[發明專利]懸浮臂用基板、其制備方法、磁頭懸浮臂和硬盤驅動器有效
| 申請號： | 201110164600.8 | 申請日： | 2008-04-14 |
| 公開（公告）號： | CN102290054A | 公開（公告）日： | 2011-12-21 |
| 發明（設計）人： | 人見陽一;久門慎兒;百瀨輝壽;坂寄勝哉;高地清弘;三浦陽一;山崎剛 | 申請（專利權）人： | 大日本印刷株式會社 |
| 主分類號： | G11B5/60 | 分類號： | G11B5/60;G11B21/21 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 吳娟;高旭軼 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 懸浮 臂用基板 制備 方法 磁頭 硬盤驅動器 | ||
【權利要求書】：
1.懸浮臂用基板的制備方法，其特征在于：該方法具備以下步驟：
準備按順序配置了金屬基板、絕緣層和金屬鍍層的層合體的層合體準備步驟；
在上述金屬基板的表面和上述金屬鍍層的表面形成圖案狀的抗蝕層，進行蝕刻，在上述金屬基板上形成夾具孔，在上述金屬鍍層上形成布線圖案層的第一金屬蝕刻步驟。
2.權利要求1所述的懸浮臂用基板的制備方法，其特征在于：該方法進一步具備以下步驟：
覆蓋層形成步驟，使用覆蓋材料在上述布線圖案層上形成具有布線圖案層露出開口部分的覆蓋層，將上述布線圖案層的一部分表面露出；
在形成上述覆蓋層之后，進行上述絕緣層的蝕刻的絕緣層蝕刻步驟；
在從上述布線圖案層露出開口部分露出的布線圖案層的表面形成保護鍍層部分的保護鍍層部分形成步驟；
在上述絕緣層蝕刻步驟和上述保護鍍層部分形成步驟之后，進行上述金屬基板的外形加工的第二金屬蝕刻步驟。
3.權利要求1所述的懸浮臂用基板的制備方法，其特征在于：上述金屬鍍層的最大膜厚部分和最小膜厚部分之差為2μm以下。
4.權利要求2所述的懸浮臂用基板的制備方法，其特征在于：上述覆蓋層的布線圖案層上的最大膜厚部分和最小膜厚部分的膜厚之差為1μm以下。
5.權利要求2所述的懸浮臂用基板的制備方法，其特征在于：在覆蓋層形成步驟中，使用液狀覆蓋材料形成覆蓋層。
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