[發明專利]激光封邊方法

無效

• 申請號: 201110164694.9
• 申請日: 2011-06-17
• 公開（公告）號: CN102229169A
• 公開（公告）日: 2011-11-02
• 發明（設計）人: 王智勇;史元魁;許并社;辛立軍;陳玉士;王有順;王文先
• 申請（專利權）人: 山西飛虹激光科技有限公司;北京工業大學;太原理工大學
• 主分類號: B27M1/08
• 分類號: B27M1/08;B27N7/00
• 代理公司: 北京鴻元知識產權代理有限公司 11327
• 代理人: 陳英俊

技術領域

本發明涉及一種激光封邊方法，特別涉及在板材膠合過程中利用激光加熱進行封邊的激光封邊方法。

背景技術

目前，現代板式家具中通常使用中密度纖維板、高密度纖維板、刨花板、膠合板等人造板作為基件。其中，板式構件的邊部處理是板式家具生產過程中至關重要的一個環節，其加工質量會直接影響板式家具的外觀和品質。封邊是板式構件的邊部處理中最常用的方法，不僅增加家具的視覺美感，而且保護被加工板材免受環境濕度、溫度和外力的影響，能夠很大程度地提高家具的使用壽命。

以往的封邊通常采用熱熔膠封邊方法，即利用處于熱熔狀態的熱熔膠將封邊帶粘結在被加工板材上。使用熱熔膠封邊工藝的流程如圖1所示，由于是本領域技術人員公知的技術，在此省略其詳細說明。關于板式構件的封邊質量問題，主要發生在膠縫部位，而且，導致膠縫質量問題的要素，最常見的是封邊帶的膠合強度、膠縫大小、殘余膠量等。

根據以往經驗，熱熔膠封邊方法主要存在以下弊端：1)熱熔膠加熱需要很長時間，即存在沒有產出的加熱時間，從而影響了封邊效率。2)熱熔膠會在板件基件和封邊帶之間形成一層熱熔膠膠層，封邊帶和板材間的接縫明顯。3)工件和加工裝置受到熱熔膠污染，使用后需進行清潔。4)熱熔膠要額外配備專用的加熱和存貯系統，并且每次更換顏色時必須要完全更換膠箱。5)影響質量因素多。如膠種選擇、膠溫控制。6)工藝流程復雜。為了保證封邊質量，需對工件進行預熱，涂膠后需進行冷卻；封邊結束后，利用刮刀清除封邊接縫處被擠出的膠粘劑并通過一噴頭向工件封邊接縫處噴灑清潔劑，清除殘余的膠粘劑和其他污濁物。

發明內容

本發明為解決以往技術存在的上述問題點而做出，其目的在于提供一種可靠性高、環保性好且加工效率高的激光板材封邊方法。

本發明提供的激光封邊方法，利用激光對被加工板材進行封邊，其包括以下步驟：工件準備步驟，準備上述被加工板材；齊邊銑削步驟，對上述被加工板材的表面進行銑削加工，使得其側邊整齊；激光封邊步驟，通過封邊帶傳送機構向上述被加工板材的加工表面供給一側涂敷有聚合物涂層的封邊帶，同時，在上述封邊帶與被加工板材的加工表面結合之前，利用自激光裝置射出的激光束以規定角度照射上述聚合物涂層使其熔解，然后，通過壓輪機構將上述封邊帶和被加工板材的加工表面牢固地粘結在一起；以及修邊步驟，利用設置在上述被加工板材的、與上述激光裝置相反的一側的修邊機構，對封邊作業后的被加工板材進行修邊。

另外，也可以是，上述激光封邊步驟還包括切斷步驟，在對被加工板材的封邊作業結束之后，利用切斷機構切斷連續供給的封邊帶。

再者，也可以是，上述激光束對上述封邊帶的聚合物涂層進行連續的逐點掃描照射。

根據本發明，在板材的封邊加工中采用激光封邊，省去涂膠步驟，不需要專門的加熱與存貯熱熔膠設備，不需對熱熔膠加熱以及對被加工板材進行預熱，省去了為防止擠出表面的熱溶膠粘結在工件表面而進行的噴防粘劑工序及設備，同時也減少了清除封邊接縫處被擠出的膠粘劑的鏟膠層與清潔工序和設備。此外，省去涂膠步驟，不需要選擇膠種和控制膠溫，減少封邊質量影響因素，提高生產可靠性。另外，不會對被加工板材與設備造成污染，環保清潔。

另外，本發明的有益效果是：1)減少了工藝流程，省去噴防粘劑，工件預熱、涂膠、冷卻、鏟膠層和清洗工序，提高了生產效率；2)省去涂膠系統，不需要專門加熱與存儲設備，降低成本；3)不需選擇膠種，控制膠溫，封邊質量影響因素減??；4)激光封邊加熱，不存在沒有產出的加熱時間，實現實時加工；5)激光封邊方法沒有膠料，不會對工件和設備造成污染。

附圖說明

圖1是表示現有技術涉及的熱熔膠封邊工藝的流程框圖。

圖2是表示本發明涉及的激光封邊工藝的流程框圖。

圖3(a)和3(b)分別是表示本發明涉及的激光封邊工藝中使用的激光封邊裝置的工作狀態的主視圖和立體圖。

圖4是表示利用光封邊工藝加工出的激光封邊帶結構的圖。

附圖標記說明

3-1：被加工板材????????3-2：已封邊部位

3-3：壓輪機構??????????3-4：封邊帶傳送機構

3-5：修邊機構??????????3-6：切斷機構

3-7：激光裝置??????????3-8：激光束

4-1：被加工板材????????4-2：激光涂層

4-3：封邊帶

具體實施方式

下面，參照附圖詳細說明本發明涉及的激光封邊工藝。