[發明專利]鉬合金與銅合金的低溫擴散焊接方法

無效

• 申請號: 201110172004.4
• 申請日: 2011-06-24
• 公開（公告）號: CN102218594A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發明（設計）人: 沈強;張建;羅國強;李美娟;張聯盟
• 申請（專利權）人: 武漢理工大學
• 主分類號: B23K20/14
• 分類號: B23K20/14;B23K20/24;B23K20/22
• 代理公司: 湖北武漢永嘉專利代理有限公司 42102
• 代理人: 王守仁

1.鉬合金與銅合金的低溫擴散焊接方法，其特征是采用包括以下步驟的方法：

（1）工件表面清理步驟：

采用平面磨的機械方法將鉬合金片、銅合金片加工到規定的幾何尺寸，加工后的平行度優于0.05mm，用砂紙逐級打磨光滑，除去氧化層，用丙酮或乙醇超聲清洗1～10min后轉入丙酮或乙醇中存放；

（2）工件組裝步驟：

按照自下而上順序組裝，在模具下壓頭上噴涂陶瓷阻焊層，銅合金片放置于陶瓷阻焊層上，然后放置鎳箔，在鎳箔上放置鉬合金片，在模具上壓頭上噴涂起阻焊作用的陶瓷阻焊層，往上是模具上壓頭，形成組裝好的工件；

（3）工件裝卡入爐焊接步驟：

將組裝好的工件套上模具外套后放在真空壓力焊機的下壓頭上面，置于真空擴散焊接爐內的上壓頭和下壓頭之間，關閉真空室門，抽真空；當真空度優于1.0×10-2Pa時，開始加熱，加熱至730℃～850℃，保溫10min～60min，實施真空擴散焊接；在保溫開始前對被焊接工件施加5MPa軸向壓力，保溫結束之后完全卸除壓力；爐冷卻后取出工件；

經過上述步驟后，實現對工件即鉬合金與銅合金的低溫擴散焊接。

2.如權利要求1所述的鉬合金與銅合金的低溫擴散焊接方法，其特征在于：所述鉬合金片為Mo1鉬合金或Mo2鉬合金。

3.如權利要求1所述的鉬合金與銅合金的低溫擴散焊接方法，其特征在于：所述銅合金片為無氧銅或黃銅或青銅。

4.如權利要求1所述的鉬合金與銅合金的低溫擴散焊接方法，其特征在于：所述鎳箔為N2、N4或N6鎳箔，厚度為10~30μm。

5.如權利要求1所述的鉬合金與銅合金的低溫擴散焊接方法，其特征在于：在真空擴散焊接過程中，加熱時，先按5℃～10℃/min的升溫速率升溫至630℃～750℃，然后以2℃～5℃/min的升溫速率升溫至730℃～850℃。