[發明專利]一種高阻隔性薄膜及其制作方法

有效

• 申請號: 201110165415.0
• 申請日: 2011-06-20
• 公開（公告）號: CN102837474A
• 公開（公告）日: 2012-12-26
• 發明（設計）人: 林鳳龍;梁文東;曾進興
• 申請（專利權）人: 廈門長塑實業有限公司
• 主分類號: B32B27/08
• 分類號: B32B27/08;B32B27/28;C08L77/02;B29C47/06;B29C55/12
• 代理公司: 北京市安倫律師事務所 11339
• 代理人: 劉良勇;李瑞峰

技術領域：

本發明涉及一種應用于包裝領域的薄膜及其制作方法，尤其涉及一種具有氣體高阻隔性的薄膜及其制作方法。

背景技術：

在傳統工藝中，一般使用PVDC(聚偏二氯乙烯)、EVOH(乙烯-乙烯醇共聚物)、鋁塑復合膜等材料來作為阻隔包裝材料。其中，PVDC雖然阻隔性能較高，但是存在加工困難，且有一定的環保問題；EVOH則由于吸濕性的問題，可能對加工過程和終端客戶的使用造成影響，同時在高壓、高濕度條件下阻隔性能下降明顯，因而使用受限；鋁塑復合膜雖然阻隔性能優異，但是存在不透明的缺點，在包裝領域受限明顯。

為了防止上述問題，當前市場上采用的阻隔性材料為由間苯二甲胺和己二酸縮聚得到的聚己二酰間苯撐二甲胺(MXD6)，其與PVDC、EVOH、鋁塑復合膜等其他的阻隔性材料相比，具有阻隔性不受溫度及濕度的影響，即在煮沸處理或蒸餾處理時具有阻隔性下降少并且恢復快的特點。這尤其使得MXD6適合于高溫和潮濕場合使用。但是，MXD6與PVDC、EVOH、鋁塑復合膜等其他的阻隔性材料相比，仍然存在阻隔性稍差的問題。而且，MXD6與PA6(聚酰胺6或尼龍6)薄膜相比，MXD6還存在韌性差的特點，如單獨使用則薄膜較脆的問題。

發明內容：

本發明的范圍只由后附權利要求書所規定，在任何程度上都不受這一節發明內容的陳述所限。

本發明的目的是提供一種高阻隔性薄膜，其具有阻隔性優異，薄膜氧氣透過率低，且透明度和柔韌性好的特點；同時，還提供一種制作本發明所述高阻隔性薄膜的方法。

本發明所述高阻隔性薄膜為由第一表層、芯層、第二表層組成的三層結構；其中，所述第一表層由0-0.3wt％的爽滑劑、0-0.5wt％的開口劑、10-40wt％的MXD6、59.2-90wt％的PA6切片組成；所述芯層由60-95wt％的MXD6和5-40wt％的PA6切片組成；所述第二表層由0-0.3wt％的爽滑劑、0-0.5wt％的開口劑、10-40wt％的MXD6、59.2-90wt％的PA6切片組成。

優選地，所述第一表層和第二表層分別由0.3wt％的爽滑劑、0.2wt％的開口劑、30wt％的MXD6和69.5wt％的PA6切片組成。

優選地，所述芯層由65wt％的MXD6和35wt％的PA6切片組成。

其中，對所述第一表層或第二表層中的至少一者進行電暈處理。

其中，所述高阻性薄膜的所述三層結構是通過對第一表層熔體、芯層熔體、第二表層熔體共擠出并進行縱向拉伸和橫向拉伸而形成的。

其中，所述縱向拉伸是通過一個拉伸輥筒來完成的。

本發明的另一方面還提供一種高阻隔性薄膜的制作方法，包括以下步驟：將含有0-0.3wt％的爽滑劑、0-0.5wt％的開口劑、10-40wt％的MXD6和59.2-90wt％的PA6切片通過熔融擠出獲得第一表層熔體；將含有60-95wt％的MXD6和5-40wt％的PA6切片通過熔融擠出獲得芯層熔體；將含有0-0.3wt％的爽滑劑、0-0.5wt％的開口劑、10-40wt％的MXD6和59.2-90wt％的PA6切片通過熔融擠出獲得第二表層熔體；對所述第一表層熔體、芯層熔體和第二表層熔體進行共擠出；對共擠出獲得的鑄片進行縱向拉伸和橫向拉伸形成由第一表層、芯層和第二表層構成的三層結構薄膜。

優選地，所述第一表層和第二表層分別由0.3wt％的爽滑劑、0.2wt％的開口劑、30wt％的MXD6和69.5wt％的PA6切片組成。

優選地，所述芯層由65wt％的MXD6和35wt％的PA6切片組成。

其中，本發明的高阻隔性薄膜的制作方法還包括收卷步驟，在所述收卷步驟中對所述第一表層或第二表層中的至少一者進行電暈處理。

其中，所述第一表層熔體、芯層熔體、第二表層熔體共擠出時的加工溫度為260-265℃，優選265℃，縱向拉伸過程中溫度為75-80℃，優選80℃，橫向拉伸過程中溫度為110-120℃，優選120℃。

其中，所述第一表層熔體、芯層熔體、第二表層熔體通過共擠模頭流延至激冷輥鑄片后將所述鑄片進行所述縱向拉伸和所述橫向拉伸。

其中，在所述縱向拉伸階段通過一個拉伸輥筒完成縱向拉伸。

本發明的優點在于保留煮沸處理或蒸餾處理時具有阻隔性下降少并且恢復快的特點的同時，還具有以下特點：

(1)大幅度提高了薄膜的阻隔性能，薄膜氧氣透過率低；

(2)具有在煮沸處理或蒸煮處理時阻氣性能下降少，恢復快的特點；