[發(fā)明專利]一種用于硅片切割的導(dǎo)輪無效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110166556.4 | 申請日： | 2011-06-20 |
| 公開（公告）號： | CN102328354A | 公開（公告）日： | 2012-01-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 聶金根 | 申請（專利權(quán)）人： | 鎮(zhèn)江市港南電子有限公司 |
| 主分類號： | B28D7/00 | 分類號： | B28D7/00;B28D5/04 |
| 代理公司： | 上海海頌知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31258 | 代理人： | 季萍 |
| 地址： | 212132 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 一種 用于 硅片 切割 導(dǎo)輪 | ||
【權(quán)利要求書】：
1.一種用于硅片切割的導(dǎo)輪，包括導(dǎo)輪本體，其特征在于，所述導(dǎo)輪本體上設(shè)有耐磨陶瓷層。
2.如權(quán)利要求1所述一種用于硅片切割的導(dǎo)輪，其特征在于，所述耐磨陶瓷層的厚度為1-3μm。
下載完整專利技術(shù)內(nèi)容需要扣除積分，VIP會員可以免費(fèi)下載。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于鎮(zhèn)江市港南電子有限公司，未經(jīng)鎮(zhèn)江市港南電子有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110166556.4/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
