[發(fā)明專利]一種排氣方法、裝置及基片處理設(shè)備有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110158466.0 | 申請日: | 2011-06-13 |
| 公開(公告)號: | CN102828167A | 公開(公告)日: | 2012-12-19 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 古村雄二;張建勇;周衛(wèi)國;徐亞偉 | 申請(專利權(quán))人: | 北京北方微電子基地設(shè)備工藝研究中心有限責(zé)任公司 |
| 主分類號: | C23C16/455 | 分類號: | C23C16/455;C23C16/44 |
| 代理公司: | 北京天昊聯(lián)合知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112 | 代理人: | 張?zhí)焓?陳源 |
| 地址: | 100015 北京市*** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 排氣 方法 裝置 處理 設(shè)備 | ||
1.一種排氣方法,用于配合基片處理腔室進行排氣操作,其特征在于,包括下述步驟:
10)為所述基片處理腔室設(shè)置至少兩個排氣口,并使各個排氣口的排氣速率可被單獨控制;
20)使所述至少兩個排氣口以不同的排氣速率向外排氣。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的方法,其特征在于,在所述步驟20)中,使各個所述排氣口的排氣速率隨時間變化。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的方法,其特征在于,在所述步驟10)中,所述排氣口的數(shù)量為至少三個。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的方法,其特征在于,在所述步驟20)中,使所述至少三個排氣口中的至少一個的排氣速率大于其它排氣口的排氣速率。
5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,在所述步驟20)中,使其中一個排氣口的排氣速率大于其它排氣口的排氣速率,并且使其它排氣口的排氣速率相等。
6.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,在所述步驟20)中,使其中一個排氣口的排氣速率大于其它排氣口;
同時,其它排氣口的排氣速率是距離所述排氣速率最大的排氣口越遠的排氣口的排氣速率越小。
7.根據(jù)權(quán)利要求4所述的方法,其特征在于,在所述步驟20)中,按照順時針或逆時針的相鄰順序而使各個排氣口依次獲得最大的排氣速率。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的方法,其特征在于,在所述步驟20)中,使各個所述排氣口的排氣速率連續(xù)變化;或者,使各個排氣口的排氣速率每隔預(yù)定時長變化一次。
9.根據(jù)權(quán)利要求8所述的方法,其特征在于,所述預(yù)定時長為定值或變量。
10.一種排氣裝置,用于配合基片處理腔室進行排氣操作,其特征在于,所述排氣裝置包括連接至所述基片處理腔室的至少兩個排氣口,其中,各個排氣口的排氣速率可被單獨控制。
11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的裝置,其特征在于,所述排氣口的數(shù)量為至少三個。
12.根據(jù)權(quán)利要求10所述的裝置,其特征在于,各個所述排氣口的單位面積的氣體流速和/或排氣截面積可被調(diào)節(jié),通過分別調(diào)節(jié)各個所述排氣口的單位面積的氣體流速和/或排氣截面積而對排氣口的排氣速率進行調(diào)節(jié)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的裝置,其特征在于,各個所述排氣排氣口分別連接至各自專用的抽氣裝置,通過調(diào)節(jié)各個抽氣裝置的抽氣速率而對各個排氣口的排氣速率進行調(diào)節(jié)。
14.根據(jù)權(quán)利要求12所述的裝置,其特征在于,各個所述排氣口分別通過獨立的排氣管路而連接至同一個抽氣裝置上,并且各個所述排氣管路中均設(shè)置有截面調(diào)節(jié)閥,通過調(diào)節(jié)各個排氣管路中的截面調(diào)節(jié)閥而對各個排氣口的排氣截面積進行調(diào)節(jié),以對各個排氣口的排氣速率進行調(diào)節(jié)。
15.根據(jù)權(quán)利要求12所述的裝置,其特征在于,各個所述排氣口分別通過獨立的排氣管路而連接至各自專用的抽氣裝置,并且在各個排氣管路中均設(shè)置有截面調(diào)節(jié)閥;通過控制各個抽氣裝置的抽氣速率和/或調(diào)節(jié)截面調(diào)節(jié)閥而對各個排氣口的單位面積的氣體流速和/或排氣截面積進行調(diào)節(jié),以對各個排氣口的排氣速率進行調(diào)節(jié)。
16.根據(jù)權(quán)利要求10-15中任意一項所述的裝置,其特征在于,還包括排氣速率控制模塊,用于控制各個排氣口以不同的排氣速率向外排氣,并且使各個排氣口的排氣速率隨時間變化。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的裝置,其特征在于,所述排氣速率控制模塊使各個所述排氣口的排氣速率按照順時針或逆時針的相鄰順序而依次達到最大值。
18.根據(jù)權(quán)利要求17所述的裝置,其特征在于,所述截面調(diào)節(jié)閥包括一個出氣端、至少三個分散設(shè)置的進氣端和設(shè)置于所述截面調(diào)節(jié)閥內(nèi)部的可旋轉(zhuǎn)的閥芯;其中,
所述出氣端與一抽氣裝置相連接,所述至少三個進氣端分別與各個所述排氣口對應(yīng)連接;
所述可旋轉(zhuǎn)的閥芯用于使各個所述進氣端的進氣速率隨時間而進行順時針或逆時針旋轉(zhuǎn),以使與各個進氣端對應(yīng)連接的所述排氣口的排氣速率產(chǎn)生相應(yīng)變化。
19.根據(jù)權(quán)利要求18所述的裝置,其特征在于,還包括閥芯驅(qū)動部,用以驅(qū)動所述閥芯按照預(yù)定的旋轉(zhuǎn)方向和速度進行旋轉(zhuǎn)。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態(tài)化合物分解且表面材料的反應(yīng)產(chǎn)物不留存于鍍層中的化學(xué)鍍覆,例如化學(xué)氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





