[發明專利]一種便于回收的電鍍金剛石砂輪

無效

• 申請號: 201110147313.6
• 申請日: 2011-06-02
• 公開（公告）號: CN102211320A
• 公開（公告）日: 2011-10-12
• 發明（設計）人: 于愛兵;吳磊
• 申請（專利權）人: 寧波大學
• 主分類號: B24D5/00
• 分類號: B24D5/00
• 代理公司: 寧波奧圣專利代理事務所(普通合伙) 33226
• 代理人: 程曉明;蔡菡華

技術領域

本發明涉及一種砂輪，尤其涉及一種便于回收的電鍍金剛石砂輪。

背景技術

電鍍金剛石砂輪主要用于硬質合金、玻璃、陶瓷等硬脆材料制成產品的內、外圓磨削加工。現有的電鍍金剛石砂輪主要由基體和磨料層兩部分組成，磨料層是金剛石砂輪的工作部分，包含金剛石磨粒和結合劑鍍層。當金剛石砂輪被多次使用后，磨料層內的金剛石磨粒被磨損且磨料層變薄，殘留有金剛石磨粒的電鍍金剛石砂輪便失去切削能力而報廢，由于金剛石磨粒比較昂貴，金剛石砂輪的基體的制造也需要消耗材料和成本，因此有必要對報廢后的電鍍金剛石砂輪加以回收和再利用。

目前廣泛采用酸蝕法、電解法來分離磨料層與基體，但酸蝕法利用酸溶解磨料層的鍍層，容易引起金屬基體的腐蝕，且在回收過程中會揮發有害氣體和形成副產物；而電解法是將金剛石砂輪作為陽極進行電解，容易引起基體被過度電解的現象，造成基體的損壞。

發明內容

本發明所要解決的技術問題是提供一種可實現基體和磨料層綠色無污染分離且不會損壞基體的便于回收的電鍍金剛石砂輪。

本發明解決上述技術問題所采用的技術方案為：一種便于回收的電鍍金剛石砂輪，包括基體和磨料層，所述的基體的中心設置有軸向的中心孔，所述的基體內設置有至少一個徑向的與所述的中心孔相通的通孔，所述的通孔內設置有圓柱銷，所述的圓柱銷與所述的通孔間隙配合，所述的圓柱銷與所述的基體固定連接，所述的圓柱銷的內端面設置有螺孔，所述的圓柱銷的外端面與所述的基體的外圓周面配合形成一個完整的裝配外圓表面，所述的磨料層電鍍在所述的裝配外圓表面上。

所述的圓柱銷與所述的通孔之間的間隙為0～0.2mm。

所述的圓柱銷的長度為所述的通孔的長度的75%～95%。

所述的圓柱銷與所述的基體通過緊定螺釘固定連接。

所述的緊定螺釘為內六角緊定螺釘或開槽緊定螺釘。

與現有技術相比，本發明的優點是由于磨料層電鍍在由圓柱銷的外端面與基體的外圓周面配合形成的裝配外圓表面上，回收電鍍金剛石砂輪時，先松開緊定螺釘，并在圓柱銷的內端面的螺孔中旋入螺釘，然后通過螺釘對圓柱銷進行拉拔或扭轉，使圓柱銷與磨料層分離，然后再通過圓柱銷推壓磨料層，使磨料層與基體之間產生間隙或開裂現象，為磨料層與基體的完全分離建立了良好的基礎，有助于實現金剛石砂輪的磨料層與基體的綠色無污染分離，分離過程對基體無損傷，基體和圓柱銷可重復使用，基體重復使用時，將基體和圓柱銷再次裝配，并通過外圓車削重新獲得砂輪的裝配外圓表面，用于磨料層的電鍍。

附圖說明

圖1為本發明實施例一的結構示意圖；

圖2為本發明實施例一的剖視圖；

圖3為本發明實施例二的結構示意圖；

圖4為本發明實施例二的剖視圖；

圖5為本發明實施例三的結構示意圖；

圖6為本發明實施例三的剖視圖。

具體實施方式

以下結合附圖實施例對本發明作進一步詳細描述。

實施例一：如圖所示，一種便于回收的電鍍金剛石砂輪，包括基體1和磨料層2，基體1的外圓直徑為46mm，厚度為12mm，基體1的中心設置有軸向的中心孔11，中心孔11的直徑為10mm，基體1內設置有三個均勻分布的徑向的與中心孔11相通的通孔，通孔的直徑為6.02mm，通孔內設置有圓柱銷3，圓柱銷3的直徑為6mm、長度為17mm，圓柱銷3與基體1之間通過開槽緊定螺釘4固定連接，圓柱銷3的內端面設置有螺孔31，螺孔31的規格為M3、深度為4mm，圓柱銷3的外端面與基體1的外圓周面配合形成一個完整的裝配外圓表面，磨料層2電鍍在裝配外圓表面上。

實施例二：如圖所示，一種便于回收的電鍍金剛石砂輪，包括基體1和磨料層2，基體1的外圓直徑為74mm，厚度為12mm，基體1的中心設置有軸向的中心孔11，中心孔11的直徑為20mm，基體1內設置有五個均勻分布的徑向的與中心孔11相通的通孔，通孔的直徑為6.1mm，通孔內設置有圓柱銷3，圓柱銷3的直徑為6mm、長度為24mm，圓柱銷3與基體1之間通過開槽緊定螺釘4固定連接，圓柱銷3的內端面設置有螺孔31，螺孔31的規格為M3、深度為5mm，圓柱銷3的外端面與基體1的外圓周面配合形成一個完整的裝配外圓表面，磨料層2電鍍在裝配外圓表面上。