[發明專利]一種同軸二極管與電路板的焊接方法

有效

• 申請號: 201110165950.6
• 申請日: 2011-06-20
• 公開（公告）號: CN102300419A
• 公開（公告）日: 2011-12-28
• 發明（設計）人: 韓建棟;史金霞;王志強;王玉田
• 申請（專利權）人: 中國電子科技集團公司第十三研究所
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34;H01L21/60
• 代理公司: 石家莊國為知識產權事務所 13120
• 代理人: 米文智

1.一種同軸二極管與電路板的焊接方法，其特征在于所述方法包括以下步驟：

A．電路板焊接：在銅載體（1）和由微帶線（5）和介質材料（2）組成的電路板焊接面搪Sn96.5Ag3.5焊料，在235℃±5℃加熱臺上將電路板和和銅載體（1）焊接在一起，用壓塊壓緊，冷卻后取下；

B.打孔倒角：在所述電路板和和銅載體（1）上，按裝配圖位置，打裝配通孔，所述通孔孔徑與同軸二極管相適配；用鉆頭在所述銅載體（1）上倒角，所述倒角的深度為所述銅載體（1）的厚度，形成錐形孔，并在倒角的部位搪In52Sn48焊料；

C.載體和二極管預搪錫：在所述錐形孔和同軸二極管負極（7）的焊接部位搪In52Sn48焊錫，搪錫長度至少為0.5mm；?

D.二極管焊接：將裝配支架預先放置在高溫100℃±5℃恒溫加熱臺上，加熱時間至少為5分鐘；將待裝配的電路板放在支架上2分鐘后，將完成預搪錫的所述同軸二極管放入所述裝配通孔內，在所述同軸二極管正極（6）所在的電路板一側，用183℃±5℃焊錫對所述同軸二極管正極（6）預定位點焊；翻轉電路板，將其重新放置在支架上，用280℃±5℃的尖烙鐵蘸In52Sn48焊錫焊接所述同軸二極管負極（7）與載體，移動烙鐵頭，使焊錫充分浸入所述錐形孔中，待焊料填實所述錐形孔后取下電路板；將電路板翻轉，放在支架上，用183℃±5℃焊錫焊接鍍金銅帶（4），焊接所述同軸二極管正極（6）和微帶線（5）；?

E.清洗檢驗：將電路板正反面用乳膠海棉清洗干凈。

2.基于權利要求1所述的一種同軸二極管與電路板的焊接方法，其特征在于所述介質材料（2）為CeramTecRubailit?710Al2O3或RT/duroid?5880或RT/duroid?6002或RT/duroid?6010LM。