[發明專利]熱裂解法加工粉碎原料的方法及裝置無效
| 申請號: | 201110156871.9 | 申請日: | 2011-05-30 |
| 公開(公告)號: | CN102344818A | 公開(公告)日: | 2012-02-08 |
| 發明(設計)人: | 安德烈·克萊馬瑞斯基 | 申請(專利權)人: | 芬蘭勞特公司 |
| 主分類號: | C10B53/02 | 分類號: | C10B53/02;C10J1/213;C10B57/02 |
| 代理公司: | 上海光華專利事務所 31219 | 代理人: | 余明偉 |
| 地址: | 芬蘭納*** | 國省代碼: | 芬蘭;FI |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裂解 加工 粉碎 原料 方法 裝置 | ||
1.一種通過熱裂解法加工粉碎原料的方法,其中原料被加入到加工腔室(3)中并被加熱,其特征在于,所述待加工的粉碎原料中,至少其大部分為生物質;而且,所述粉碎原料被連續地填料并通過加工腔室(3),并且至少在加工過程開始時由微波加熱;且在進行微波加熱之前,所述粉碎原料被壓縮裝置(16)壓縮。
2.如權利要求1中所述的加工粉碎原料的方法,其特征在于,所述粉碎原料在進行微波加熱之前,經壓縮裝置(16)被壓縮至密度在0.20g/cm3至1.20g/cm3的范圍內。
3.如權利要求1或2中所述的加工粉碎原料的方法,其特征在于,對所述粉碎原料的加熱是由微波能量所引發的,然后依靠生物質放熱反應而自發持續進行。
4.如權利要求1或2中所述的加工粉碎原料的方法,其特征在于,所述在加工腔室中的所述待加工的粉碎原料為生物質,首先采用微波對所述生物質截面的中部進行加熱,再使用外部熱源對其外層部分進行加熱。
5.如權利要求4中所述的加工粉碎原料的方法,其特征在于,所述生物質的外層是由熱裂解氣體燃燒后產生的熱氣體進行加熱的,其中所述熱裂解氣體在初始使用微波加熱芯部的生物質的過程中生成。
6.如權利要求1或2中所述的加工粉碎原料的方法,其特征在于,連續的熱裂解過程是由100%微波能量完成的,并且產生的熱裂解油和熱裂解氣經收集后用于其他的加工過程。
7.如權利要求1至5中任一項所述的加工粉碎原料的方法,其特征在于,所述微波能量由至少一個水平極化的微波輻射器(6)所產生,而且所述微波能量集中于被壓縮的原料芯部。
8.如權利要求1至6中任一項所述的加工粉碎原料的方法,其特征在于,所述粉碎原料通過螺桿式擠出裝置或活塞式擠出裝置被擠壓通過長條形的加工腔室。
9.如權利要求1至8中任一項所述的加工粉碎原料的方法,其特征在于,所述熱裂解過程由頻率為400至2450Mhz的微波能量引發。
10.一種通過在加工腔室(3)中的熱裂解反應來加工粉碎原料的裝置,其中所述的粉碎原料中,至少大部分為生物質,所述裝置的特征在于包括:用于連續地供給待加工的粉碎原料通過所述腔室(3)并壓縮所述待加工的粉碎原料的裝置(15,16);用于在加工開始時,引發原料加熱過程的微波輻射裝置(6);以及用于收集熱裂解終產物的收集裝置(4,5)。
11.如權利要求10中所述的加工粉碎原料的裝置,其特征在于還包括用于收集在粉碎原料的初始微波加熱過程中所產生的熱裂解氣體的收集裝置。
12.如權利要求11中所述的加工粉碎原料的裝置,其特征在于還包括:用于燃燒所述熱裂解氣體的燃燒裝置(8),以及用于將熱空氣從所述燃燒裝置(8)傳送至圍繞于所述加工腔室(3)的室(10a,10b)來加熱所述粉碎原料的外層部分的傳送裝置(9)。
13.如權利要求10至12中任一項所述的加工粉碎原料的裝置,其特征在于,所述腔室呈長條矩形狀,且高為20至300mm,寬為200至1300mm。
14.如權利要求10至12中任一項所述的加工粉碎原料的裝置,其特征在于,所述腔室為長條形,且其截面為圓形或橢圓形。
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