[發明專利]發光二極管封裝結構的制造方法

有效

• 申請號: 201110152295.0
• 申請日: 2011-06-08
• 公開（公告）號: CN102820384A
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發明（設計）人: 陳濱全
• 申請（專利權）人: 展晶科技（深圳）有限公司;榮創能源科技股份有限公司
• 主分類號: H01L33/00
• 分類號: H01L33/00
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

本發明涉及一種發光二極管封裝結構的制造方法。

背景技術

相比于傳統的發光源，發光二極管（Light?Emitting?Diode，LED）具有重量輕、體積小、污染低、壽命長等優點，其作為一種新型的發光源，已經被越來越多地應用到各領域當中，如路燈、交通燈、信號燈、射燈及裝飾燈等。

發光二極管在應用到上述各領域中之前，需要將發光二極管芯片進行封裝，以保護發光二極管芯片，從而獲得較高的發光效率及較長的使用壽命。發光二極管封裝結構通常使用基板作為封裝襯底，因此其整體厚度因受限于基板的厚度而無法更薄，然而發光二極管元件趨向于輕、薄的外觀，因此其內部的各元件都需要薄型化；另外，該基板一般由散熱性能較差的塑料材料包圍其表面，因此不利于高功率發光二極管燈具的散熱。

發明內容

鑒于此，本發明旨在提供一種厚度更薄且散熱良好的發光二極管封裝結構的制造方法。

一種發光二極管封裝結構的制造方法，包括以下步驟：提供一基板，該基板表面具有多個間隔設置的粗糙區域，該粗糙區域上形成有粗糙結構，該基板在多個粗糙區域之外的其它區域形成阻隔層；在該粗糙結構的表面形成金屬層作為電極；在該基板上形成反射層，該反射層環繞該金屬層形成一凹杯；將發光二極管芯片置于凹杯內并裝設于該金屬層上，且與該金屬層形成電連接；在該凹杯內形成封裝層用以密封該發光二極管芯片；將該基板與該金屬層和反射層分離。

一種發光二極管封裝結構的制造方法，包括以下步驟：提供一板體；在該板體表面形成若干個凸起，該若干個凸起間隔設置，且該基板表面其它區域向下凹陷形成凹槽；在凹槽內設置阻隔層，該阻隔層為非導電性材料組成；在該若干個凸起的表面形成粗糙結構；在該粗糙結構的表面形成金屬層作為電極；在該板體上形成反射層，該反射層環繞該金屬層且形成一凹杯；將發光二極管芯片置于凹杯內并裝設于金屬層上，且與兩金屬層形成的電極電連接；在該凹杯內形成封裝層用以密封該發光二極管芯片；將該板體與該金屬層和反射層分離。

本發明通過提供一基板，并在基板表面形成粗糙結構，從而降低基板與金屬層間的接觸面積以分離基板與金屬層，使完成封裝后的發光二極管封裝結構無基板存在，?從而使發光二極管封裝結構更為輕薄；且由于發光二極管芯片直接固定于金屬層上，故在工作過程中發光二極管芯片產生的熱量可通過金屬層直接散發至周圍的空氣中，且金屬層因無基板阻隔而直接暴露在發光二極管封裝結構之外，散熱效果更好，提高發光二極管封裝結構的使用壽命。

附圖說明

圖1為本發明的發光二極管封裝結構的制造方法步驟一所得到的封裝結構的剖面示意圖。

圖2為本發明的發光二極管封裝結構的制造方法步驟一所得到的封裝結構的俯視示意圖。

圖3為本發明的發光二極管封裝結構的制造方法步驟二所得到的封裝結構的剖面示意圖。

圖4為本發明的發光二極管封裝結構的制造方法步驟三所得到的封裝結構的剖面示意圖。

圖5為本發明的發光二極管封裝結構的制造方法步驟三所得到的封裝結構的俯視示意圖。

圖6為本發明的發光二極管封裝結構的制造方法步驟四所得到的封裝結構的剖面示意圖。

圖7為本發明的發光二極管封裝結構的制造方法步驟五所得到的封裝結構的剖面示意圖。

圖8為本發明的發光二極管封裝結構的制造方法步驟六所得到的封裝結構的剖面示意圖。

圖9為本發明的發光二極管封裝結構的制造方法步驟七所得到的封裝結構的剖面示意圖。

圖10為本發明的發光二極管封裝結構的制造方法步驟八所得到的封裝結構的剖面示意圖。

圖11為本發明中基板的制造方法步驟一所得到的基板的剖面示意圖。

圖12為本發明中基板的制造方法步驟二所得到的基板的剖面示意圖。

圖13為本發明中基板的制造方法步驟三所得到的基板的剖面示意圖。

圖14為本發明中基板的制造方法步驟四所得到的基板的剖面示意圖。

主要元件符號說明