[發明專利]散熱增益型電子封裝體無效
| 申請號： | 201110165683.2 | 申請日： | 2011-06-09 |
| 公開（公告）號： | CN102290381A | 公開（公告）日： | 2011-12-21 |
| 發明（設計）人： | 黃子欣;楊郁廷;劉宏信;劉安鴻;沈更新;王偉;李世富 | 申請（專利權）人： | 南茂科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/34 | 分類號： | H01L23/34;H01L23/29 |
| 代理公司： | 上海專利商標事務所有限公司 31100 | 代理人： | 陳亮 |
| 地址： | 中國臺灣新竹科*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 增益 電子 封裝 | ||
1.一種散熱增益型電子封裝體，包含：
一彈性載體，包含：
一彈性基板；
一形成于該彈性基板上的導線層；及
一覆蓋在該導線層上的阻焊層；
一連接到該導線層的驅動芯片；
一設置在該驅動芯片及該彈性載體之間的密封膠；以及
多個納米碳球，設置于該驅動芯片上、該阻焊層上、該彈性載體上或/及該密封膠內。
2.根據權利要求1所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，更包含一覆蓋在該驅動芯片的被動表面的第一涂覆層，其中該納米碳球適當地分布在該第一涂覆層內。
3.根據權利要求2所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，該第一涂覆層覆蓋在該密封膠及該阻焊層之上。
4.根據權利要求1所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，其更進一步包含一覆蓋在該彈性載體上的第二涂覆層，其中該納米碳球適當地分布在該第二涂覆層內。
5.根據權利要求1所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，該納米碳球適當地分布在該密封膠內。
6.一種散熱增益型電子封裝體，包含：
一彈性載體，包含：
一彈性基板；
一形成于該彈性基板的導線層；及
一覆蓋在該導線層的阻焊層；
一連接到該導線層的驅動芯片；
一設置在該驅動芯片及該彈性載體之間的密封膠；
一附接在該驅動芯片的第一散熱裝置；以及
多個納米碳球，設置在該驅動芯片上、該阻焊層上、該彈性載體上、該密封膠內或/及該第一散熱裝置上。
7.根據權利要求6所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，更包含一附接在該彈性基板上的第二散熱裝置。
8.根據權利要求6所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，更包含一覆蓋在該第一散熱裝置上的第一涂覆層，其中該納米碳球平均地分布在該第一涂覆層內。
9.根據權利要求8所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，該第一涂覆層覆蓋在該密封膠及該阻焊層上。
10.根據權利要求7所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，更包含一覆蓋在該第二散熱裝置及該彈性基板上的一第二涂覆層，其中該納米碳球平均地分布在該第二涂覆層內。
11.根據權利要求6所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，該納米碳球分布在該密封膠內。
12.根據權利要求7所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，更包含一導熱黏著劑，其中該第二散熱裝置通過該導熱黏著劑附接在該彈性基板。
13.根據權利要求12所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，該納米碳球分布在該導熱黏著劑內。
14.根據權利要求7所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，該第二散熱裝置上包含至少一溝槽。
15.根據權利要求7所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，更包含至少一連接該導線層及該第二散熱裝置的傳導柱。
16.一種散熱增益型電子封裝體，包含：
一彈性載體，包含：
一彈性基板；
一形成于該彈性基板的導線層；及
一覆蓋在該導線層的阻焊層；
一連接到該導線層的驅動芯片；
一設置在該驅動芯片及該彈性載體之間的密封膠；
一附接在該彈性基板的第一散熱裝置；以及
多個納米碳球，設置在該驅動芯片上、該阻焊層上、該彈性載體上、該密封膠內或/及該第一散熱裝置上。
17.根據權利要求16所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，更包含一附接在該驅動芯片的第二散熱裝置。
18.根據權利要求16所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，更包含一覆蓋在該第一散熱裝置上的第一涂覆層，其中該納米碳球分布在該第一涂覆層內。
19.根據權利要求18所述的散熱增益型電子封裝體，其特征在于，該第一涂覆層覆蓋在該彈性基板上。
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