[發(fā)明專利]單向補強材貼合系統(tǒng)及其方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201110149266.9 | 申請日： | 2011-06-03 |
| 公開（公告）號： | CN102333416A | 公開（公告）日： | 2012-01-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 牛建軍;胡大春;劉慶飛 | 申請（專利權(quán)）人： | 珠海紫翔電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/00 | 分類號： | H05K3/00 |
| 代理公司： | 深圳市科吉華烽知識產(chǎn)權(quán)事務所 44248 | 代理人： | 胡吉科;羅志強 |
| 地址： | 519000 廣東省*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 單向 補強材 貼合 系統(tǒng) 及其 方法 | ||
1.一種單向補強材貼合系統(tǒng)，其特征在于，包括：
底座裝置，設(shè)置在底部；
貼合裝置，包括：設(shè)置在所述底座裝置上，其一端為下壓工作位，其另一端為放取料工作位的導軌、與所述導軌活動連接的貼合底板，和放置在所述貼合底板上以與待貼合加工件的形狀相匹配的定位治具單元；
壓著裝置，包括：正對所述下壓工作位的上部設(shè)置的壓著治具板，和驅(qū)動所述壓著治具板壓下的氣缸單元；
加熱裝置，包括：給所述貼合底板加熱的下加熱模塊，和給所述壓著治具板加熱的上加熱模塊；以及，
控制裝置，用于各個裝置協(xié)調(diào)運行。
2.如權(quán)利要求1所述的單向補強材貼合系統(tǒng)，其特征在于，所述定位治具單元包括：從下往上依次放置的第一定位治具板和第二定位治具板；所述第一定位治具板設(shè)置有待貼合加工件形狀相應的定銷；所述第二定位治具板上設(shè)置有與所述定銷位置相應的孔。
3.如權(quán)利要求1所述的單向補強材貼合系統(tǒng)，其特征在于，所述氣缸單元包括：5個分別對應壓著治具板四角和中心部位設(shè)置的氣缸。
4.如權(quán)利要求3所述的單向補強材貼合系統(tǒng)，其特征在于，所述汽缸的壓強范圍是0至0.5兆帕。
5.一種采用如權(quán)利要求1所述的單向補強材貼合系統(tǒng)的補強材貼合方法，其特征在于，包括如下步驟：
待貼合加工件被放置在所述定位治具單元上，然后所述定位治具單元沿所述導軌送到下壓工作位，所述壓著治具板壓下，所述下加熱模塊和上加熱模塊分別加熱，使得該待貼合加工件被貼合，然后所述定位治具單元沿所述導軌送到放取料工作位。
6.如權(quán)利要求5所述的單向補強材貼合方法，其特征在于，所述定位治具單元包括：從下往上依次放置的第一定位治具板和第二定位治具板；所述第一定位治具板設(shè)置有待貼合加工件形狀相應的定銷；所述第二定位治具板上設(shè)置有與所述定銷位置相應的孔。
7.如權(quán)利要求5所述的單向補強材貼合系統(tǒng)，其特征在于，所述氣缸單元包括：5個分別對應壓著治具板四角和中心部位設(shè)置的氣缸。
8.如權(quán)利要求7所述的單向補強材貼合系統(tǒng)，其特征在于，所述汽缸的壓強范圍是0至0.5兆帕。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于珠海紫翔電子科技有限公司，未經(jīng)珠海紫翔電子科技有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201110149266.9/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
