[發(fā)明專(zhuān)利]一種提高M(jìn)IM器件電容均勻性的方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110160311.0 | 申請(qǐng)日: | 2011-06-15 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN102420109A | 公開(kāi)(公告)日: | 2012-04-18 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 徐強(qiáng);張文廣;鄭春生;陳玉文 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 上海華力微電子有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L21/02 | 分類(lèi)號(hào): | H01L21/02;C23C16/52;C23C16/56 |
| 代理公司: | 上海新天專(zhuān)利代理有限公司 31213 | 代理人: | 王敏杰 |
| 地址: | 201210 上海市浦*** | 國(guó)省代碼: | 上海;31 |
| 權(quán)利要求書(shū): | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū): | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 提高 mim 器件 電容 均勻 方法 | ||
1.一種提高M(jìn)IM器件電容均勻性的方法,主要是用于提高M(jìn)IM器件中所包含的薄膜的均一性,其特征在于,包括以下的步驟:
步驟S1:將晶片放置在反應(yīng)室內(nèi),并向反應(yīng)室內(nèi)通入用于產(chǎn)生薄膜的包含有硅烷、氨氣的混合氣體,保持此時(shí)反應(yīng)室內(nèi)的氣壓值一段時(shí)間,以穩(wěn)定反應(yīng)室;
步驟S2:以不同的流量再次向反應(yīng)室內(nèi)通入所述混合氣體,同時(shí)向反應(yīng)室內(nèi)通入氮?dú)猓⒈3执藭r(shí)反應(yīng)室內(nèi)的氣壓值穩(wěn)定持續(xù)一段時(shí)間;
步驟S3:開(kāi)啟射頻發(fā)生器進(jìn)行起輝,使混合氣體中的反應(yīng)氣體電離或分解,以進(jìn)行化學(xué)氣相沉積從而在晶片的表面生成一層氮化硅薄膜;
步驟S4:關(guān)閉射頻發(fā)生器,停止向反應(yīng)室內(nèi)通入混合氣體,同時(shí)向反應(yīng)室內(nèi)通入氬氣和氮?dú)猓淖兇藭r(shí)反應(yīng)室內(nèi)的氣壓值,并保持此時(shí)反應(yīng)室內(nèi)的氣壓值穩(wěn)定持續(xù)一段時(shí)間以清除反應(yīng)室內(nèi)殘余的硅烷和氨氣;
步驟S5:繼續(xù)向反應(yīng)室內(nèi)通入氬氣和氮?dú)猓3址磻?yīng)室內(nèi)的氣壓值不變,同時(shí)開(kāi)啟射頻發(fā)生器,用于鈍化處理所沉積的氮化硅薄膜使其具有穩(wěn)定的化學(xué)性;
步驟S6:繼續(xù)向反應(yīng)室內(nèi)通入氬氣和氮?dú)猓3址磻?yīng)室內(nèi)的氣壓值不變,以清除反應(yīng)室內(nèi)殘余的硅烷和氨氣;
步驟S7:將晶片頂起并遠(yuǎn)離氣源的噴淋頭,停止輸入氬氣并繼續(xù)向反應(yīng)室內(nèi)通入氮?dú)猓3址磻?yīng)室內(nèi)的氣壓值不變,并保持該狀態(tài)持續(xù)一段時(shí)間;
步驟S8:利用真空泵對(duì)反應(yīng)室進(jìn)行抽真空處理,以使得沉積反應(yīng)中產(chǎn)生的副產(chǎn)物隨主流氣體泵出。
2.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,用于控制反應(yīng)室內(nèi)壓力的蝶閥在所述步驟S1中部分開(kāi)啟,在步驟S2至步驟S7中保持關(guān)閉狀態(tài),在步驟S8中完全開(kāi)啟。
3.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在所述步驟S1至步驟S6中,晶片放置在其上表面距離氣源噴淋頭0.3寸處,在步驟S7至步驟S8中,晶片被頂起并遠(yuǎn)離所述氣源噴淋頭。
4.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在步驟S1中,硅烷和氨氣的流量分別為100sccm,氮?dú)獾牧髁繛?000sccm,反應(yīng)室內(nèi)氣壓保持在8托,并在該狀態(tài)下穩(wěn)定10秒。
5.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在步驟S2中分別以40sccm、900sccm的流量向反應(yīng)室內(nèi)通入硅烷、氨氣,并以1000sccm的流量向反應(yīng)室內(nèi)通入氮?dú)猓磻?yīng)室內(nèi)的氣壓保持在8托,并在該狀態(tài)下穩(wěn)定30秒。
6.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在步驟S3中射頻發(fā)生器的輝光放電功率為75W、起輝3秒鐘,氮化硅薄膜的沉積時(shí)間為3秒。
7.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在步驟S4中分別以10000sccm的流量向反應(yīng)室內(nèi)通入氬氣和氮?dú)狻?!-- SIPO
8.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在步驟S4中,反應(yīng)室內(nèi)的氣壓保持在6托,以清除反應(yīng)室內(nèi)殘余的硅烷和氨氣,清除時(shí)間為30秒。
9.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在步驟S5中,繼續(xù)分別以10000sccm的速度向反應(yīng)室內(nèi)通入氬氣和氮?dú)猓沟梅磻?yīng)室內(nèi)的氣壓控制在6托,同時(shí)以50瓦的功率開(kāi)啟射頻發(fā)生器10秒鐘,鈍化處理氮化硅薄膜的時(shí)間為10秒。
10.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在步驟S6中,繼續(xù)分別以10000sccm的流量向反應(yīng)室內(nèi)通入氬氣和氮?dú)猓磻?yīng)室內(nèi)的氣壓保持在6托,以清除反應(yīng)室內(nèi)殘余的硅烷和氨氣,清除時(shí)間為5秒。
11.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在步驟S7中,關(guān)閉氬氣后繼續(xù)以10000sccm的流量向反應(yīng)室內(nèi)通入氮?dú)猓磻?yīng)室內(nèi)的氣壓保持在6托,并保持該狀態(tài)持續(xù)5秒。
12.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在步驟S8中,利用真空泵對(duì)反應(yīng)室進(jìn)行抽真空處理,時(shí)間為10秒。
13.如權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,還包括,在進(jìn)行步驟S7之前,重復(fù)循環(huán)步驟S2至步驟S6若干次。
該專(zhuān)利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專(zhuān)利權(quán)人授權(quán)。該專(zhuān)利全部權(quán)利屬于上海華力微電子有限公司,未經(jīng)上海華力微電子有限公司許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買(mǎi)此專(zhuān)利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110160311.0/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專(zhuān)利網(wǎng)。
- 同類(lèi)專(zhuān)利
- 專(zhuān)利分類(lèi)
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專(zhuān)門(mén)適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專(zhuān)門(mén)適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專(zhuān)門(mén)適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專(zhuān)門(mén)適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造
- MIM電容建模方法及電容值獲取方法
- MIM電容失配模型及其建立方法
- 用于測(cè)試MIM電容器件的測(cè)試結(jié)構(gòu)
- MIM電容測(cè)試結(jié)構(gòu)及MIM電容參考測(cè)試結(jié)構(gòu)
- 層疊MIM電容檢測(cè)結(jié)構(gòu)及其檢測(cè)方法
- 一種測(cè)試結(jié)構(gòu)
- 以減小電感的模式安排的金屬-絕緣體-金屬(MIM)電容器以及相關(guān)方法
- 一種MIM報(bào)廢水口料的回收利用方法
- 輕量化高強(qiáng)度MIM材料及其制備方法、轉(zhuǎn)軸和電子設(shè)備
- 銅互連工藝中MIM電容的制作方法





