[發(fā)明專利]具有以降面方式制作的天線的面板

無效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110151953.4
• 申請(qǐng)日: 2011-06-08
• 公開（公告）號(hào): CN102821567A
• 公開（公告）日: 2012-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳重賢;王勝弘;蒲敏
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 青島長弓塑模有限公司
• 主分類號(hào): H05K5/02
• 分類號(hào): H05K5/02;H01Q1/22;H01Q1/38
• 代理公司: 北京匯智英財(cái)專利代理事務(wù)所(普通合伙) 11301
• 代理人: 劉祖芬

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明有關(guān)于在電子裝置的面板上制作天線的領(lǐng)域，尤其是一種具有以降面方式制作的天線的面板。

背景技術(shù)

由于資訊科技的蓬勃發(fā)展，帶動(dòng)了無線通信技術(shù)的進(jìn)步，行動(dòng)通訊裝置儼然成為現(xiàn)代人必備的溝通工具。因此，對(duì)行動(dòng)通訊功能需求也日益增加。由于無線通訊的電波必須升頻，載波，才可以做有效的多工傳送，所以必須借助天線才能進(jìn)行這些動(dòng)作。因此天線是無線通訊設(shè)備中相當(dāng)重要的元件。傳統(tǒng)的天線主要是外置式的天線，如采用helical?天線或dipole型式的天線。只是這些款式的天線外露在機(jī)殼的外部，所以很容易折損，再者也會(huì)使得機(jī)體的體積增加。近來慢慢的使用內(nèi)置型的天線取代傳統(tǒng)的外置式天線。傳統(tǒng)的內(nèi)置式天線主要是patch天線的型式，通常是由射頻元件及其基體固定支架組成。射頻元件是一定形狀的金屬件或軟印刷電路板或剛性印刷電路板。目前已有多種相關(guān)的技術(shù)被開發(fā)出來作為在行動(dòng)通訊裝置的機(jī)殼上配置天線的技術(shù)概念。其中一種是將天線制作于顯示或觸控屏幕上表面，之后再以塑膠膜與顯示或觸控屏幕貼合，并覆蓋天線；或?qū)⑻炀€制作于顯示或觸控屏幕上方的塑膠膜下表面上，之后該塑膠膜再與顯示或觸控屏幕貼合。采以上做法，介于顯示或觸控屏幕與塑膠膜之間的天線，因?yàn)閷儆陬~外增加的厚度，將造成塑膠膜表面不平整，影響外觀。所以申請(qǐng)人亟思一種改良的技術(shù)以改進(jìn)現(xiàn)有技術(shù)的缺點(diǎn)，使得具此款式的天線的電子裝置的外殼具有平整的外觀。

發(fā)明內(nèi)容

為解決上述說明的問題，本發(fā)明提出一種具有以降面方式制作的天線的面板，為在一面板的第一平面介電層上形成降面使得天線可以收容在該降面處，而使得整個(gè)電子裝置的表面不會(huì)有天線凸出的痕跡，呈現(xiàn)美麗平整的外觀，此為現(xiàn)有技術(shù)的天線制作中所無法呈現(xiàn)者。另外本發(fā)明提出數(shù)種在此一方法下，形成天線的電流饋入線及接地線的方法，可避免電路壓接痕跡外露于面板的表面。

為達(dá)到上述目的，本發(fā)明提出一種具有以降面方式制作的天線的面板，包含:?一個(gè)第一平面介電層，在該第一平面介電層的邊緣欲容納金屬處以降面的方式形成一個(gè)降面區(qū)；該降面區(qū)比其余的表面下凹的深度約為欲形成的輻射天線的厚度；?一個(gè)第二平面介電層位于該第一平面介電層上方，在該第二平面介電層的邊緣處涂覆一個(gè)裝飾墨層；至少一個(gè)金屬層，制作在該裝飾墨層的下方，位置且對(duì)應(yīng)第一平面介電層的降面區(qū)位置，以形成輻射天線；其中該第二平面介電層連同貼覆其上的裝飾墨層及該金屬層以光學(xué)透明膠貼合的方式黏覆到該第一平面介電層上，因此在該第二平面介電層及該第一平面介電層之間形成一個(gè)光學(xué)透明膠層；在貼合過程中該金屬層將會(huì)擠壓該光學(xué)透明膠往該第一平面介電層的降面區(qū)移動(dòng)；當(dāng)金屬層制作于第一平面介電層降面區(qū)上，可直接填平降面區(qū)的凹陷深度，之后再以光學(xué)透明膠貼合第一平面介電層及第二平面介電層。

另外，天線金屬層也可以制作在第一平面介電層的降面區(qū)上；形成該金屬層后，再以光學(xué)透明膠貼合該第一平面介電層與第二平面介電層，所以在第一平面介電層與第二平面介電層之間形成一光學(xué)透明膠層；因?yàn)樵撎炀€金屬層位在第一平面介電層的降面區(qū)，所以當(dāng)?shù)谝黄矫娼殡妼优c第二平面介電層貼合后，可避免該天線金屬層凸出于該第二平面介電層上，而顯示出平整的外觀。

本發(fā)明主要采用于玻璃板或塑膠膜上降面的方法，以改善本項(xiàng)問題。

附圖說明

圖1A及1B示本發(fā)明實(shí)施例的兩個(gè)側(cè)邊截面圖。

圖2A及2B示本發(fā)明實(shí)施例中的天線電流饋入線及接地線的接引方式的側(cè)邊截面圖。

圖3示本發(fā)明實(shí)施例中的天線電流饋入線及接地線的另一接引方式的側(cè)邊截面圖。

圖4示本發(fā)明實(shí)施例中的天線電流饋入線及接地線的再一接引方式的側(cè)邊截面圖。

圖5A及5B示本發(fā)明實(shí)施例中的天線電流饋入線及接地線的再一接引方式的頂視圖及側(cè)邊截面圖。

其中：

10?第一平面介電層

20?降面區(qū)

30?第二平面介電層

31?凸出的帶狀部位

40?裝飾墨層

50?金屬層

51?電流饋入線

52?接地線

60?光學(xué)透明膠層

70?FPC。

具體實(shí)施方式

茲謹(jǐn)就本發(fā)明的結(jié)構(gòu)組成，及所能產(chǎn)生的功效與優(yōu)點(diǎn)，配合圖示，舉本發(fā)明的一較佳實(shí)施例詳細(xì)說明如下。須了解下列說明僅適用于本發(fā)明的一例，并未用于限制本發(fā)明的范圍。

茲說明本發(fā)明的實(shí)施例如下，并請(qǐng)參考圖1A及1B:?