[發明專利]組裝具有散熱器的半導體器件的方法

有效

• 申請號: 201110154414.6
• 申請日: 2011-05-24
• 公開（公告）號: CN102280390A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發明（設計）人: 魯扎伊尼·易卜拉欣;丁行強
• 申請（專利權）人: 飛思卡爾半導體公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48;H01L21/56;H01L21/60
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 劉光明;穆德駿

1.一種組裝包括散熱器的半導體器件的方法，所述方法包括：

將所述散熱器附著到膜；

將模制化合物分發到所述膜上，使得所述模制化合物至少部分地覆蓋所述膜和所述散熱器；

將具有附著的散熱器的所述膜放置到第一模制部分中；

提供其上附著且電耦合有半導體管芯的襯底；

將具有附著的管芯的所述襯底附著到第二模制部分；

配對所述第一和第二模制部分使得所述管芯由所述散熱器覆蓋；

熔融所述模制化合物至少直到所述模制化合物覆蓋所述管芯和所述散熱器的側面；

分離所述第一和第二模制部分，其中所述膜粘附到所述襯底；以及

去除所述膜以暴露所述散熱器的頂表面，由此形成所述半導體器件。

2.根據權利要求1所述的組裝半導體器件的方法，其中，所述膜是耐熱的并且在它的相反主表面上具有粘合劑。

3.根據權利要求1所述的組裝半導體器件的方法，其中，所述散熱器具有通常U形的橫截面。

4.根據權利要求3所述的組裝半導體器件的方法，其中，所述散熱器與所述襯底分隔開。

5.根據權利要求1所述的組裝半導體器件的方法，其中，所述模制化合物最初為顆粒狀形式。

6.根據權利要求1所述的組裝半導體器件的方法，其中，通過對所述第一和第二模制部分施加熱來熔融顆粒狀模制化合物。

7.根據權利要求6所述的組裝半導體器件的方法，其中，在熔融之后，當所述膜和襯底仍然在所述第一和第二模制部分內時，固化所述模制化合物。

8.根據權利要求1所述的組裝半導體器件的方法，進一步包括以下步驟：

劃片切割所述膜以彼此分離鄰近的器件。

9.一種半導體器件，所述半導體器件根據權利要求1所述的方法來組裝。