人們隨身攜帶錢包的不便并使得人們享受隨時(shí)隨地支付的便捷,因此,移動(dòng)支付受到越來越多的重視,并在可預(yù)見的未來具有廣闊的商業(yè)發(fā)展空間。
目前已經(jīng)發(fā)展的移動(dòng)支付設(shè)備有RFID-SIM卡,即射頻識(shí)別SIM卡。它通過在SIM卡中內(nèi)置近距離識(shí)別芯片在手機(jī)上實(shí)現(xiàn)近距離身份識(shí)別和金融支付的功能。然而此類射頻識(shí)別SIM卡受限于電信運(yùn)營(yíng)商,并僅能應(yīng)用于具有通話功能的移動(dòng)設(shè)備上。
SD卡作為各類移動(dòng)設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)存儲(chǔ)卡,得到廣泛的應(yīng)用。使用SD卡實(shí)現(xiàn)近距離身份識(shí)別和金融支付功能就能擺脫電信運(yùn)營(yíng)商的限制。然而由于移動(dòng)支付的射頻頻率較低,因此目前的技術(shù)方案中,根據(jù)傳統(tǒng)天線設(shè)計(jì)方案將導(dǎo)致天線的體積較大,不符合移動(dòng)設(shè)備小型化的發(fā)展趨勢(shì)。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明所要解決的技術(shù)問題在于,針對(duì)現(xiàn)有技術(shù)的上述不足,提出一種SD卡,該SD卡集成有小型化的超材料射頻天線。
本發(fā)明解決上述技術(shù)問題所采用的技術(shù)方案是提供一種SD卡,包括控制器、智能卡芯片、存儲(chǔ)器及超材料射頻天線,所述智能卡芯片和所述存儲(chǔ)器分別與所述控制器連接,所述超材料射頻天線與所述智能卡芯片連接,所述超材料射頻天線包括介質(zhì)基板,所述介質(zhì)基板具有相對(duì)的第一表面及第二表面,所述介質(zhì)基板的第一表面設(shè)置有輻射金屬片以及圍繞輻射金屬片設(shè)置的饋線,所述輻射金屬片形成有微槽結(jié)構(gòu)。
在本發(fā)明中,所述介質(zhì)基板的第二表面設(shè)置有接地金屬片,所述接地金屬片與輻射金屬片電連接。
在本發(fā)明中,所述接地金屬片與輻射金屬片通過金屬化通孔電連接。
在本發(fā)明中,所述微槽結(jié)構(gòu)包括互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)、開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)、互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)以及通過前面幾種結(jié)構(gòu)衍生、復(fù)合或組陣得到的微槽結(jié)構(gòu)。
在本發(fā)明中,所述輻射金屬片與饋線之間通過容性耦合方式饋電。
在本發(fā)明中,所述SD卡還包括卡基板,所述控制器、智能卡芯片及存儲(chǔ)器設(shè)置在卡基板的一側(cè)表面上。
在本發(fā)明中,所述超材料射頻天線設(shè)置在卡基板的一側(cè)表面上。
在本發(fā)明中,所述超材料射頻天線設(shè)置在卡基板的內(nèi)部。
在本發(fā)明中,所述微槽結(jié)構(gòu)通過蝕刻、鉆刻、光刻、電子刻或離子刻形成在所述輻射金屬片上。
根據(jù)本發(fā)明的SD卡,采用的是易于小型化的超材料射頻天線,可以不需要受限于運(yùn)營(yíng)商,實(shí)現(xiàn)移動(dòng)支付等功能,且不需要增加阻抗匹配網(wǎng)絡(luò),有利于成本的節(jié)約與大規(guī)模的應(yīng)用。
另外本發(fā)明還提供一種射頻識(shí)別系統(tǒng),包括閱讀器以及應(yīng)答器,所述應(yīng)答器為上述的SD卡。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的超材料射頻天線結(jié)構(gòu)示意圖;
圖2a為互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖;
圖2b所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)的示意圖;
圖2c所示為開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖;
圖2d所示為雙開口螺旋環(huán)結(jié)構(gòu)的示意圖;
圖2e所示為互補(bǔ)式彎折線結(jié)構(gòu)的示意圖;
圖3a為圖2a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)其幾何形狀衍生示意圖;
圖3b為圖2a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)其擴(kuò)展衍生示意圖;
圖4a為三個(gè)圖2a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)的復(fù)合后的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖4b為兩個(gè)圖2a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)與圖5b所示為互補(bǔ)式螺旋線結(jié)構(gòu)的復(fù)合示意圖;
圖5為四個(gè)圖2a所示的互補(bǔ)式開口諧振環(huán)結(jié)構(gòu)組陣后的結(jié)構(gòu)示意圖;
圖6所示為本發(fā)明SD卡的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實(shí)施方式
下面結(jié)合附圖和實(shí)施例,對(duì)本發(fā)明技術(shù)方案作進(jìn)一步描述。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于深圳光啟高等理工研究院;深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司,未經(jīng)深圳光啟高等理工研究院;深圳光啟創(chuàng)新技術(shù)有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
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G06K 數(shù)據(jù)識(shí)別;數(shù)據(jù)表示;記錄載體;記錄載體的處理
G06K19-00 連同機(jī)器一起使用的記錄載體,并且至少其中一部分設(shè)計(jì)帶有數(shù)字標(biāo)記
G06K19-02 .按所選用的材料區(qū)分的,例如,通過機(jī)器運(yùn)輸時(shí)避免磨損的材料
G06K19-04 .按形狀特征區(qū)分的
G06K19-06 .按數(shù)字標(biāo)記的種類區(qū)分的,例如,形狀、性質(zhì)、代碼
G06K19-063 ..載體被穿孔或開槽,例如,具有拉長(zhǎng)槽的載體
G06K19-067 ..帶有導(dǎo)電標(biāo)記、印刷電路或半導(dǎo)體電路元件的記錄載體,例如,信用卡或識(shí)別卡
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