[發明專利]一種雙側面發光的半導體發光管的封裝方法

無效

• 申請號: 201110158714.1
• 申請日: 2011-06-14
• 公開（公告）號: CN102222736A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發明（設計）人: 李京波;李慶躍;李凱;劉媛媛;顏曉升;池旭明;李樹深;夏建白
• 申請（專利權）人: 浙江東晶光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00;H01L33/48;H01L25/075
• 代理公司: 金華科源專利事務所有限公司 33103
• 代理人: 黃飛

技術領域

本發明涉及半導體光電器件領域，進一步說屬于發光二極管的封裝技術，尤其是一種雙側面發光的半導體發光管的封裝方法。

背景技術

發光二極管(LED)具有全固態、高效、節能、環保、體積小、可靠性高等優點，在光電子集成電路、白光照明、光顯示、光指示、投影、報警、防盜、監控等領域有重要的應用。發光二極管的封裝從功率角度來說主要分為高功率和低功率封裝兩種形式，兩種封裝形式最主要的區別有三點：其一是功率型發光二極管封裝結構中有對LED芯片直接的熱傳導散熱途徑，可以直接將產生的熱量耗散到封裝外殼或者電路板上；其二是在功率型發光二極管封裝中往往有具有防靜電保護功能的過渡熱沉；其三是功率型發光二極管中使用的用于光收集的密封材料機械穩定性更強。發光二極管的封裝從光出射方向來分又可以分為正面出光和側面出光兩種形式。目前研究和市場上的產品大多是正面出光，占整個發光管的80％以上，側面發光的發光管一般做法有兩種，一種是通過將一正面發光二極管側放，使其出光光束經過透光元件的多次反射或折射，從側面出射，達到側面出光的效果；一種是將正面發光二極管正放，通過采用反光板將頂部的光線反射回來，強迫其從側面發射。不管是那種方式，其中的發光二極管的管芯均采用的是正面出光型器件，散熱性能不夠理想。

發明內容

本發明的目的是針對現有技術的不足，提供一種對雙側面發光管進行封裝的、具有良好散熱的封裝工藝的雙側面發光的半導體發光管的封裝方法。

本發明的技術方案如下：

本發明一種雙側面發光的半導體發光管的封裝方法，其特征在于：將發光芯片放置在導熱絕緣過渡片的金屬化層上，導熱絕緣過渡片放置在金屬底盤上，金屬底盤上套一玻璃套，采用環氧樹脂將玻璃套內填充，將發光芯片和金屬引線封裝固定在玻璃套內的環氧樹脂中。

本發明玻璃套側面用于光束出射，頂部鍍有金屬層用來反射光線。

本發明發光芯片特指芯片的發光方向與外延生長方向向垂直的發光管。

本發明的導熱絕緣過渡片本身是導熱絕緣材料，在兩面作了金屬化處理，可以用來導電，其中一個表面上劃有小槽將其分為兩段，發光芯片采用焊接的方法p面向下放置在其中的一面上，該面即為正極引出端，小槽的另一面即為負極引出端與發光芯片的n面相連。這樣可以使發光芯片的正負極與金屬底盤相隔離，在需要將多個發光芯片排列起來封裝時避免了共用電極，所有的發光芯片之間可以直接串聯。

本發明的封裝方法中采用了金屬底盤可以有效地將發光芯片產生的熱耗散出去。

本發明的封裝方法中導熱絕緣過渡片與發光芯片之間，導熱絕緣過渡片與金屬底盤之間均采用焊料焊接方式連接，增加散熱效率。

本發明封裝方法中玻璃套內部用環氧樹脂填充，減小發光芯片與空氣的折射率，起到一定的減反效果，提升了側面光輸出效率。

本發明的封裝方法主要針對發光芯片本身即為側面發光的發光二極管，相比與正面發光芯片的封裝方式，方法簡單，更有利于散熱。

附圖說明

圖1是單個雙側面發光半導體發光管封裝剖面圖。

圖2是多個雙側面發光半導體發光管封裝剖面圖。

具體實施方式

下面參照附圖，結合實施例對本發明作進一步描述。

如圖1所示為單個雙側面發光半導體發光管，包括：金屬底盤10、玻璃套11、絕緣玻璃膠12、金屬引線13、發光芯片14、金屬化層15、負電極柱16a、正電極柱16b、導熱絕緣過渡片17、環氧樹脂18。

本發明一種雙側面發光的半導體發光管的封裝方法，先將發光芯片14放置在導熱絕緣過渡片17的金屬化層15上，導熱絕緣過渡片17放置在金屬底盤10上，金屬底盤10上套一玻璃套11，采用環氧樹脂18將玻璃套11內填充，將發光芯片14和金屬引線13封裝固定在玻璃套11內的環氧樹脂18中。具體方法如下：

首先將導熱絕緣過渡片17的兩個大面進行金屬化，用濺射或真空鍍膜的方法在其上生長金屬化層15，如Ni/Au層，Ni層起到較好的粘附性，Au層用來焊接，厚度為1um左右，用劃片設備將導熱絕緣過渡片17的一面劃出小槽，槽寬為100um，槽深以劃斷金屬化為準，槽的位置如圖1所示；

將金屬底盤10電鍍Ni/Au，厚度1um；