[發(fā)明專利]非揮發(fā)性內(nèi)存裝置、集成電路裝置及集成電路制造方法

無效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110152012.2
• 申請日: 2011-06-08
• 公開（公告）號(hào): CN102280424A
• 公開（公告）日: 2011-12-14
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳淮琰;鄭其榮
• 申請（專利權(quán)）人: 無敵科技（西安）有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488;H01L23/00;H01L21/60;G06K19/077
• 代理公司: 西安智邦專利商標(biāo)代理有限公司 61211
• 代理人: 商宇科

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種電子裝置及其制造方法，尤其是一種非揮發(fā)性內(nèi)存裝置、集成電路裝置及集成電路制造方法。

背景技術(shù)

隨著IC技術(shù)的發(fā)展，越來越多的應(yīng)用處理器支持從SD/MMC啟動(dòng)，這樣可以避免隨著Nandflash技術(shù)發(fā)展不斷對處理器ECC技術(shù)新的要求，也使系統(tǒng)變得更加靈活；此外，為了增加數(shù)據(jù)的儲(chǔ)存量，現(xiàn)今的可攜式電子裝置，如智能型手機(jī)、數(shù)字相機(jī)及數(shù)字?jǐn)z影機(jī)等，均可通過插設(shè)非揮發(fā)性內(nèi)存裝置來擴(kuò)充其功能。

參見圖1.1至圖1.3，揭露一種習(xí)知的非揮發(fā)性內(nèi)存裝置1，非揮發(fā)性內(nèi)存裝置1的第一引腳12僅設(shè)置在薄型殼體11的單一表面，且僅能在特定的讀卡裝置上執(zhí)行插拔動(dòng)作，無法進(jìn)一步通過表面黏著技術(shù)(Surface?Mount?Technology，SMT)與外界的電路板結(jié)合成集成電路裝置，進(jìn)而具有如傳統(tǒng)硬盤般的存取功效。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明為解決背景技術(shù)中存在的上述技術(shù)問題，而提出非揮發(fā)性內(nèi)存裝置、集成電路裝置及集成電路制造方法。

本發(fā)明的技術(shù)解決方案是本發(fā)明為一種非揮發(fā)性內(nèi)存裝置，其特殊之處在于：該裝置包含：薄型殼體，包含第一表面、第二表面與側(cè)表面，第一表面與第二表面相對，且第一表面經(jīng)過側(cè)表面連接于第二表面，此外薄型殼體的一端定義為第一端，與第一端相對的一端則定義為第二端；非揮發(fā)性內(nèi)存電路，設(shè)置于薄型殼體中；第一引腳，耦合于非揮發(fā)性內(nèi)存電路，且穿過薄型殼體后裸露并貼覆于第一端的第一表面及側(cè)表面。

上述第一端的側(cè)表面呈斜面。

上述第一端的側(cè)表面呈梯形面。

上述裝置包含第二引腳，裸露并貼覆于第二端的第一表面與側(cè)表面，用來設(shè)定更換電子裝置的使用者接口主題的時(shí)間間隔。

上述裝置為microSD接口。

一種集成電路裝置，其特殊之處在于：該裝置包含：電路板；非揮發(fā)性內(nèi)存裝置，設(shè)置于電路板上，所述非揮發(fā)性內(nèi)存裝置經(jīng)過第一引腳連接于電路板。

上述非揮發(fā)性內(nèi)存裝置包含第二引腳，裸露并貼覆于第二端的第一表面與側(cè)表面，且非揮發(fā)性內(nèi)存裝置經(jīng)過第二引腳與電路板連接。

一種集成電路制造方法，其特殊之處在于：該方法包含以下步驟：

1)提供電路板；

2)提供非揮發(fā)性內(nèi)存裝置；

3)經(jīng)過第一引腳，連接非揮發(fā)性內(nèi)存裝置及電路板。

上述非揮發(fā)性內(nèi)存裝置包含第二引腳，裸露并貼覆于第二端的第一表面與側(cè)表面，且集成電路制造方法還包含下列步驟：

經(jīng)過第二引腳，連接非揮發(fā)性內(nèi)存裝置及電路板。

上述第一引腳利用表面黏著技術(shù)(Surface?Mount?Technology，SMT)連接非揮發(fā)性內(nèi)存裝置及電路板。

本發(fā)明非揮發(fā)性內(nèi)存裝置以SMT技術(shù)與電路板連接，且由于第一引腳自第一表面延伸至側(cè)表面，因此焊錫可附著于第一引腳的部位增加，提高了SMT制程的可靠度與電性；此外，第二引腳的設(shè)置可使非揮發(fā)性內(nèi)存裝置穩(wěn)固地焊接于電路板上。本發(fā)明非揮發(fā)性內(nèi)存裝置將第一引腳進(jìn)一步延伸，因此并不影響其在讀卡裝置上的插拔功能

附圖說明

圖1.1為先前技術(shù)非揮發(fā)性內(nèi)存裝置的立體圖；

圖1.2為先前技術(shù)非揮發(fā)性內(nèi)存裝置的前視圖；

圖1.3為先前技術(shù)非揮發(fā)性內(nèi)存裝置的剖面圖；

圖2.1為本發(fā)明非揮發(fā)性內(nèi)存裝置的立體圖(一)；

圖2.2為本發(fā)明非揮發(fā)性內(nèi)存裝置的立體圖(二)；

圖2.3為本發(fā)明非揮發(fā)性內(nèi)存裝置的前視圖；

圖2.4為本發(fā)明非揮發(fā)性內(nèi)存裝置的剖面圖；

圖3.1為本發(fā)明集成電路裝置的組合圖(一)；

圖3.2為本發(fā)明之集成電路裝置的立體圖(一)；

圖4.1為本發(fā)明之集成電路裝置的組合圖(二)；

圖4.2為本發(fā)明之集成電路裝置的立體圖(二)

圖5為本發(fā)明集成電路制造方法流程圖。

其中，1-非揮發(fā)性內(nèi)存裝置，11-薄型殼體，12-第一引腳，2-非揮發(fā)性內(nèi)存裝置，21、31-薄型殼體，211、311-第一表面，212、312-第二表面，213、313-側(cè)表面，22、32-第一引腳，23、33-第二引腳，28、38-第一端，29、39-第二端，7、8-集成電路裝置，71、81-電路板，72、82-第一焊墊，73、83-第二焊墊；

具體實(shí)施方式