[發(fā)明專利]直列式小型橋堆有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110161681.6 | 申請日: | 2011-06-15 |
| 公開(公告)號: | CN102832205A | 公開(公告)日: | 2012-12-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 林茂昌;陳怡璟 | 申請(專利權(quán))人: | 上海金克半導(dǎo)體設(shè)備有限公司 |
| 主分類號: | H01L25/07 | 分類號: | H01L25/07;H01L23/31;H01L23/367;H01L23/00;H01L23/49;H02M7/02 |
| 代理公司: | 上海天翔知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 31224 | 代理人: | 呂伴 |
| 地址: | 201108 上海市閔行*** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 直列式 小型 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及整流堆,尤其涉及一種交流變直流的直列式小型橋堆。
背景技術(shù)
橋式整流器是由四個整流二極管組成的一個橋式結(jié)構(gòu),它利用二極管的單向?qū)щ娞匦詫涣麟娺M行整流,由于橋式整流器對輸入正弦波得利用效率比半波整流高一倍,是對二極管半波整流的一種顯著改進,故被廣泛應(yīng)用于交流電轉(zhuǎn)換成直流電的電路中。
隨著電子產(chǎn)品向小型化方向發(fā)展,要求半導(dǎo)體電子器件的外形做的又小又薄。目前的微型橋堆主要分為兩類,一類是直插式橋堆,另一種是貼片式橋堆。
對于直插式橋堆而言,目前比較典型的結(jié)構(gòu)有以下幾種:
1、中國專利ZL97247861.2公開的一種名為“單排列豎式全波橋式整流堆”,其包括由引線腳A、B、C、D、單向?qū)щ娦酒⑺芊馔鈿ひ约斑吔悠珽、F。在引線腳與連接片相交處裝夾有單向?qū)щ娦酒蜻^渡片,在單向?qū)щ娦酒蜻^渡片與引線腳、邊接片之間分裝焊片,引線腳與連接片通過單向?qū)щ娦酒瑯?gòu)成單向?qū)娐贰km然其構(gòu)成橋式整流電路,但還存在以下缺點:1)在該整流堆中由于引線腳直接延伸到塑封外殼內(nèi),而單向?qū)щ娦酒瑠A于引線腳與連接片間,使芯片集中于塑封外殼的中部,其芯片的分布不均,從而造成整流堆使用時產(chǎn)生的熱量集中于塑封外殼的中部,使熱量難以散去,因而容易造成芯片因熱量過大而損壞,使整流堆的使用壽命大大縮短;2)而連接片包括有三個安裝段,其安裝起來十分麻煩而且費時,且由于上述的整流堆結(jié)構(gòu)中可以了解到,其芯片極性朝向不統(tǒng)一,因而其裝配困難,焊接不可靠,費時費工,造成直接后果是裝配和焊接可靠性下降,合格率降低,成本上升。
2、中國專利授權(quán)公告號CN2901580Y公開的單列直插式全波整流橋堆,其包括絕緣外殼、固定在絕緣外殼內(nèi)部的框架、引線腳、導(dǎo)電芯片及其連接片構(gòu)成,框架由左、右交流輸入框以及左、右整流輸出框構(gòu)成,左交流輸入框的上部兩端分別設(shè)有導(dǎo)電芯片,右交流輸入框的上部延伸至左交流輸入框的導(dǎo)電芯片之間的間隙位置,左、右整流輸出框分別置于左、右交流輸入框上部的下方,右交流輸入框上部分別設(shè)有供連接片焊固的第一、二焊固部,其下方的左、右整流輸出框固定有導(dǎo)電芯片,導(dǎo)電芯片通過連接片與第一、二焊固部連接,左、右整流輸出框分別設(shè)有第三、四焊固部,且通過連接片與左交流輸入框上的導(dǎo)電芯片連接。該專利雖然具有散熱效果好、使用壽命長、裝配簡單方便的優(yōu)點,但是由于其導(dǎo)電芯片與引線腳成平行狀態(tài),組裝時在焊接模具上擺放占用較多的空間,造成同一焊接模具焊接的橋堆數(shù)量較少,使得生產(chǎn)效果無法提高。而為了提高生產(chǎn)效率,又需要制備較大的模具,造成焊接模具制造成本上升。另該專利公開的橋堆焊點較多,容易出現(xiàn)質(zhì)量事故。
3、如圖1公開的一種單列直插式全波整流橋堆,其包括兩個大致成L形的引線2、3和兩根直引線1,兩根直引線1設(shè)于兩個大致成L形的引線2、3下方,兩根直引線1與兩個大致成L形的引線2、3之間焊接有四顆導(dǎo)電芯片,圖1所示的單列直插式全波整流橋堆雖然解決了焊點多的問題,但是由于其導(dǎo)電芯片與直引線1、大致成L形的引線2、3的引線腳成平行狀態(tài),組裝時在焊接模具上擺放占用較多的空間,造成同一焊接模具焊接的橋堆數(shù)量較少,使得生產(chǎn)效果無法提高。而為了提高生產(chǎn)效率,又需要制備較大的模具,造成焊接模具制造成本上升。
對于貼片式橋堆而言,目前比較典型的結(jié)構(gòu)有以下幾種:
1、中國發(fā)明專利公開號公開的一種微型半導(dǎo)體橋式整流器,其包括一共N型的雙二極體晶粒以及一共P型的雙二極體晶粒,其中共N型晶粒的一P型區(qū)與共P型晶粒的一相對應(yīng)N型區(qū)系連接至第一組導(dǎo)線架的一端子電極,共N型晶粒的另一P型區(qū)則與共P型晶粒的另一N型區(qū)連接至第一組導(dǎo)線架的另一端子電極,且共N型晶粒的N型區(qū)與共P型晶粒的P型區(qū)則分別連接至第二組導(dǎo)線架的兩端子電極,從而構(gòu)成一橋式整流器,這種微型整流器盡管在結(jié)構(gòu)上有利于微型化,但制造上需要采用兩個品種的雙二極管芯片,即一共N型雙二極管芯片和一共P型雙二極管芯片,容易造成如下問題:1)核心芯片品種多,工藝復(fù)雜形增大;2)芯片合格率相對較低;3)由于存在兩個芯片品種,均勻性較差;4)P型襯底的芯片相對比較難做。
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- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個單個半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個或多個同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨容器的器件





