[發(fā)明專利]模具的行位上出行位加二次行出結構

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110161877.5
• 申請日: 2011-06-16
• 公開（公告）號: CN102285039A
• 公開（公告）日: 2011-12-21
• 發(fā)明（設計）人: 張衛(wèi)
• 申請（專利權）人: 凡嘉科技（無錫）有限公司
• 主分類號: B29C33/44
• 分類號: B29C33/44;B29C33/42
• 代理公司: 無錫盛陽專利商標事務所(普通合伙) 32227
• 代理人: 劉瑞平

1.模具的行位上出行位加二次行出結構，其技術方案是這樣的：其包括A板、前模、后模、B板、鑲件結構，所述前模、后模、鑲件結構之間的空腔為型腔，其特征在于：其還包括行位、斜導柱，所述鑲件結構具體包括碰穿孔鑲件、凹凸結構鑲件，所述碰穿孔鑲件的頂針側緊貼產品，所述碰穿孔鑲件的中心位置緊固有定位銷，行位中部開有水平向的長槽孔，所述長槽孔的遠離型腔一端套裝于所述定位銷，所述行位緊貼所述碰穿孔鑲件的遠離型腔側，所述行位的內側上部為斜面，凹凸結構鑲件的底部斜面貼合所述行位的內側上部斜面，所述凹凸結構鑲件的外側緊貼限位塊內側，限位塊底部支承于所述行位，定位銷垂直穿過所述A板后嵌入所述限位塊的定位銷孔內，斜導柱依次穿過所述A板、行位的斜導腔后、其底部位于B板的活動腔內。