[發明專利]一種高精高速陶瓷球軸承的組裝工藝

無效

• 申請號: 201110158114.5
• 申請日: 2011-06-14
• 公開（公告）號: CN102588450A
• 公開（公告）日: 2012-07-18
• 發明（設計）人: 李東炬
• 申請（專利權）人: 李東炬
• 主分類號: F16C43/04
• 分類號: F16C43/04
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種高精高速陶瓷球軸承的組裝工藝，其特征是在組裝設備的外圈臺肩處放置已加熱的軸承外圈，在外圈臺肩處有一個卡槽將外圈卡住，放置保持架在保持架臺肩處，然后放置陶瓷球滾動體在陶瓷球臺肩處，利用軸承球滾動體自身重量和引導面引導，將軸承球滾動體滑入保持架兜孔之中；然后放置已加熱的內圈在內圈臺肩處，稍稍用力將內圈下壓，使滾動體全部進入內圈溝道和外圈溝道，此時拿起外圈，即可取下整套軸承，完成全部組裝。