[發明專利]包括多個MOS管的IC及其鋁線的光刻方法、制備方法有效
| 申請號: | 201110151796.7 | 申請日: | 2011-06-08 |
| 公開(公告)號: | CN102820298A | 公開(公告)日: | 2012-12-12 |
| 發明(設計)人: | 王者偉;曾令旭;牟亮偉;黃兆興 | 申請(專利權)人: | 無錫華潤上華半導體有限公司;無錫華潤上華科技有限公司 |
| 主分類號: | H01L27/088 | 分類號: | H01L27/088;H01L29/49;H01L21/336;H01L21/28;G03F7/20 |
| 代理公司: | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人: | 臧霽晨;高為 |
| 地址: | 214028 江蘇省無*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 包括 mos ic 及其 光刻 方法 制備 | ||
技術領域
本發明屬于半導體制造技術領域,涉及置于多晶硅柵極引線之間的鋁線以及該鋁線的光刻方法、制備方法。
背景技術
????集成電路(IC)中通常包括許多個MOS管。在特征尺寸較大的IC中(例如最小特征尺寸大于或等于0.5微米),MOS管的柵極通常采用多晶硅層光刻構圖形成。而在IC的后端互連結構中,通常包括多層布線,在多晶硅柵極引線所在布線層上(通常為第一層布線上),還需要構圖形成鋁線作為互連線。由于多晶硅柵極引線和鋁線分別為不同材質,因此,通常是分別采用獨立的光刻步驟來分別構圖。
????圖1所示為現有技術的包括多個MOS管的IC的局部結構示意圖,圖2所示為圖1所示IC結構的俯視圖。如圖1所示,其中,100為用于形成MOS管的襯底,101為某一MOS管的柵介質層(也即場氧區),103為襯底的有源區,每條多晶硅柵極引線110橫跨地形成于多個場氧區和有源區之上,柵介質層之上部分的多晶硅柵極引線形成了一個MOS管的柵極;在兩條多晶硅柵極引線110之間,還采用光刻構圖的方法形成鋁線130,在該實例中,鋁線130與多晶硅柵極引線110基本平行。通常地,先光刻構圖形成多晶硅柵極引線110再光刻構圖形成鋁線130。
????但是,在光刻構圖形成鋁線130時,通常會發現在鋁線130上會形成缺口(notch)131,圖3所示為圖1所示缺口的SEM(Scanning?Electron?Microscope,掃描電子顯微鏡)圖。該缺口可以造成鋁線斷線或者線寬大大減小,其能嚴重影響IC的可靠性。
發明內容
本發明的一個目的是,避免鋁線在光刻構圖時形成缺口。
本發明的又一目的是,提高IC的可靠性。
為實現以上目的或者其它目的,本發明提供以下技術方案。
按照本發明的一方面,提供一種包括多個MOS管的集成電路,所述MOS管包括多晶硅柵極引線,所述集成電路包括與所述多晶硅柵極引線在同一布線層上的鋁線,所述鋁線置于任意兩條所述多晶硅柵極引線之間,所述鋁線上設置用于鋁線光刻構圖的減反射層,所述減反射層是厚度范圍基本為90埃至130埃的非晶硅薄膜。
較佳地,所述集成電路的最小特征尺寸大于或等于0.5微米。
較佳地,所述鋁線的厚度范圍為0.65至0.75微米。
較佳地,所述多晶硅柵極引線與所述鋁線相互基本平行。
按照本發明的又一方面,提供一種包括多個MOS管的集成電路的鋁線的光刻方法,所述MOS管包括多晶硅柵極引線,所述集成電路包括與所述多晶硅柵極引線在同一布線層上的鋁線,所述鋁線置于任意兩條所述多晶硅柵極引線之間,其中,該光刻方法在曝光過程中采用厚度范圍基本為90埃至130埃的非晶硅薄膜作為減反射層。
較佳地,所述曝光過程中所采用的光源的波長范圍為365至486nm。
較佳地,所述曝光過程中所采用的光源為Nikon?或Canon?光刻機。
較佳地,所述集成電路的最小特征尺寸大于或等于0.5微米。
具體地,所述非晶硅薄膜通可以過PVD(Physical?Vapor?Deposition,物理氣相沉積)形成。
按照本發明的再一方面,提供一種包括多個MOS管的集成電路的鋁線的制備方法,該制備方法包括如以上所述及的光刻方法步驟。
按照本發明提供的制備方法的一實施例,其中,所述制備方法包括以下步驟:
在構圖形成所述多晶硅柵極引線之后,沉積鋁金屬層;
在所述鋁金屬層上沉積厚度范圍基本為90埃至130埃的非晶硅薄膜;以及
以所述非晶硅薄膜為減反射層進行光刻構圖。
本發明的技術效果是,通過在鋁的光刻過程中使用減反射層,并選擇減反射層為厚度范圍為90埃至130埃的非晶硅薄膜,從而可以避免曝光過程中多晶硅柵極引線對光線的影響,避免鋁線上形成缺口,大大提高IC的良率及其可靠性。
附圖說明
從結合附圖的以下詳細說明中,將會使本發明的上述和其它目的及優點更加完全清楚,其中,相同或相似的要素采用相同的標號表示。
圖1是現有技術的包括多個MOS管的IC的局部結構示意圖。
圖2是圖1所示IC結構的俯視圖。
圖3是圖1所示缺口的SEM圖。
圖4是圖8所示的IC在沉積鋁金屬層后的結構示意圖。
圖5是圖8所示的IC在沉積鋁減反射層后的結構示意圖。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個共用襯底內或其上形成的多個半導體或其他固態組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專門適用于整流、振蕩、放大或切換的半導體組件并且至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的;包括至少有一個躍變勢壘或者表面勢壘的無源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對紅外輻射、光、較短波長的電磁輻射或者微粒子輻射并且專門適用于把這樣的輻射能轉換為電能的,或適用于通過這樣的輻射控制電能的半導體組件的
H01L27-15 .包括專門適用于光發射并且包括至少有一個電位躍變勢壘或者表面勢壘的半導體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結點的熱電元件的;包括有熱磁組件的





