[發明專利]一種SIM卡及其射頻識別系統

有效

• 申請號: 201110172713.2
• 申請日: 2011-06-24
• 公開（公告）號: CN102810177A
• 公開（公告）日: 2012-12-05
• 發明（設計）人: 劉若鵬;徐冠雄
• 申請（專利權）人: 深圳光啟高等理工研究院;深圳光啟創新技術有限公司
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077;G06K7/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種SIM卡，包括信號感應和接收模塊、SIM卡主控模塊、射頻收發模塊，其特征在于：還包括超材料射頻天線，所述SIM卡主控模塊處理所述信號感應和接收模塊接收到的信號，所述SIM卡主控模塊的指令和數據通過所述射頻收發模塊轉換后通過所述超材料射頻天線發送出去，所述射頻收發模塊還通過所述超材料射頻天線接收外部設備的指令和數據并交由所述SIM卡主控模塊處理；所述超材料射頻天線包括第一介質基板以及覆蓋于所述第一介質基板上的第二介質基板；所述第一介質基板一側表面上設置有金屬片以及圍繞所述金屬片設置的饋線，所述饋線以耦合方式饋入所述金屬片，且所述金屬片上鏤空有微槽結構。

2.如權利要求1所述的SIM卡，其特征在于：所述SIM卡還包括卡基板，所述信號感應和接收模塊、所述SIM卡主控模塊、所述射頻收發模塊和所述超材料射頻天線均一體封裝于所述卡基板內。

3.如權利要求1或2所述的SIM卡，其特征在于：所述微槽結構包括互補式開口諧振環結構、互補式螺旋線結構、開口螺旋環結構、雙開口螺旋環結構、互補式彎折線結構以及通過前面幾種結構衍生、復合、組合或組陣得到的微槽結構。

4.如權利要求2所述的SIM卡，其特征在于：所述第一介質基板由陶瓷材料、高分子材料、鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料制成；或者所述第一介質基板材質與所述卡基板材質相同。

5.如權利要去1所述的SIM卡，其特征在于：所述第二介質基板由陶瓷材料、高分子材料、鐵電材料、鐵氧材料或鐵磁材料制成。

6.如權利要求1所述的SIM卡，其特征在于：所述饋線與所述金屬片之間設置有可短接點，所述可短接點電連接所述饋線與所述金屬片使得所述饋線以感性耦合方式饋入所述金屬片。

7.如權利要求1所述的SIM卡，其特征在于：所述微槽結構通過蝕刻、鉆刻、光刻、電子刻或離子刻形成于所述金屬片上。

8.如權利要求1所述的SIM卡，其特征在于：所述SIM卡還包括接口模塊，所述接口模塊與所述SIM卡主控模塊電連接使得所述SIM卡通過所述接口模塊與移動終端交換數據。

9.如權利要去8所述的SIM卡，其特征在于：所述移動終端使用GSM、CDMA、3G或4G通信網絡的手機。

10.一種射頻識別系統，包括閱讀器以及應答器，其特征在于：所述應答器為權利要求1至9任意一項所述的SIM卡。