[發(fā)明專利]電路連接用粘接膜及用途、結(jié)構(gòu)體及制造方法和連接方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110162356.1 | 申請日： | 2011-06-13 |
| 公開（公告）號： | CN102295893A | 公開（公告）日： | 2011-12-28 |
| 發(fā)明（設計）人： | 杜曉黎;佐藤和也 | 申請（專利權(quán)）人： | 日立化成工業(yè)株式會社 |
| 主分類號： | C09J7/00 | 分類號： | C09J7/00;C09J9/02;C09J201/00;C09J163/00;C09J11/00;H05K3/32;H01R4/04;H01R43/00;H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人： | 金鮮英;劉強 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電路 連接 用粘接膜 用途 結(jié)構(gòu) 制造 方法 | ||
1.一種電路連接用粘接膜，其具備含有粘接劑組合物和導電粒子的導電性粘接劑層、和含有粘接劑組合物但不含有導電粒子的絕緣性粘接劑層，
其中，所述導電性粘接劑層中含有的粘接劑組合物包含(a)玻璃化溫度為40～70℃的成膜材料、(b)環(huán)氧樹脂和(c)潛在性固化劑，
并且該電路連接用粘接膜用于將在厚度為0.3mm以下的第1電路基板的主面上形成了第1電路電極的第1電路部件，和在厚度為0.3mm以下的第2電路基板的主面上形成了第2電路電極的第2電路部件，在使所述第1電路電極和所述第2電路電極相對的狀態(tài)下電連接。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的電路連接用粘接膜，其中所述導電性粘接劑層和/或所述絕緣性粘接劑層進一步含有(d)絕緣性粒子。
3.一種電路連接結(jié)構(gòu)體，其具備在厚度為0.3mm以下的第1電路基板的主面上形成了第1電路電極的第1電路部件、
在厚度為0.3mm以下的第2電路基板的主面上形成了第2電路電極，并且配置為所述第2電路電極與所述第1電路電極相對，以及使所述第2電路電極與所述第1電路電極電連接的第2電路部件、和
介于所述第1電路部件和所述第2電路部件之間的連接部，
所述連接部為權(quán)利要求1或2所述的電路連接用粘接膜的固化物。
4.一種電路連接結(jié)構(gòu)體的制造方法，其包括使權(quán)利要求1或2所述的電路連接用粘接膜介于具備在厚度為0.3mm以下的第1電路基板的主面上形成了第1電路電極的第1電路部件以及在厚度為0.3mm以下的第2電路基板的主面上形成了第2電路電極的第2電路部件的一對電路部件之間，得到疊層體的工序，和
通過對所述疊層體進行加熱和加壓而使所述電路連接用粘接膜固化，從而形成介于所述一對電路部件之間、以使相對配置的所述第1電路電極和所述第2電路電極電連接的方式粘接所述一對電路部件彼此的連接部的工序。
5.一種電路部件的連接方法，其中，在使第1電路電極和第2電路電極相對配置的狀態(tài)下，對在厚度為0.3mm以下的第1電路基板的主面上形成了第1電路電極的第1電路部件、在厚度為0.3mm以下的第2電路基板的主面上形成了第2電路電極的第2電路部件、以及配置在所述第1電路部件和所述第2電路部件之間的權(quán)利要求1或2所述的電路連接用粘接膜進行加熱和加壓，從而使所述第1電路電極和所述第2電路電極電連接。
6.一種粘接膜用于電路連接的用途，該粘接膜具備含有粘接劑組合物和導電粒子的導電性粘接劑層、和含有粘接劑組合物但不含有導電粒子的絕緣性粘接劑層，
其中，所述導電性粘接劑層中含有的粘接劑組合物包含(a)玻璃化溫度為40～70℃的成膜材料、(b)環(huán)氧樹脂和(c)潛在性固化劑，
并且該粘接膜用于將在厚度為0.3mm以下的第1電路基板的主面上形成了第1電路電極的第1電路部件、和在厚度為0.3mm以下的第2電路基板的主面上形成了第2電路電極的第2電路部件，在使所述第1電路電極和所述第2電路電極相對的狀態(tài)下電連接。
7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的用途，其中所述導電性粘接劑層和/或所述絕緣性粘接劑層進一步含有(d)絕緣性粒子。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于日立化成工業(yè)株式會社，未經(jīng)日立化成工業(yè)株式會社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110162356.1/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇：制冷機直接冷卻超導磁體機械式熱開關
- 下一篇：電信方法及設備
