[發明專利]橫向推移機構有效
| 申請號: | 201110163141.1 | 申請日: | 2011-06-09 |
| 公開(公告)號: | CN102263045A | 公開(公告)日: | 2011-11-30 |
| 發明(設計)人: | 鄭宙偉;陳明坤;孫錫齡 | 申請(專利權)人: | 友達光電(廈門)有限公司;友達光電股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66 |
| 代理公司: | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人: | 曾紅 |
| 地址: | 361102 福建省廈門市*** | 國省代碼: | 福建;35 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 橫向 推移 機構 | ||
技術領域
本發明是有關于一種移動機構,且特別是有關于一種橫向推移機構。
背景技術
在集成電路(Integrated?Circuits;IC)的制作過程中,于其制程的不同階段皆會進行產品的測試步驟,并同時利用精密的分析儀器在整個制程中作有關于品質管制的各項檢驗,藉以確保制程良率及晶片品質能夠達到最佳水準,并檢測集成電路在制造過程中所發生的瑕疵。然后,找出造成產品產生瑕疵的原因,以進一步地確保產品品質符合標準,達到提升制程良率的目的。因此,在集成電路的制造過程中,測試實為提升集成電路元件的良率,并建立有效的資料以供工程分析使用的重要步驟。
以測試的進行時機來區分,集成電路產品的測試主要可分成晶片針測與成品測試兩階段。其中,晶片針測步驟系在晶圓形式時執行,藉以在封裝前先區分晶粒(Die)的良莠,以避免不必要的浪費。更進一步來說,晶片針測的功能系檢測出集成電路在制造過程中所發生的瑕疵并找出原因,以確保產品良率,并提供測試資料以作為集成電路設計及制造分析的用。而成品測試則在封裝的后執行,藉以確保該晶片在封裝制程的后,仍符合規格。
其中檢測平臺的設計將會影響檢測的效率,因此,如何提供一種操作簡易,穩定性高的檢測平臺,便成為一個重要的課題。
發明內容
因此本發明的目的就是在提供一種橫向推移機構,使得檢測時的操作更為簡易平穩。
依照本發明一實施方式,提出一種橫向推移機構,包含承載平臺、活動載臺、固定座、螺桿以及套環。承載平臺具有開槽,活動載臺具有穿孔。固定座具有螺帽結構。螺桿的一端組合于螺帽結構,螺桿的另一端連接活動載臺,使活動載臺藉由螺桿與螺帽結構相對于固定座平移。套環則是穿過開槽與穿孔卡合,以保證活動載臺沿著開槽的方向移動而不會發生偏移。
橫向推移機構更包含支撐桿以及彈簧。套環套接于支撐桿的一端,套環穿過開槽與穿孔卡合。彈簧連接固定座與支撐桿。套環的厚度大于承載平臺的厚度。開槽的長軸平行于螺桿的長軸。套環包含外螺紋,穿孔包含內螺紋,使套環鎖合于穿孔。其中活動載臺僅在單邊配置有螺桿。橫向推移機構更包含定位元件,設置于支撐桿上,用以定位套環。橫向推移機構更包含定位元件,設置于支撐桿上,用以定位彈簧。支撐桿可具有螺紋,定位元件可為螺帽。
本橫向推移機構具有結構簡單,操作方便的優點。此外,藉由開槽、穿孔以及套環的作用使得活動載臺的移動更為平順,因為能夠保證活動載臺沿開槽方向移動不會發生偏移。
附圖說明
圖1繪示本發明的橫向推移機構第一實施方式的示意圖。
圖2繪示本發明的橫向推移機構第二實施方式的爆炸圖。
圖3繪示圖2中的橫向推移機構于使用階段的示意圖。
圖4繪示本發明的橫向推移機構第三實施方式的示意圖。
具體實施方式
以下將以附圖及詳細說明來清楚闡釋本發明的實施方式,為簡化附圖起見,一些已知慣用的結構與組件在附圖中將以簡單示意的方式繪示。
參照圖1,其繪示本發明的橫向推移機構100第一實施方式的示意圖。橫向推移機構100包含承載平臺110、活動載臺120、固定座130、螺桿140、套環160。承載平臺110具有開槽112,活動載臺120具有穿孔122。活動載臺120位于承載平臺110上,固定座130位于承載平臺110一側。其中承載平臺110與固定座130可以整合為一體固定于墻壁或是地面上,或是分別固定于墻壁或是地面上。固定座130上具有螺帽結構132,螺桿140的一端142組合于螺帽結構132,螺桿140的另一端144則是連接活動載臺120,使得活動載臺120藉由螺桿140與螺帽結構132而可相對于固定座130平移。支套環160穿過開槽112與穿孔122卡合,確保活動載臺120沿著開槽112方向移動,使活動載臺120的移動更為平順。橫向推移機構100可用于檢測平臺,透過機構設計可以使得活動載臺120隨著螺桿140橫向移動,但是不會隨著螺桿140翻轉。例如,螺桿140與活動載臺120連接的一端144具有切口146,螺桿140伸入活動載臺120的凹槽124中,螺桿140的一端144抵住凹槽124的底端125,再透過凹槽124開口處的凸緣126與螺桿140的切口146卡合,使得螺桿140的一端144連接于活動載臺120。如此一來,當轉動螺桿140時,螺桿140的此端144會在凹槽124的中空轉,使得活動載臺120可以隨著螺桿140橫向移動,但是不會隨著螺桿140翻轉。
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
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H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





