[發明專利]散熱模塊及應用該模塊的電子裝置無效
| 申請號： | 201110163074.3 | 申請日： | 2011-06-10 |
| 公開（公告）號： | CN102821582A | 公開（公告）日： | 2012-12-12 |
| 發明（設計）人： | 林君翰 | 申請（專利權）人： | 英業達股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K7/20 | 分類號： | H05K7/20;H01L23/42 |
| 代理公司： | 北京律誠同業知識產權代理有限公司 11006 | 代理人： | 梁揮;張燕華 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 散熱 模塊 應用 電子 裝置 | ||
1.一種散熱模塊，用以配置于一電路板與一板件之間，一電子元件配置于該電路板，其特征在于，該散熱模塊包括：
一承載件；
至少二彈性件，連接于該承載件與該板件之間；以及
一導熱緩沖墊，配置于該承載件上，且接觸該電子元件。
2.根據權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，各該彈性件包括一固定部及至少一彈性臂，該固定部連接于該板件，該彈性臂具有相對的兩端，該彈性臂的該兩端分別連接于該承載件及該固定部。
3.根據權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該導熱緩沖墊的厚度大于該承載件至該電子元件的間距。
4.根據權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該二彈性件彼此相對。
5.根據權利要求1所述的散熱模塊，其特征在于，該板件為一殼件或一鍵盤支撐底板。
6.一種電子裝置，其特征在于，包括：
一機體，包括一板件；
一電路板，配置于該機體內；
一電子元件，配置于該電路板；以及
一散熱模塊，配置于該電路板與該板件之間，該散熱模塊包括：
一承載件；
至少二彈性件，連接于該承載件與該板件之間；以及
一導熱緩沖墊，配置于該承載件上，且接觸該電子元件。
7.根據權利要求6所述的電子裝置，其特征在于，各該彈性件包括一固定部及至少一彈性臂，該固定部連接于該板件，該彈性臂具有相對的兩端，該彈性臂的該兩端分別連接于該承載件及該固定部。
8.根據權利要求6所述的電子裝置，其特征在于，該導熱緩沖墊的厚度大于該承載件至該電子元件的間距。
9.根據權利要求6所述的電子裝置，其特征在于，該二彈性件彼此相對。
10.根據權利要求6所述的電子裝置，其特征在于，該板件為一殼件或一鍵盤支撐底板。
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