[發明專利]一種切割硅片的切割線無效
| 申請號： | 201110166586.5 | 申請日： | 2011-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN102328352A | 公開（公告）日： | 2012-01-25 |
| 發明（設計）人： | 聶金根 | 申請（專利權）人： | 鎮江市港南電子有限公司 |
| 主分類號： | B28D5/04 | 分類號： | B28D5/04 |
| 代理公司： | 上海海頌知識產權代理事務所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 季萍 |
| 地址： | 212132 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 切割 硅片 | ||
【權利要求書】：
1.一種切割硅片的切割線，包括線體，其特征在于，所述線體外周面包覆耐磨層。
2.如權利要求1所述一種切割硅片的切割線，其特征在于，所述耐磨層的厚度為1-3um。
3.如權利要求1所述一種切割硅片的切割線，其特征在于，所述耐磨層為耐磨陶瓷層。
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