[發明專利]基于玻璃基的PLC晶圓切割方法無效
| 申請號： | 201110168791.5 | 申請日： | 2011-06-21 |
| 公開（公告）號： | CN102280410A | 公開（公告）日： | 2011-12-14 |
| 發明（設計）人： | 吳傳潔 | 申請（專利權）人： | 深圳市中興新地通信器材有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/78 | 分類號： | H01L21/78;B28D5/00 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 518129 廣東省深圳市龍崗區坂*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 基于 玻璃 plc 切割 方法 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于玻璃基的PLC晶圓切割方法，包括在玻璃基板上涂上涂有粘合層，通過熱熔方式使粘合層與需要切割的PLC晶圓進行粘合，待粘合層冷卻PLC晶圓固定后采用切割工具對與玻璃基板固定的PLC晶圓進行切割。
2.根據權利要求1所述的基于玻璃基的PLC晶圓切割方法，其特征在于：
所述粘合層由粘合劑組成，其中粘合劑包括工業石蠟和松香按質量7∶1～6∶1進行合成制得。
3.根據權利要求1或2所述的基于玻璃基的PLC晶圓切割方法，其特征在于：
所述粘合層的厚度為0.05-0.2um。
4.根據權利要求1所述的基于玻璃基的PLC晶圓切割方法，其特征在于：
所述切割工具包括切刀。
5.根據權利要求1所述的基于玻璃基的PLC晶圓切割方法，其特征在于：
所述粘合層通過熱風。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
