[發(fā)明專利]鉬合金與銅合金的低溫?cái)U(kuò)散焊接方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110172004.4 | 申請(qǐng)日: | 2011-06-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102218594A | 公開(公告)日: | 2011-10-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 沈強(qiáng);張建;羅國(guó)強(qiáng);李美娟;張聯(lián)盟 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 武漢理工大學(xué) |
| 主分類號(hào): | B23K20/14 | 分類號(hào): | B23K20/14;B23K20/24;B23K20/22 |
| 代理公司: | 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102 | 代理人: | 王守仁 |
| 地址: | 430071 湖*** | 國(guó)省代碼: | 湖北;42 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 合金 銅合金 低溫 擴(kuò)散 焊接 方法 | ||
1.鉬合金與銅合金的低溫?cái)U(kuò)散焊接方法,其特征是采用包括以下步驟的方法:
(1)工件表面清理步驟:
采用平面磨的機(jī)械方法將鉬合金片、銅合金片加工到規(guī)定的幾何尺寸,加工后的平行度優(yōu)于0.05mm,用砂紙逐級(jí)打磨光滑,除去氧化層,用丙酮或乙醇超聲清洗1~10min后轉(zhuǎn)入丙酮或乙醇中存放;
(2)工件組裝步驟:
按照自下而上順序組裝,在模具下壓頭上噴涂陶瓷阻焊層,銅合金片放置于陶瓷阻焊層上,然后放置鎳箔,在鎳箔上放置鉬合金片,在模具上壓頭上噴涂起阻焊作用的陶瓷阻焊層,往上是模具上壓頭,形成組裝好的工件;
(3)工件裝卡入爐焊接步驟:
將組裝好的工件套上模具外套后放在真空壓力焊機(jī)的下壓頭上面,置于真空擴(kuò)散焊接爐內(nèi)的上壓頭和下壓頭之間,關(guān)閉真空室門,抽真空;當(dāng)真空度優(yōu)于1.0×10-2Pa時(shí),開始加熱,加熱至730℃~850℃,保溫10min~60min,實(shí)施真空擴(kuò)散焊接;在保溫開始前對(duì)被焊接工件施加5MPa軸向壓力,保溫結(jié)束之后完全卸除壓力;爐冷卻后取出工件;
經(jīng)過上述步驟后,實(shí)現(xiàn)對(duì)工件即鉬合金與銅合金的低溫?cái)U(kuò)散焊接。
2.如權(quán)利要求1所述的鉬合金與銅合金的低溫?cái)U(kuò)散焊接方法,其特征在于:所述鉬合金片為Mo1鉬合金或Mo2鉬合金。
3.如權(quán)利要求1所述的鉬合金與銅合金的低溫?cái)U(kuò)散焊接方法,其特征在于:所述銅合金片為無氧銅或黃銅或青銅。
4.如權(quán)利要求1所述的鉬合金與銅合金的低溫?cái)U(kuò)散焊接方法,其特征在于:所述鎳箔為N2、N4或N6鎳箔,厚度為10~30μm。
5.如權(quán)利要求1所述的鉬合金與銅合金的低溫?cái)U(kuò)散焊接方法,其特征在于:在真空擴(kuò)散焊接過程中,加熱時(shí),先按5℃~10℃/min的升溫速率升溫至630℃~750℃,然后以2℃~5℃/min的升溫速率升溫至730℃~850℃。
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