[發明專利]一種絕緣導熱雙面膠帶及其制備方法

無效

• 申請號: 201110158097.5
• 申請日: 2011-06-14
• 公開（公告）號: CN102260466A
• 公開（公告）日: 2011-11-30
• 發明（設計）人: 陳世岳
• 申請（專利權）人: 中山金利寶膠粘制品有限公司
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J7/00;C09J9/00;C09J133/00;C09J121/00;C09J175/04;C09J183/04
• 代理公司: 北京中恒高博知識產權代理有限公司 11249
• 代理人: 陸菊華

技術領域

本發明涉及一種膠帶，尤其涉及一種導熱和電絕緣性良好的絕緣導熱雙面膠帶及其制備方法。

背景技術

隨著集成電路的密集化、微型化程度越來越高，電子組件變得更小而且也更高速度運作?，從而散熱要求越未越高。因此，為了盡快將熱從發熱處散發出去，是利用散熱系統材料的高導熱特性，將熱量迅速帶走，從而達到散熱的效果。但是散熱系統和發熱處表面的接融接口通常存在著間隙，使散熱系統和發熱處表面未能完整的緊密的接觸，使得散熱裝置系統未達到完全的散熱的功效。常見的對應方法是在散熱系統和發熱處表面之間添加一導熱材料，可提升電子組件與散熱系統的導熱效能。

通常，用在發熱的電子組件上使熱散發出來的導熱材料，分為以下幾種類型：

第一類是陶瓷導熱膠材，是以陶瓷墊片作為導熱用，以片狀的云母及石墨等為主，使用時導熱片兩面需涂抹導熱膏，以降低接口間的不緊密貼合性造成的熱阻上升，缺點是容易破碎，不利模切成型。

第二類是導熱膠片，是將導熱材料涂布在玻纖布上制成導熱膠片，用玻纖布做基材，使膠片具有高抗張強度及柔軟性等優點，但缺點是膠片模切時導熱材料容易溢膠造成模切時污染機臺。

第三類是導熱膠，是在液態高分子中添加陶瓷粉末、石墨或金屬粉，做成液態或半固態的導熱膠，這類材料的優點是熱阻值低，傳熱效果好，其缺點是使用時容易污染電子組件和電路板，且會在常期高溫下有干化和揮發成小分子物質。

而為此，提供一種熱阻小、導熱系數高、電絕緣性、良好的常溫穩定性、易于模切、可重工、及施工工藝佳的導熟膠帶。在使用時也不會污染電子組件及電路板。

發明內容

本發明的目的旨在克服現有技術中的不足，提供一種導熱和電絕緣性良好的絕緣導熱雙面膠帶。

本發明為達到上述目的所提供的技術方案為：

一種絕緣導熱雙面膠帶，兩側外層為離型紙，兩層離型紙之間設有單層絕緣導熱膠。

一種絕緣導熱雙面膠帶，兩側外層為離型紙，兩層離型紙之間設有單層基材，所述基材與離型紙之間設有絕緣導熱膠。

作為優選，所述絕緣導熱膠的組包括膠水和導熱介質。

作為優選，所述雙面膠帶的基材為無堿玻璃纖維（氧化鈉0％～2％，屬鋁硼硅酸鹽玻璃）、中堿玻璃纖維（氧化鈉8％～12％,屬含硼或不含硼的鈉鈣硅酸鹽玻璃）和高堿玻璃纖維（氧化鈉13％以上，屬鈉鈣硅酸鹽玻璃）、耐化學玻纖、高強度玻纖、高彈性模量玻纖和抗堿玻纖中的一種。此種基材具有拉伸強度高，伸長小、剛性佳、耐化學性和耐熱性均佳、并具有不燃性等優點。

作為優選，所述絕緣導熱膠為丙烯酸系壓敏膠、橡膠型壓敏膠、聚氨酯系熱敏膠和有機硅系壓敏膠中的一種。

作為優選，所述的離型紙材質為PE淋膜紙中的一種。

作為優選，所述的絕緣導熱膠的導熱介質為金屬粉末、陶瓷合金粉末、及非金屬粉末的一種或幾種；

所述金屬粉末選自金、銀、銅、鋁、錫、鎳；

陶瓷合金粉末選自氮化鋁、氮化硼、氮化硅、氮化鈦、碳化硅、碳化鈦、碳化鉻、碳化鋯、硼化鋯；

所述金屬氧化物粉末選自氧化鋁、氧化鋅、氧化銅、氧化鎂、氧化鈹；

所述非金屬粉末選自氧化硅、炭黑、碳纖維、石墨、碳納米管。

作為優選，所述絕緣導熱膠為聚氨酯系熱敏膠。

本發明還提供了一種制備上述絕緣導熱雙面膠帶的方法：

按質量百分比：絕緣導熱膠10-80%，導熱介質10-70%，溶劑10-70%;所述溶劑為甲苯、二甲苯、乙酯、丁酯、乙酮、丙酮、環己酮、異丙醇、丁氧基乙醇、二丙酮醇、乙醇等的一種或幾種。?

其制作步驟為：將導熱介質與溶劑互混，添加絕緣導熱膠，攪拌，刮刀式涂布機涂布，涂布烘干。測量絕緣導熱雙面膠帶的導熱系數在0.5-3W/m·K范圍內方可達標。

本發明的絕緣導熱膠、基材和離型紙不含鹵素原子及重金屬物質。

本發明的有益效體現在以下幾個方面：

1、本發明的絕緣導熱雙面膠帶導熱效果好，具有良好的導熱電絕緣性。

2、本發明的絕緣導熱雙面膠帶不含鹵素及重金屬，使用時不會腐蝕被貼物。

3、本發明的絕緣導熱雙面膠帶有良好的常溫穩定性及成模性，加工上易于模切及重工。

4、本發明的絕緣導熱雙面膠帶在常溫下粘性小，但是在高溫下會更有伏貼性及粘性。

附圖說明

圖1為本發明實施例1的結構示意圖；

圖2為本發明實施例2的結構示意圖。