[發(fā)明專利]脆性材料基板的切割方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110165688.5 | 申請日： | 2011-06-14 |
| 公開（公告）號： | CN102275229A | 公開（公告）日： | 2011-12-14 |
| 發(fā)明（設計）人： | 若山治雄;地主貴裕 | 申請（專利權）人： | 三星鉆石工業(yè)股份有限公司 |
| 主分類號： | B28D1/22 | 分類號： | B28D1/22;B28D5/00;C03B33/02 |
| 代理公司： | 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287 | 代理人： | 孟銳 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 脆性 材料 切割 方法 | ||
1.一種脆性材料基板的切割方法，其特征在于：通過使用刀輪在脆性材料基板上滾動而形成切割線，
在所述基板的表面上的比基板的一端緣更靠內側的部位形成成為切割起點的起動部，
其次，使所述刀輪從形成著起動部的位置起沿著切割預定線滾動，由此形成切割線。
2.一種脆性材料基板的切割方法，其特征在于：通過使用刀輪在脆性材料基板上滾動而形成相互交叉的X方向的切割線及Y方向的切割線，
使所述刀輪滾動而在所述基板上形成X方向的切割線，
其次，在X方向的切割線與Y方向的切割預定線交叉的部分形成在Y方向上延伸的起動部之后，使所述刀輪沿著Y方向的切割預定線滾動而形成Y方向的切割線。
3.根據(jù)權利要求1或2所述的脆性材料基板的切割方法，其特征在于：
所述刀輪是在刀尖棱線部未形成切口的普通刀輪。
4.根據(jù)權利要求1或2所述的脆性材料基板的切割方法，其特征在于：
所述刀輪的刀尖棱線部的中心線平均粗糙度Ra小于1μm。
5.根據(jù)權利要求1或2所述的脆性材料基板的切割方法，其特征在于：
所述刀輪的刀尖棱線部的中心線平均粗糙度Ra為0.5μm以下。
6.根據(jù)權利要求1或2所述的脆性材料基板的切割方法，其特征在于：
所述脆性材料基板是厚度為0.4mm以下的玻璃基板。
7.根據(jù)權利要求1或2所述的脆性材料基板的切割方法，其特征在于：
所述脆性材料基板是厚度為0.2mm以下的玻璃基板。
8.根據(jù)權利要求1或2所述的脆性材料基板的切割方法，其特征在于：
所述起動部是通過使刀輪從所述基板上方垂直下降并與基板碰撞而形成。
9.根據(jù)權利要求8所述的脆性材料基板的切割方法，其特征在于：
使用在刀尖棱線部設置著切口的帶槽刀輪而形成所述起動部。
10.根據(jù)權利要求9所述的脆性材料基板的切割方法，其特征在于：
所述帶槽刀輪的所述切口的深度為1μm～60μm。
11.根據(jù)權利要求2所述的脆性材料基板的切割方法，其特征在于：
所述脆性材料基板是厚度為0.4mm以下的玻璃基板，在X方向、Y方向進行切割時，在所述基板的表面上的比基板的一端緣更靠內側的部位形成成為切割起點的起動部。
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