[發(fā)明專利]兩個連接配對件低溫壓力燒結(jié)連接的方法及其制造的系統(tǒng)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201110147129.1
• 申請日: 2011-05-27
• 公開（公告）號: CN102315138A
• 公開（公告）日: 2012-01-11
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 約瑟夫·菲爾藤巴赫爾;卡爾海因茨·奧古斯丁;烏爾里希·扎格鮑姆;克里斯蒂安·約布爾;湯姆斯·施托克邁爾
• 申請（專利權(quán)）人: 賽米控電子股份有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L23/492
• 代理公司: 中原信達知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 車文;樊衛(wèi)民

1.用于制造具有第一連接配對件(10)和第二連接配對件(50)的系統(tǒng)的方法，所述第一連接配對件(10)和所述第二連接配對件(50)借助低溫壓力燒結(jié)連接而相互材料配合地連接，其中，所述連接配對件(10、50)各自具有要與相應(yīng)另外那個連接配對件相連接的接觸面(16、56)，其中，在所述接觸面(16、56)之間布置有燒結(jié)金屬層(34)，

其特征在于以下順次進行的步驟，其中，步驟d)和f)能夠依次實施或者選擇性地實施：

a)準(zhǔn)備具有第一接觸面(16)的第一連接配對件(10)；

b)將由如下燒結(jié)膏(40)構(gòu)成的層涂覆到所述第一接觸面(16)上，所述燒結(jié)膏由燒結(jié)金屬顆粒和溶劑構(gòu)成；

c)對所述燒結(jié)膏(30)加溫(22)，并且在形成燒結(jié)層(32)的情況下，排出溶劑；

d)將液體(40)涂覆在所述燒結(jié)層(32)上；

e)以如下方式布置所述第二連接配對件(50)，即，所述第二連接配對件(50)的第二接觸面(56)放置于所述燒結(jié)層(32)上；

f)將粘附劑(60、62)布置在所述燒結(jié)層(32)及所述第二連接配對件(50)的邊緣區(qū)域中，同時，所述粘附劑(60、62)與所述第一連接配對件(10)相接觸，用以使所述連接配對件(10、50)彼此固定；

g)進一步對所述系統(tǒng)加溫和加壓，用以構(gòu)造在所述連接配對件(10、50)之間的材料配合的低溫壓力燒結(jié)連接，其中，所述燒結(jié)層(32)轉(zhuǎn)變?yōu)榫|(zhì)的燒結(jié)金屬層(34)。

2.按照權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述液體(40)設(shè)計為極性液體，優(yōu)選為諸如甘油的短鏈的多元醇。

3.按照權(quán)利要求1所述的方法，其中，所述粘附劑(60、62)設(shè)計為硅酮，優(yōu)選為熱交聯(lián)式的硅酮。

4.按照權(quán)利要求1所述的方法，其中，將所述粘附劑(60、62)涂覆在所述邊緣區(qū)域中至少兩個部位上，或者環(huán)繞式地涂覆。

5.按照權(quán)利要求1所述的方法，其中，直接在實施步驟b)前，對所述第一接觸面(16)和直接圍繞所述第一接觸面(16)的區(qū)域施以超聲波(20)。

6.按照權(quán)利要求1所述的方法，其中，直接在實施步驟b)前或者實施步驟b)期間，對所述第一接觸面(16)和直接圍繞所述第一接觸面(16)的區(qū)域施以超聲波(20)。

7.系統(tǒng)，根據(jù)按前述權(quán)利要求之一所述的方法構(gòu)造而成，所述系統(tǒng)具有第一連接配對件(10)和第二連接配對件(50)，所述第一連接配對件(10)和所述第二連接配對件(50)借助低溫壓力燒結(jié)連接而彼此材料配合地連接，其中，所述連接配對件(10、50)各自具有要與相應(yīng)另外那個連接配對件相連接的接觸面(16、56)，其中，在這些所述接觸面(16、56)之間布置有燒結(jié)金屬(34)，并且所述燒結(jié)金屬(34)構(gòu)成為均質(zhì)的層，并且僅具有直徑最大為10μm的砂眼。

8.按照權(quán)利要求7所述的系統(tǒng)，其中，在所述燒結(jié)金屬層(34)的邊緣區(qū)域中設(shè)置有粘附劑(60、62)，所述粘附劑(60、62)與兩個所述連接配對件(10、50)保持接觸。