[發(fā)明專利]主器件模塊化安裝的變頻器

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110165624.5
• 申請日: 2011-06-20
• 公開（公告）號: CN102223055A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 蘇惠潔
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市英威騰電氣股份有限公司
• 主分類號: H02M1/00
• 分類號: H02M1/00;H05K7/14
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 李新林

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種變頻器，尤其是指一種主器件模塊化安裝的變頻器。

背景技術(shù)

現(xiàn)有變頻器的主器件(包括有整流橋、逆變模塊及電容)安裝結(jié)構(gòu)如圖1所示，將變頻器的三個整流橋11、三個逆變模塊13和若干電容15固定于同一安裝板17之上，其中，三整流橋11和三逆變模塊13均分別以一字排開的方式設(shè)置。采用此種設(shè)計方式，需要面積較大的安裝板17才能滿足主器件的安裝需求，而在變頻器的機箱內(nèi)部還需設(shè)置諸如散熱器、散熱風(fēng)機等其他輔器件，這樣，由于安裝板17與散熱器等輔器件的長寬高尺寸比例不協(xié)調(diào)，造成主器件和輔器件不能緊湊安排于機箱之內(nèi)，機箱內(nèi)部的空間利用率較低，需要較大體積的機箱才能滿足安裝的需要，從而導(dǎo)致變頻器的體積龐大，需占用較大的空間。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明在于解決現(xiàn)有變頻器所存在的機箱內(nèi)部空間利用率低、體積大的技術(shù)問題，提供一種機箱內(nèi)部空間利用率高、整機體積小的主器件模塊化安裝的變頻器。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用如下所述的技術(shù)方案：一種主器件模塊化安裝的變頻器，其包括有一機箱及三主器件單元，其中，所述機箱內(nèi)部設(shè)置有一支撐架；三主器件單元并排承載于所述支撐架之上，每一主器件單元包括有一安裝架，所述安裝架之上設(shè)有一整流橋、一逆變模塊和多個電容。

上述變頻器中，每一主器件單元設(shè)置變頻器同一相的整流橋、逆變模塊和電容。

上述變頻器中，所述主器件單元的用于與外部器件進行電氣連接的連接端子設(shè)于所述安裝架的前側(cè)面處。

上述變頻器中，每一主器件單元上所設(shè)的電容的數(shù)目相等。

上述變頻器中，所述安裝架的下端兩側(cè)處各形成有一下導(dǎo)軌，所述支撐架上對應(yīng)于所述下導(dǎo)軌處形成有與之匹配的下導(dǎo)槽，所述下導(dǎo)軌置入所述下導(dǎo)槽之中。

上述變頻器中，所述安裝架的上端兩側(cè)處各形成有一上導(dǎo)軌，所述機箱內(nèi)部對應(yīng)于所述上導(dǎo)軌處形成有與之匹配的上導(dǎo)槽，所述上導(dǎo)軌置于所述上導(dǎo)槽之中。

上述變頻器中，所述整流橋、逆變模塊、電容分別設(shè)于所述安裝架的上部、中部及下部。

上述變頻器中，所述安裝架前側(cè)面的上端處設(shè)置有一其上形成有螺絲孔的上固定板。

上述變頻器中，所述安裝架前側(cè)面的下端處設(shè)置有一其上形成有螺絲孔的下固定板。

上述變頻器中，所述機箱為方形結(jié)構(gòu)，其內(nèi)設(shè)有至少一散熱風(fēng)機，側(cè)壁的上部處形成有上通風(fēng)口，而側(cè)壁的下部處則形成有下通風(fēng)口。

本發(fā)明的有益技術(shù)效果在于：將變頻器的整流橋、逆變模塊及電容分設(shè)于三安裝架之上而形成三主器件單元，使得每一主器件單元的長寬比例比較協(xié)調(diào)，可與設(shè)于機箱內(nèi)部的其他輔器件相配合，而緊湊安排于機箱之內(nèi)，提高了機箱內(nèi)部的空間利用率，從而減小變頻器的整機體積，有效降低空間成本；且，每一主器件單元包括有一整流橋、一逆變模塊及多個電容，各主器件單元之間為可互換的模塊化單元，而采用模塊化安裝的方式，可降低安裝工藝的繁雜度，提升了安裝之工作效率。

附圖說明

圖1是現(xiàn)有變頻器主器件安裝的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2是本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3是本發(fā)明的主器件單元的結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4是本發(fā)明的主器件分布的方框示意圖。

圖5是本發(fā)明的主器件單元安裝于機箱的示意圖。

具體實施方式

為使本領(lǐng)域的普通技術(shù)人員更加清楚地理解本發(fā)明的目的、技術(shù)方案和優(yōu)點，以下結(jié)合附圖和實施例對本發(fā)明做進一步的闡述。

參考圖2至圖3所示，本發(fā)明所公開的主器件模塊化安裝的變頻器包括有一機箱10及三設(shè)置于該機箱10中的主器件單元12，其中，該機箱10設(shè)計為方形結(jié)構(gòu)，于其內(nèi)部的近底面處設(shè)置有一支撐架100，三主器件單元12并排承載于該支撐架100之上，并使用諸如螺絲之類的緊固件將其與機箱10固定，而實現(xiàn)主器件單元12安裝于該機箱10之內(nèi)。

該主器件單元12包括有一安裝架120，于該安裝架120之上固定有一整流橋14、一逆變模塊16和多個電容18等主器件，參閱圖3，整流橋14、逆變模塊16、電容18分別設(shè)置于安裝架120的上部、中部及下部，并將三者需與外部器件進行電氣連接的連接端子121設(shè)于該安裝架120的前側(cè)面處，以便于主器件單元12與外部器件的電氣連接。優(yōu)選地，將變頻器所需設(shè)置的電容18均等分配于每一主器件單元12中，即每一主器件單元12上所設(shè)的電容18的數(shù)目相等。