[發明專利]基于碲化鎘的薄膜光伏器件使用的硫化鎘層及其制造方法有效
| 申請號: | 201110159219.2 | 申請日: | 2011-04-29 |
| 公開(公告)號: | CN102237418A | 公開(公告)日: | 2011-11-09 |
| 發明(設計)人: | J·A·德雷頓;S·D·費爾德曼-皮博迪;R·D·戈斯曼 | 申請(專利權)人: | 初星太陽能公司 |
| 主分類號: | H01L31/0296 | 分類號: | H01L31/0296;H01L31/0352;H01L31/04;H01L31/18;C23C14/34;C23C14/06 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 柯廣華;朱海煜 |
| 地址: | 美國科*** | 國省代碼: | 美國;US |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 基于 碲化鎘 薄膜 器件 使用 硫化 及其 制造 方法 | ||
1.一種碲化鎘薄膜光伏器件(10),包括:
襯底(12);
透明傳導氧化層(14),在所述襯底(12)上;
硫化鎘層(18),在所述透明傳導氧化層(14)上,其中,所述硫化鎘層(18)包括在大于0%到約20%的摩爾百分比中的氧;
碲化鎘層(20),在所述硫化鎘層(18)上;以及,
背接觸層(22),在所述碲化鎘層(20)上。
2.如權利要求1所述的器件(10),其中,所述硫化鎘層(18)包括約1%到約18%的、優選是約5%到約15%的摩爾百分比中的氧。
3.如權利要求1或2所述的器件(10),還包括:
在所述硫化鎘層(18)和所述碲化鎘層(20)之間的第二硫化鎘層(19),其中,所述第二硫化鎘層基本沒有氧。
4.如權利要求3所述的器件(10),其中,所述第二硫化鎘層(19)包括硫化鎘。
5.如權利要求3或4所述的器件(10),其中,所述第二硫化鎘層(19)具有約10nm到約100nm的厚度。
6.如權利要求1或2所述的器件(10),還包括:
包括多個層的第二硫化鎘層(19),其中在離開所述硫化鎘層(18)并朝向所述碲化鎘層(20)的方向中,每個層具有減少量的氧。
7.如前面權利要求任一項所述的器件(10),其中,所述硫化鎘層(18)包括在從所述透明傳導氧化層(14)到所述碲化鎘層(20)的方向中減少的分級濃度中的氧。
8.如前面權利要求任一項所述的器件(10),還包括:
在透明傳導氧化(14)層和所述硫化鎘層(18)之間的電阻透明緩沖層(16)。
9.一種在襯底上沉積硫化鎘層(18)的方法,所述方法包括:
在濺射氣氛中,從靶(64)將硫化鎘層(18)濺射在襯底(12)上,其中,所述靶(64)包括硫化鎘,并且其中,所述濺射氣氛包括:按照體積大于0%到約20%的量中的、優選是按照體積約2%到約15%的量中的氧和惰性氣體。
10.如權利要求9所述的方法,其中,所述濺射氣氛具有約10mTorr到約150mTorr的濺射壓力。
11.如權利要求9或10所述的方法,還包括:
在第二濺射氣氛中,將第二硫化鎘層(19)濺射到所述硫化鎘層(18)上,其中,所述第二濺射氣氛基本沒有氧。
12.如權利要求9到11的任一項所述的方法,其中,所述第二濺射氣氛基本由惰性氣體組成。
13.如權利要求9到12的任一項所述的方法,其中,所述濺射氣氛中氧的量在濺射期間減少,以使得所述硫化鎘層(18)具有在離開所述襯底的方向中減少的氧的分級濃度。
14.如權利要求9到13的任一項所述的方法,還包括:
濺射包括多個層的第二硫化鎘層(19),其中每個層在離開所述襯底的方向中具有減少量的氧。
15.一種制造碲化鎘薄膜光伏器件(10)的方法,所述方法包括:
將電阻透明緩沖層(16)沉積在透明傳導氧化層(14)上,其中所述透明傳導氧化層(14)在襯底(12)上;
根據權利要求9到14的任一項的方法,將硫化鎘層(18)濺射在所述電阻透明緩沖層(16)上;以及,
將碲化鎘層(20)沉積在所述硫化鎘層(18)上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L31-00 對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射,或微粒輻射敏感的,并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或者專門適用于通過這樣的輻射進行電能控制的半導體器件;專門適用于制造或處理這些半導體器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半導體本體為特征的
H01L31-04 .用作轉換器件的
H01L31-08 .其中的輻射控制通過該器件的電流的,例如光敏電阻器
H01L31-12 .與如在一個共用襯底內或其上形成的,一個或多個電光源,如場致發光光源在結構上相連的,并與其電光源在電氣上或光學上相耦合的





