[發明專利]發光二極管封裝結構的制造方法

無效

• 申請號: 201110164467.6
• 申請日: 2011-06-17
• 公開（公告）號: CN102832298A
• 公開（公告）日: 2012-12-19
• 發明（設計）人: 黃建中;王賢明;李恒彥;陳逸勛;廖啟維
• 申請（專利權）人: 弘凱光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 余剛;吳孟秋

技術領域

本發明涉及一種發光二極管封裝結構的制造方法。

背景技術

目前發光二極管(LED)封裝結構最常用的以環氧樹脂(epoxy)作為封膠材料，不過環氧樹脂老化后會逐漸變黃(因苯環成份)，進而影響光亮顏色，尤其波長愈低時老化愈快，特別是使用紫外線發光，與其他可見光相比其波長又更低，老化更快。

因此如何提供一種具有抗老化功能的發光二極管封裝結構的制造方法，實為業界努力的課題。

于是，本發明人有感上述問題的可改善，乃潛心研究并配合學理的運用，而提出一種設計合理且有效改善上述問題的本發明。

發明內容

本發明實施例提供一種發光二極管封裝結構的制造方法，其制得的發光二極管封裝結構具有抗老化功能。

本發明實施例提供一種發光二極管封裝結構的制造方法，包括以下步驟：

提供一封裝基板；

提供一鋼板，該鋼板設置于該封裝基板上，該鋼板具有穿槽；

使一粘合材料通過該鋼板的穿槽而涂布于該封裝基板，以形成一粘合圖案；

提供一由無機材料制成的透鏡，將該透鏡配置于該粘合圖案；以及

固化該粘合材料以形成一粘合層，且使得該透鏡經由該粘合層而固定在該封裝基板。

本發明實施例具有以下有益效果：本發明實施例利用由無機材料(例如玻璃)制成的透鏡取代環氧樹脂，且透過鋼板而較便利地于封裝基板上涂布有粘合材料，令透鏡與封裝基板能夠穩固地結合在一起，因此使得發光二極管封裝結構具有抗老化功能。

為了能更進一步了解本發明為達成既定目的所采取的技術、方法及功效，請參閱以下有關本發明的詳細說明、圖式，相信本發明的目的、特征與特點，當可由此得一深入且具體地了解，然而所附圖式與附件僅提供參考與說明用，并非用來對本發明加以限制者。

附圖說明

圖1是本發明第一實施例的封裝基板的立體示意圖。

圖2是本發明第一實施例的封裝基板上設置有鋼板時的立體示意圖。

圖3是本發明第一實施例的鋼板的俯視示意圖。

圖4是本發明第一實施例的封裝基板上形成有粘合圖案的立體示意圖。

圖5是本發明第一實施例的封裝基板與透鏡的立體分解示意圖。

圖6是本發明第一實施例的封裝基板與透鏡結合的剖視示意圖。

圖7是本發明第二實施例的透鏡的另一角度立體示意圖。

圖8是本發明第二實施例的封裝基板與透鏡結合的剖視示意圖。

【主要元件符號說明】··

10封裝基板

20鋼板

21穿槽

30粘合層

31粘合圖案

30’粘合層

40透鏡

41金屬層

50芯片

60導線

具體實施方式

[第一實施例]

請參閱圖1至圖5所示，本實施例提供一種發光二極管封裝結構的制造方法，該制造方法包括以下步驟：

(一)提供一封裝基板10(如圖1所示)，其中該封裝基板10可為陶瓷基板(例如：氮化鋁基板)或硅基板，但不限定。在本實施例中，封裝基板10呈平板狀，但其形狀也不限定。

(二)提供一鋼板20，該鋼板20設置于該封裝基板10上(如圖2及圖3所示)，該鋼板20具有穿槽21。穿槽21的位置大致對應于靠近該封裝基板10的周緣處，且穿槽21的數量及形狀未有限定，可為相間隔的多個且排列呈環狀(如圖3所示)，或者為單一個呈封閉狀的環形(圖未示)。

(三)使一粘合材料通過該鋼板20的穿槽21而涂布于該封裝基板10的上表面，以形成一粘合圖案31(如圖4所示)。例如，先設置一預定容量的粘合材料于該鋼板20的上側，并利用一可移動的刮刀(圖未示)或其他工具來推動該粘合材料，使得該粘合材料進入穿槽21中而得以從該鋼板20的上側移動至下側，因此將該粘合材料涂布于該封裝基板10上，且形成該粘合圖案31。在本實施例中，該粘合材料為具有黏著特性的黏著膠體，該粘合圖案31位在封裝基板10靠近周緣處。

(四)提供一由無機材料(例如：玻璃或水晶)制成的透鏡(LENS)40(如圖5所示)，將該透鏡40配置于該粘合圖案31。

(五)固化該粘合材料以形成一粘合層30，且使得該透鏡40經由該粘合層30而固定在該封裝基板10(如圖6所示)。因此，使得封裝基板10與透鏡40穩固地結合在一起。其中在固化該粘合材料的步驟中，是以烘烤的方式或紫外光(UV)照射的方式使該粘合材料固化。