[發明專利]一種多層柔性線路板及其制作方法

無效

• 申請號: 201110147290.9
• 申請日: 2011-06-02
• 公開（公告）號: CN102223752A
• 公開（公告）日: 2011-10-19
• 發明（設計）人: 陳廣輝
• 申請（專利權）人: 寶利時（深圳）膠粘制品有限公司
• 主分類號: H05K1/00
• 分類號: H05K1/00;H05K1/02;H05K3/46
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 劉文求;楊宏

1.一種多層柔性線路板，包括撓性基板和位于撓性基板背面的金屬箔；其特征在于：在撓性基板的正面設置有兩層以上的塑料薄膜；位于上層的塑料薄膜經由涂布在上層塑料薄膜表面的熱熔膠層與下層的塑料薄膜相連接；最下層的塑料薄膜經由涂布在最下層塑料薄膜表面的熱熔膠層與撓性基板相連接；在除最上層之外的塑料薄膜上印制有導電油墨線路層。

2.根據權利要求1所述的多層柔性線路板，其特征在于：導電油墨線路層和熱熔膠層分別設置在塑料薄膜兩側的表面上；熱熔膠層的厚度超過導電油墨線路層的厚度。

3.根據權利要求1所述的多層柔性線路板，其特征在于：上層塑料薄膜上的導電油墨線路層與下層塑料薄膜上的導電油墨線路層之間通過金屬導線電性連接。

4.根據權利要求3所述的多層柔性線路板，其特征在于：金屬導線設置在多層柔性線路板的邊緣。

5.根據權利要求1所述的多層柔性線路板，其特征在于：金屬箔上設置有焊接電子元器件的線路。

6.根據權利要求5所述的多層柔性線路板，其特征在于：線路中設置有用于固定電子元器件的引腳通孔；引腳通孔穿過金屬箔、撓性基板和帶熱熔膠層的塑料薄膜設置。

7.根據權利要求6所述的多層柔性線路板，其特征在于：引腳通孔避開導電油墨線路層的電路設置。

8.根據權利要求5所述的多層柔性線路板，其特征在于：線路中包括用于固定電子元器件的引腳焊盤。

9.根據權利要求1所述的多層柔性線路板，其特征在于：在撓性基板的背面設置有金手指。

10.根據權利要求1至9中任一所述的多層柔性線路板，其特征在于：撓性基板為塑料板。

11.根據權利要求10所述的多層柔性線路板，其特征在于：金屬箔為銅箔。

12.根據權利要求11所述的多層柔性線路板，其特征在于：塑料薄膜為尼龍薄膜。

13.一種多層柔性線路板的制作方法，其特征在于，包括以下步驟：

涂布熱熔膠在塑料薄膜的表面形成熱熔膠層；

印制導電油墨在塑料薄膜的表面形成導電油墨線路層；

用熱壓法將上層塑料薄膜的熱熔膠層與下層塑料薄膜的導電油墨線路層相粘連，將最下層塑料薄膜的熱熔膠層與柔性基板的非金屬層表面相粘連。

14.根據權利要求13所述的多層柔性線路板的制作方法，其特征在于：涂布熱熔膠時包括對成卷的塑料薄膜進行拆卷、預熱、上膠、烘干和收卷的步驟。

15.根據權利要求14所述的多層柔性線路板的制作方法，其特征在于：包括上膠前將熱熔膠放置在密閉的容器中進行加熱的步驟。

16.根據權利要求13所述的多層柔性線路板的制作方法，其特征在于：包括在熱壓前對柔性基板背面的金屬層進行腐蝕以形成焊接電子元器件的線路的步驟。

17.根據權利要求13所述的多層柔性線路板的制作方法，其特征在于：包括在熱壓前將金屬導線的兩端分別設置在需要連接的層間導電油墨線路層上的步驟。

18.根據權利要求13所述的多層柔性線路板的制作方法，其特征在于：包括在熱壓后在柔性基板上避開導電油墨線路層的電路加工出固定電子元器件的引腳通孔的步驟。