[發(fā)明專利]發(fā)光二極管與其制造方法無效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201110157579.9 | 申請(qǐng)日: | 2011-06-13 |
| 公開(公告)號(hào): | CN102299215A | 公開(公告)日: | 2011-12-28 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 陳達(dá)軍 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 協(xié)鑫光電科技(張家港)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L33/00 | 分類號(hào): | H01L33/00 |
| 代理公司: | 北京銀龍知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11243 | 代理人: | 許靜;姜精斌 |
| 地址: | 215600 *** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 發(fā)光二極管 與其 制造 方法 | ||
1.一種發(fā)光二極管,其特征在于,包括:
一個(gè)發(fā)出光線的芯片,其具有一個(gè)第一半導(dǎo)體材料層及一個(gè)第二半導(dǎo)體材料層,且一側(cè)為出光側(cè),另一側(cè)為底側(cè);
一個(gè)平臺(tái)凹區(qū),形成在所述芯片上,且自出光側(cè)延伸朝向底側(cè);
熒光粉材料,填置于所述平臺(tái)凹區(qū)內(nèi)且受芯片所發(fā)出的光線激發(fā)而發(fā)出色光,進(jìn)而與芯片所發(fā)出的光線產(chǎn)生混合。
2.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管,其特征在于:所述第一半導(dǎo)體材料層為P型GaN半導(dǎo)體材料層,所述第二半導(dǎo)體材料層為N型GaN半導(dǎo)體材料層。
3.如權(quán)利要求1所述的發(fā)光二極管,其特征在于:還包含一個(gè)第一電極與一個(gè)第二電極,其中所述第一電極形成在所述第一半導(dǎo)體材料層上,且電性相連所述第一半導(dǎo)體材料層,以及位于所述平臺(tái)凹區(qū)內(nèi);所述第二電極,其形成在所述第二半導(dǎo)體材料層上,且電性相連所述第二半導(dǎo)體材料層,以及位于所述平臺(tái)凹區(qū)內(nèi)。
4.如權(quán)利要求3所述的發(fā)光二極管,其特征在于:還包含二條導(dǎo)線,是分別電性連接所述第一電極及所述第二電極。
5.一種發(fā)光二極管的制造方法,其特征在于,包括:
步驟a,在一襯底上藉外延方式生長外延層;
步驟b,藉半導(dǎo)體制程在外延層上作出多個(gè)芯片結(jié)構(gòu)體;且再以蝕刻方式于每一個(gè)芯片結(jié)構(gòu)體上制作出一個(gè)平臺(tái)凹區(qū)及二個(gè)電極;
步驟c,以切割制程對(duì)每一個(gè)芯片結(jié)構(gòu)體進(jìn)行切割以獲取獨(dú)立的芯片;
步驟d,對(duì)每一個(gè)芯片上的二個(gè)電極進(jìn)行打線以分別連接導(dǎo)線;
步驟e,將熒光粉材填置于已連接有導(dǎo)線的芯片的平臺(tái)凹區(qū)內(nèi)。
6.如權(quán)利要求5所述的發(fā)光二極管的制造方法,其特征在于:步驟e中所述熒光粉材料是覆蓋二個(gè)電極及固定二條導(dǎo)線。
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