[發明專利]一種帶金屬散熱片的LED封裝結構無效
| 申請號： | 201110156960.3 | 申請日： | 2011-06-03 |
| 公開（公告）號： | CN102368532A | 公開（公告）日： | 2012-03-07 |
| 發明（設計）人： | 鄭瓊娜;王雙喜;歐陽雪瓊 | 申請（專利權）人： | 王雙喜 |
| 主分類號： | H01L33/64 | 分類號： | H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 528000 廣東省佛*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 金屬 散熱片 led 封裝 結構 | ||
【權利要求書】：
1.一種帶金屬散熱片的LED封裝結構，包括發光芯片、陶瓷基板和金屬散熱基板，其特征在于：由金屬漿料填充陶瓷通孔形成的金屬柱，聯結低溫共燒陶瓷基板的金屬層，構成一個大面積的金屬散熱器。
2.根據權利要求1所述的一種帶金屬散熱片的LED封裝結構，其特征在于：所述低溫共燒陶瓷基板包括2層或2層以上的金屬層，相關金屬層之間通過導熱金屬柱實現互聯。
3.根據權利要求2所述的一種陶瓷基板，其特征在于：所述多層金屬的第一層為電路層，兼具導電和導熱功能，與其他散熱金屬層只有一個導熱金屬柱連通；其它金屬層均為散熱層。
4.根據權利要求2所述的一種陶瓷基板，其特征在于：所述各個金屬散熱層分別只與一個LED電極相連。
5.根據權利要求2所述的一種陶瓷基板，其特征在于：連接相關金屬散熱層的導熱金屬柱的數量在一個或一個以上，視具體散熱需要和基板的面積而定。
6.根據權利要求1所述的一種帶金屬散熱片的LED封裝結構，其特征在于：陶瓷基板下面的一層金屬作為與金屬散熱基板焊接的焊接層，不屬于上述散熱層，亦不與上面的金屬散熱層連通。
7.根據權利要求1所述的一種帶金屬散熱片的LED封裝結構，其特征在于：芯片底部與金屬散熱基板由芯片導熱柱直接連接，芯片導熱柱的數量在一個或一個以上。
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