[發(fā)明專(zhuān)利]一種RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201110148059.1
• 申請(qǐng)日: 2011-06-02
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN102810174B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-06-09
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 劉智佳
• 申請(qǐng)（專(zhuān)利權(quán)）人: 劉智佳
• 主分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 分類(lèi)號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 隆天知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司72003
• 代理人: 馮志云,鄭特強(qiáng)

1.一種RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，包括：第一殼體、第二殼體以及用于將RFID標(biāo)簽封裝于所述第一殼體和第二殼體所構(gòu)成的放置空間中的封裝結(jié)構(gòu)；所述第一殼體具有向外延伸的第一延伸部；

其特征在于，還包括：

至少一個(gè)導(dǎo)氣槽，設(shè)置于所述第一延伸部中，所述導(dǎo)氣槽包括腔體和開(kāi)口；

彈性體，與所述導(dǎo)氣槽的形狀相匹配，插置于所述導(dǎo)氣槽的腔體中且與所述導(dǎo)氣槽的腔體形成彈性卡合部；

至少一個(gè)第一導(dǎo)氣通孔，位于所述放置空間鄰近所述彈性卡合部的側(cè)壁上，所述第一導(dǎo)氣通孔的一端與所述放置空間連通，另一端與所述彈性體相接觸；

其中，當(dāng)所述放置空間中的空氣壓力高于大氣壓并達(dá)到預(yù)設(shè)的閾值時(shí)，高壓空氣從所述第一導(dǎo)氣通孔擠壓插置于所述導(dǎo)氣槽中的彈性體，迫使所述彈性卡合部受到擠壓變形后形成導(dǎo)氣通道，并經(jīng)所述導(dǎo)氣通道以及所述導(dǎo)氣槽的開(kāi)口排放出去。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，其特征在于，所述第二殼體具有向外延伸的第二延伸部；所述第二延伸部包括用于密封所述導(dǎo)氣槽開(kāi)口的腔體和位于所述腔體上的至少一個(gè)第二導(dǎo)氣通孔，所述腔體位于且完全覆蓋密封于所述導(dǎo)氣槽的上方，所述第二導(dǎo)氣通孔位于所述彈性體的上方；

其中，當(dāng)所述放置空間中的空氣壓力高于大氣壓并達(dá)到預(yù)設(shè)的閾值時(shí)，高壓空氣經(jīng)所述第一導(dǎo)氣通孔、所述導(dǎo)氣通道、所述導(dǎo)氣槽的開(kāi)口以及所述第二導(dǎo)氣通孔排放出去。

3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，其特征在于，所述第二導(dǎo)氣通孔為圓形通孔。

4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，其特征在于，所述第二導(dǎo)氣通孔與所述彈性體相對(duì)應(yīng)端的開(kāi)口面積大于所述第二導(dǎo)氣通孔另一端的開(kāi)口面積。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，其特征在于，所述第二導(dǎo)氣通孔為圓錐形通孔。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，其特征在于，所述第一導(dǎo)氣通孔位于所述側(cè)壁的中心區(qū)域。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，其特征在于，所述導(dǎo)氣槽截面形狀為矩形、三角形或梯形。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，其特征在于，所述彈性體的材料為硅膠或聚酰胺。

9.根據(jù)權(quán)利要求1、6、7或8任何一個(gè)所述的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，其特征在于，所述導(dǎo)氣槽為整個(gè)環(huán)繞RFID標(biāo)簽的密封防水槽，多個(gè)所述第一導(dǎo)氣通孔均勻分布于所述側(cè)壁上。

10.根據(jù)權(quán)利要求2-5任何一個(gè)所述的RFID標(biāo)簽的防護(hù)外殼，其特征在于，所述導(dǎo)氣槽為整個(gè)環(huán)繞RFID標(biāo)簽的密封防水槽，所述第二延伸部的腔體為環(huán)狀，位于且完全覆蓋密封于所述導(dǎo)氣槽的上方，多個(gè)所述第二導(dǎo)氣通孔均勻分布于所述呈環(huán)狀的第二延伸部的腔體中。