[發明專利]一種搪瓷電致發光元件的制造方法

有效

• 申請號: 201110166872.1
• 申請日: 2011-06-21
• 公開（公告）號: CN102256404A
• 公開（公告）日: 2011-11-23
• 發明（設計）人: 嚴為民
• 申請（專利權）人: 北京德上科技有限公司
• 主分類號: H05B33/10
• 分類號: H05B33/10
• 代理公司: 北京知本村知識產權代理事務所 11039
• 代理人: 周自清

1.一種搪瓷電致發光元件的制造方法，其特征在于，所述方法包括以下工藝步驟：

步驟一?選用薄鋼板為基板，按設計裁剪后先作機械處理：去毛刺、沖壓成型、打孔、沖壓電極安裝孔；

步驟二?對基板作物理和化學處理，包括去腐蝕、去油漬、酸洗、披膜、烘干；

步驟三?噴涂或轉印底釉瓷釉粉并燒結成結底釉；

步驟四?燒結發光層與噴涂導電層：包括轉印發光粉、噴涂介質粉、燒結發光層、噴涂透明導電層、測試透明導電層；

步驟五?安裝電極：在電極安裝孔處噴涂導電銀漿，安裝陶瓷墊片和電極片，以鉚釘鉚接，對發光板進行測試；

步驟六?燒結保護層：噴涂保護層瓷釉粉并燒結，再次噴涂保護層瓷釉粉并燒結；

步驟七?封邊成型：邊緣涂膠、壓邊，安裝電極保護裝置和防水接口；

步驟八?老化性能測試。

2.根據權利要求1所述的搪瓷電致發光元件的制造方法，其特征在于，步驟二對基板進行酸洗所用的酸性溶液為，以純凈水配制的3％-7％濃度的硫酸溶液。

3.根據權利要求1所述的搪瓷電致發光元件的制造方法，其特征在于，步驟二對基板所作披膜工藝分兩次進行，所用披膜材料分別為：

披膜1：工業粉20％、純凈水47％、酒石酸銻鉀3％、三氯化鐵20％、硫酸10％；

披膜2：鉬酸鈉與磷酸的水溶液，其中鉬酸鈉的濃度為0.15％～0.4％，磷酸的濃度為0.4％～0.7％。

4.根據權利要求1所述的搪瓷電致發光元件的制造方法，其特征在于，步驟三燒結底釉所噴涂的底釉瓷釉粉為二氧化硅、氧化鋅、硼酸、碳酸鈉、二氧化鈦中任何一種。

5.根據權利要求1所述的搪瓷電致發光元件的制造方法，其特征在于，步驟四燒結發光層所用的發光粉是按以下方法制備的：將0.1％硫酸銅、0.1％-0.4％稀土加入光學純硫化鋅中，置于1350℃管狀爐中，以硫氣氛灼燒2小時；灼燒后以純凈水漂洗3～5次，烘干，研磨為300目以上細粉，過500目篩，選550-650目顆粒使用。

6.根據權利要求1所述的搪瓷電致發光元件的制造方法，其特征在于，步驟四所噴涂的介質粉為二氧化硅、氧化鋅、碳酸鈣、硼酸、碳酸鋰、碳酸鈉、二氧化鈦中任何一種。

7.根據權利要求1所述的搪瓷電致發光元件的制造方法，其特征在于，步驟四噴涂透明導電層的方法為：以等量四氯化錫與無水乙醇配制透明導電層溶液，將搪瓷發光板加熱到600℃～650℃，并保持溫度穩定，均勻噴涂透明導電層溶液。

8.根據權利要求1所述的搪瓷電致發光元件的制造方法，其特征在于，步驟六兩次燒結保護層所采用的材料為，第一次燒結所噴涂的材料為二氧化硅、氧化鋅、碳酸鈣、硼酸、碳酸鈉、碳酸鍶中任何一種或所述品種的任意組合；第二次燒結所噴涂的材料為二氧化硅、硼酸、氧化鉛中任何一種或所述品種的任意組合。

9.根據權利要求1所述的搪瓷電致發光元件的制造方法，其特征在于，步驟七所述封邊工藝包括邊緣涂膠、壓接封邊橡膠條、接縫處理、安裝金屬封邊、使用壓邊機壓邊、安裝電極保護裝置、安裝防水接口、測試防護性能、測試絕緣性能。