[發明專利]基板保持裝置、具備其之曝光裝置及方法、元件制造方法有效
| 申請號: | 201110167496.8 | 申請日: | 2005-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN102290365A | 公開(公告)日: | 2011-12-21 |
| 發明(設計)人: | 柴崎祐一 | 申請(專利權)人: | 尼康股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;G03F7/20 |
| 代理公司: | 北京三友知識產權代理有限公司 11127 | 代理人: | 田野 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 保持 裝置 具備 曝光 方法 元件 制造 | ||
1.一種基板保持裝置,保持通過液體曝光用光所照射的處理基板,其特征在于,具備:
基材;
第1保持部,形成于該基材,用以保持該處理基板;以及
第2保持部,形成于該基材,用以將板體保持于該第1保持部所保持的處理基板附近;
保持于該第2保持部的板體,具有:第1面,與該處理基板表面大致同一面高;以及第2面,在該第1保持部所保持的處理基板周緣部與該處理基板的背面對向。
2.如權利要求1所述的基板保持裝置,其中,保持于該第1保持部的處理基板的背面、與保持于該第2保持部的板體的第2面為非接觸。
3.如權利要求2所述的基板保持裝置,其中,保持于該第1保持部的處理基板的背面、與保持于該第2保持部的板體第2面的間隔,設定成使液體無法滲入。
4.如權利要求1所述的基板保持裝置,其中,該第2面具有撥液性。
5.如權利要求1所述的基板保持裝置,其中,保持于該第2保持部的板體,沿保持于該第1保持部的處理基板周緣形成該第1面與該第2面。
6.如權利要求1所述的基板保持裝置,其中,該處理基板表面的邊緣與該板體第1面的邊緣的間隙為0.1~1.0mm。
7.如權利要求1所述的基板保持裝置,其中,于該板體形成有液體回收口,其用以回收從該處理基板表面的邊緣與該板體第1面的邊緣的間隙滲入的液體。
8.如權利要求1所述的基板保持裝置,其中,該第2保持部吸附保持該板體。
9.如權利要求8所述的基板保持裝置,其中,該第1保持部吸附保持該處理基板。
10.如權利要求8所述的基板保持裝置,其中,該第1保持部,具有形成于該基材的凸狀第1支撐部與形成于該基材的第1外壁部,借由使該基材、該第1外壁部、以及該處理基板所包圍的第1空間成為負壓,來將該處理基板吸附保持于該第1支撐部;該第2保持部,具有形成于該基材的凸狀第2支撐部與形成于該基材的第2外壁部,借由使該基材、該第2外壁部、以及該板體所包圍的第2空間成為負壓,來將該板體吸附保持于該第2支撐部。
11.如權利要求1所述的基板保持裝置,其中,該第1面具有撥液性。
12.如權利要求1所述的基板保持裝置,其中,該板體,具有與該處理基板側面對向的具撥液性的面。
13.如權利要求1所述的基板保持裝置,其中,該基材能移動。
14.如權利要求13所述的基板保持裝置,其中,于該基材形成用以測量該基材位置的干涉儀用反射鏡。
15.一種曝光裝置,其特征在于:
具備權利要求1所述的基板保持裝置與第1及第2板體,借由通過液體將曝光用光照射在保持于該基板保持裝置的處理基板,來使該處理基板曝光。
16.一種元件制造方法,其特征在于:
使用權利要求15所述的曝光裝置。
17.一種基板載臺,該基板載臺保持被照射曝光用光的處理基板并移動,其特征在于,具備:
基材;
板體;
第1保持部,形成于該基材,將該處理基板保持成能拆裝;以及
第2保持部,形成于該基材,將該板體于第1保持部所保持的處理基板附近保持成能拆裝。
18.如權利要求17所述的基板載臺,其中,于該基材形成有液體回收口,用以回收從保持于第1保持部的處理基板與保持于第2保持部的板體間的間隙滲入的液體。
19.一種曝光裝置,其特征在于:
具備權利要求17所述的基板載臺,通過液體將曝光用光照射于處理基板來使處理基板曝光。
20.如權利要求19所述的曝光裝置,其進一步具有用以使第1保持部吸附保持處理基板的第1真空系統,以及具有用以使第2保持部吸附保持板體的第2真空系統。
21.如權利要求20所述的曝光裝置,其進一步具備用以通過該回收口來回收液體的第3真空系統、以及控制曝光裝置的控制裝置,該控制裝置,獨立控制第1~第3真空系統。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





