[發明專利]一種提高斷路器圓柱形觸頭鍍銀層表面粗糙度的方法

無效

• 申請號: 201110170344.3
• 申請日: 2011-06-23
• 公開（公告）號: CN102231348A
• 公開（公告）日: 2011-11-02
• 發明（設計）人: 邱海慶;石建國;朱曉龍
• 申請（專利權）人: 江蘇省如高高壓電器有限公司
• 主分類號: H01H69/00
• 分類號: H01H69/00;H01H11/04;B23P9/02
• 代理公司: 北京一格知識產權代理事務所(普通合伙) 11316
• 代理人: 趙紹增

技術領域

本發明涉及一種斷路器觸頭表面處理方法，特別涉及一種提高圓柱形觸頭鍍銀層表面粗糙度的方法。

背景技術

斷路器用以切斷額定電流、故障電流或轉換線路，實現對電力系統的控制和保護，也可作為聯絡斷路器使用。其主要包括一對可相互嵌合或分離的動觸頭和靜觸頭來實現分合閘。傳統的觸頭、觸指表面鍍有一層鍍銀層，可避免觸頭、觸指的銹蝕。觸頭表面鍍銀后需要提高其表面粗糙度，傳統的方法由人工采用百潔布進行表面打磨，工作效率低，人工勞動強度高，打磨后的觸頭表面粗糙度在1.6-3.2μm之間，表面粗糙度不穩定，表面硬度不變。

發明內容

本發明要解決的技術問題是提供一種可提高圓柱形觸頭鍍銀層表面粗糙度的方法。

為解決上述技術問題，本發明的技術方案為：一種提高斷路器圓柱形觸頭鍍銀層表面粗糙度的方法，其創新點在于所述步驟為：首先將觸頭置于車床主軸上，由車床主軸驅動觸頭轉動；采用徑向滾壓刀抵住觸頭表面，驅動徑向滾壓刀沿觸頭徑向進刀一定的深度，同時驅動徑向滾壓刀勻速沿觸頭軸向移動實現觸頭表面鍍銀層的滾壓。

進一步的，所述徑向滾壓刀的滾壓速度為60-90m/min。

進一步的，所述徑向滾壓刀的徑向進刀深度為0.2-0.3mm。

進一步的，所述徑向滾壓刀的軸向進刀速度以觸頭每轉一轉為基準，徑向滾壓刀沿軸向移動0.05-0.15mm。

本發明的優點在于：利用徑向滾壓刀對圓柱形觸頭表面進行滾壓，以提高其表面鍍層粗糙度，同時，可提高鍍層的硬度，延長使用壽命，鍍層表面粗糙度從傳統的1.6-3.2μm提高到小于0.2μm，而硬度從HV70提高到HV120-130。

具體實施方式

????實施例1：

首先將觸頭置于車床主軸上，由車床主軸驅動觸頭轉動，徑向滾壓刀的滾壓速度為60?m/min；

將機械領域常見的徑向滾壓刀固定在車床的刀架上，滾壓刀外表面抵住觸頭表面后，驅動徑向滾壓刀沿觸頭徑向進刀一定的深度，該進刀深度為0.2mm；

同時驅動徑向滾壓刀勻速沿觸頭軸向移動實現觸頭表面鍍銀層的滾壓，徑向滾壓刀的軸向進刀速度以觸頭每轉一轉為基準，徑向滾壓刀沿軸向移動0.15mm；

滾壓后的觸頭表面鍍銀層粗糙度為0.15μm，表面硬度到達HV123。

實施例2：

首先將觸頭置于車床主軸上，由車床主軸驅動觸頭轉動，徑向滾壓刀的滾壓速度為80?m/min；

將機械領域常見的徑向滾壓刀固定在車床的刀架上，滾壓刀外表面抵住觸頭表面后，驅動徑向滾壓刀沿觸頭徑向進刀一定的深度，該進刀深度為0.25mm；

同時驅動徑向滾壓刀勻速沿觸頭軸向移動實現觸頭表面鍍銀層的滾壓，徑向滾壓刀的軸向進刀速度以觸頭每轉一轉為基準，徑向滾壓刀沿軸向移動0.1mm；

滾壓后的觸頭表面鍍銀層粗糙度為0.1μm，表面硬度到達HV124。

實施例3：

首先將觸頭置于車床主軸上，由車床主軸驅動觸頭轉動，徑向滾壓刀的滾壓速度為90?m/min；

將機械領域常見的徑向滾壓刀固定在車床的刀架上，滾壓刀外表面抵住觸頭表面后，驅動徑向滾壓刀沿觸頭徑向進刀一定的深度，該進刀深度為0.3mm；

同時驅動徑向滾壓刀勻速沿觸頭軸向移動實現觸頭表面鍍銀層的滾壓，徑向滾壓刀的軸向進刀速度以觸頭每轉一轉為基準，徑向滾壓刀沿軸向移動0.05mm；

滾壓后的觸頭表面鍍銀層粗糙度為0.08μm，表面硬度到達HV130。