[發明專利]一種厚膜混合集成電路表面包封工藝

有效

• 申請號: 201110149862.7
• 申請日: 2011-06-04
• 公開（公告）號: CN102339764A
• 公開（公告）日: 2012-02-01
• 發明（設計）人: 周永雄
• 申請（專利權）人: 湖北東光電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/56
• 分類號: H01L21/56;H01L21/687
• 代理公司: 荊門市首創專利事務所 42107
• 代理人: 裴作平

1.一種厚膜混合集成電路表面包封工藝，其特征在于：在常溫，40-60％濕度條件下，用夾具將厚膜混合集成電路浸入在包封液中，用夾具取出進固化爐烘干，其包封液由酚醛環氧樹酯、乙醇和丙酮組成，其重量份配比為：

酚醛環氧樹酯100??乙醇15-18??丙酮15-18。

2.根據權利要求1所述的厚膜混合集成電路表面包封工藝，其特征在于夾具由支架(1)、滑桿(2)、一組夾具(3)和兩個限位塊(4)組成，支架1兩端分別開有滑槽(1-1)和滑槽(1-2)，滑桿(2)的兩端分別通過螺栓活動安裝在支架1的滑槽內，一組夾具(3)活動安裝在滑桿(2)上，兩個限位塊(4)分別活動安裝在支架1的滑槽(1-1)和滑槽(1-2)內。

3.根據權利要求1所述的一種用于厚膜混合集成電路表面包封的夾具，其特征在于它還有手拉環(5)，手拉環(5)安裝滑桿(2)上。