[發明專利]硅膠灌封的LED柔性燈條和方法無效
| 申請號： | 201110151090.0 | 申請日： | 2011-06-07 |
| 公開（公告）號： | CN102563434A | 公開（公告）日： | 2012-07-11 |
| 發明（設計）人： | 楊子明 | 申請（專利權）人： | 梁俊 |
| 主分類號： | F21S4/00 | 分類號： | F21S4/00;F21V31/04;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 中國專利代理(香港)有限公司 72001 | 代理人： | 嚴志軍;曹若 |
| 地址： | 518108 廣東省深圳市寶*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 硅膠 led 柔性 方法 | ||
1.一種硅膠灌封的LED柔性燈條，其特征在于，所述LED柔性燈條包括：
具有柔性線路板(4)以及安裝在所述柔性線路板(4)上的LED(1；21；31)的燈條主體；和
施加在所述燈條主體上的硅膠層(2；12；22；32)。
2.根據權利要求1所述的硅膠灌封的LED柔性燈條，其特征在于，所述硅膠層(2；12；22；32)是由單組分硅膠形成的硅膠層。
3.根據權利要求1或2所述的硅膠灌封的LED柔性燈條，其特征在于，還包括采用硅膠制成的外殼(3；23；33)，其中，所述外殼部分環包所述燈條主體。
4.根據權利要求3所述的硅膠灌封的LED柔性燈條，其特征在于，所述外殼是U形硅膠套管。
5.根據權利要求1或2所述的硅膠灌封的LED柔性燈條，其特征在于，還包括密封在所述燈條主體的末端與連接導線(5)之間的接頭部位的硅膠堵頭(6)。
6.一種利用硅膠灌封LED柔性燈條的方法，包括以下步驟：
提供具有柔性線路板(4)以及安裝在所述柔性線路板(4)上的LED(1；21；31)的燈條主體；和
將硅膠施加在所述燈條主體上，從而形成密封的硅膠層(2；12；22；32)。
7.根據權利要求6所述的方法，其特征在于，所述硅膠是單組分硅膠。
8.根據權利要求6或7所述的方法，其特征在于，還包括，采用硅膠制成的外殼(3；23；33)部分環包住所述燈條主體。
9.根據權利要求8所述的方法，其特征在于，所述外殼是U形硅膠套管。
10.根據權利要求6或7所述的方法，其特征在于，還包括，利用硅膠堵頭(6)來密封所述燈條主體的末端與連接導線(5)之間的接頭部位。
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