[發明專利]可反復彎曲的雙面撓性電路基板

有效

• 申請號: 201110153200.7
• 申請日: 2006-02-17
• 公開（公告）號: CN102231936A
• 公開（公告）日: 2011-11-02
• 發明（設計）人: 高橋洋介;平石克文;后藤嘉宏
• 申請（專利權）人: 新日鐵化學株式會社
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H04M1/02
• 代理公司: 北京戈程知識產權代理有限公司 11314
• 代理人: 程偉;王錦陽

1.一種雙面撓性電路基板，其具有回繞部，在絕緣層的兩側設置導體電路與覆蓋材料且該導體電路由銅箔制成，該雙面撓性電路基板的特征在于：絕緣層由厚度為10μm至100μm的液晶聚合物薄膜構成，覆蓋材料僅由熱變形溫度與絕緣層不同的液晶聚合物薄膜構成，并且通過下述計算式(1)所算出的銅箔變形值Y在0.5％至3％的范圍內，該雙面撓性電路基板具有彎曲部與非彎曲部，彎曲部被回繞而使用，

Y(％)＝(tCu+1/2tLI)/(r+tCL.+tCu+1/2tLI)×100??(1)

其中，tLI表示絕緣層薄膜厚度，tCL.表示覆蓋材料的液晶聚合物薄膜厚度，tCu表示銅箔厚度，r表示回繞部的彎曲半徑，以上tLI、tCL.、tCu及r的單位均為μm，彎曲半徑r在2.0mm至5.0mm之間。

2.根據權利要求1所述的雙面撓性電路基板，其特征在于，絕緣層由液晶聚合物薄膜構成，其熱變形溫度在270℃至330℃的范圍內，作為覆蓋材料的液晶聚合物薄膜的熱變形溫度比上述溫度低。

3.根據權利要求1或2所述的雙面撓性電路基板，其特征在于，導體電路的厚度在5μm至30μm的范圍內。

4.根據權利要求1或2所述的雙面撓性電路基板，其特征在于，覆蓋材料的厚度在10μm至100μm的范圍內。

5.根據權利要求1或2所述的雙面撓性電路基板，其特征在于，雙面撓性電路基板被使用在折疊式移動電話的折疊部。

6.一種折疊式移動電話，其特征在于，將根據權利要求1至5中任意一項所述的雙面撓性電路基板使用在折疊式移動電話的折疊部。

7.根據權利要求6所述的折疊式移動電話，其特征在于，在將折疊式移動電話的閉合狀態設為0°時，打開狀態的角度為在10°至180°的范圍內。